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中兴及旗下努比亚官宣新旗舰将首批搭载第二代骁龙 8 移动平台
11月16日消息，在高通发布第二代骁龙8移动平台后，中兴及旗下努比亚宣布新旗舰将首批搭载第二代骁龙8移动平台（骁龙8Gen2）。目前，中兴及努比亚的新旗舰命名尚未公布。考虑到两个品牌的产品规划，搭载第
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希捷推出 Exos Mach.2 硬盘：16/18TB 容量，顺序读写 554M
11月15日消息，希捷悄然更新了ExosMach.2系列硬盘。新的Exos2X16和2X18可以在顺序读写速度方面媲美SATA3.0的固态硬盘。从命名你也能看出来，它将同时提供16TB和18TB的容量
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联发科 Pentonic 1000 高端电视芯片发布：支持 4K 144Hz 可
11月11日消息，联发科今日发布了Pentonic1000高端电视芯片，支持4K120HzHDR显示。联发科Pentonic1000支持杜比视界IQ，甚至可以并行处理多个杜比视界流。此外，该芯片允许电
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Qorvo与SK Siltron CSS宣布达成长期碳化硅供应协议
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo,Inc.（纳斯达克代码：QRVO）与半导体晶圆制造商SKSiltronCSS今日宣布，双方已签署一份多年期的碳化硅(SiC)
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中国首个：阿里自研 CPU 倚天 710 已大规模应用，性价比提升超 30%
11月3日消息，今日阿里巴巴在2022云栖大会上宣布，自研CPU倚天710已大规模应用，阿里云未来两年20%的新增算力将使用自研CPU，这是阿里算力攻坚的重要突破。目前，倚天710已在阿里云数据中心大
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小马智行发布第三代自动驾驶卡车系统：传感器达 20 个，可提前 30 秒识别前方
11月1日，小马智行发布第三代自动驾驶卡车软硬件集成系统。该系统方案面向干线物流业务需求设计，已率先应用于小马智行与三一重卡合作打造的首款自动驾驶重卡产品，由双方所建合资公司一骥智卡生产，于当日向青骓
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量产出货！纳芯微高性能车规级LDO为车载电源设计带来新选择
纳芯微2022年全新发布的首款车规级LDO芯片NSR31/33/35系列现已正式量产，并向知名国际汽车零部件厂商批量供货。LDO芯片是一种低压差线性调节器，随着汽车电动化和智能化的发展，LDO在车载电
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SK 海力士宣布开发出迄今最快 DDR5 DRAM 内存，速度达 6400 Mb
10月25日消息，SK海力士今日宣布，近日开发出业界首款DDR56400Mbps速度的32GBUDIMM（无缓冲双列直插式内存模组）和SODIMM（小型双列直插式内存模），并向客户提供样品。UDIMM
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被称为数据中心“第三颗主力芯片”，DPU凭什么？
2021年10月至今，中科院计算所面向全行业先后发布了《专用数据处理器（DPU）技术白皮书》和《专用数据处理器（DPU）性能基准评测方法与实现》，两份白皮书较为全面地解释了，DPU为何被定义为数据中心
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SDI方向发布PRB0400桥接芯片， 井芯微引领高端芯片国产替代
纵观全球半导体市场，在地缘Z治和创新浪潮的驱动下，中国本土半导体产业发展蓬勃有力，其中芯片设计产业以其技术领先性最强而率先进入国产替代的深水区。市场需求的变化、技术的创新更迭和变幻莫测的国际格局等因素
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Qorvo 利用 Matter 开发套件简化智能家居物联网设计
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo,Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天宣布推出与Matter兼容的开发套件，可直接用于创建符合最新版本行业标准的智能家居物联
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三星公布内存路线图：2027 年 DDR6 内存将突破 10Gbps
10月8日消息，据德媒computerbase消息，三星在SamsungFoundryForum2022活动中介绍了其内存路线图。如上图所示，在即将到来的2023年，三星将进入1bnm工艺阶段，内存芯
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助力车载驾驶系统更灵活 纳芯微推出车规级I2C GPIO扩展器件NCA9539-
纳芯微宣布（NOVOSENSE）推出全新车规I2CGPIO扩展芯片NCA9539-Q1，可通过I2C扩展16个GPIO通道，广泛适用于汽车座舱娱乐系统、汽车辅助驾驶系统、车身电子、新能源汽车动力总成等
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滴翠智能基于Semtech LoRa 探索“农业+数字孪生”
“元宇宙”和“数字孪生”是时下的热门概念。滴翠智能科技（上海）有限公司（以下简称“滴翠智能”）提出了“智慧农林+数字孪生”的创想：基于人工智能、SemtechLoRa以及大数据等技术，赋予植物以数字生
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Qorvo 扩充 1.8 GHz DOCSIS 4.0 产品组合
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo,Inc.（纳斯达克代码：QRVO）宣布推出全面的1.8GHzDOCSIS4.0产品组合。DOCSIS4.0的下行速度高达10
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Qorvo为智能家居和物联网应用提供大范围、高效率的 Wi-Fi FEM
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo,Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天推出一款小巧紧凑的集成式前端模块(iFEM)，为Wi-Fi6(802.11ax)及最终
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新一代 Arm Neoverse 平台重新定义全球基础设施
9月15日，Arm宣布ArmNeoverse路线图再添新员，新产品植根于Arm的可扩展效率和技术领先地位，同时强化了Arm支持合作伙伴持续快速创新的承诺。Arm高级副总裁兼基础设施事业部总经理Chri
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Vishay新款UVC发光二极管，采用陶瓷/石英基材，光照强度高于上一代解决方案
日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出两款新型陶瓷/石英基材UVC（短波紫外线）发光二极管---VLMU35CR40-275-120和VLMU
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欧菲光发布可变光圈摄像头模组，支持 F1.4-F4.0 多档可调
9月8日消息，今日，欧菲光宣布日前发布了可变光圈摄像头模组，通过在Lens前端增加可变光圈马达，实现单镜头从F1.4→F2.0→F2.8→F4.0不同光圈可调，使模组从硬件上实现光圈物理调节，不再局限
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摩尔斯微电子获得1.4亿美元B轮融资，加速物联网连接，变革数字科技的未来
为物联网（IoT）重塑Wi-Fi的无晶圆半导体公司摩尔斯微电子，今天宣布获得1.4亿美元B轮融资。本轮融资由日本领先的特定用途集成电路(ASIC)和片上系统(SOC)服务公司MegaChipsCorp
