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Vishay推出新型具备可调电流极限和过压保护（OVP）的，在2.8V至23V工
日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出四款小型3mmx3mmTDFN封装，具有可调电流极限和过压保护（OVP）功能的新型电子保险丝---SiP
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艾迈斯欧司朗与Quadric达成合作，携智能图像传感器亮相CES展会
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）与端侧AI机器学习处理器IP创新者Quadric宣布达成战略合作，双方将联合开发集成传感模块，结合艾迈斯欧司朗前沿的Mira系
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爱芯元智AX620A荣获第十七届“中国芯”优秀技术创新产品奖，持续夯实行业影响力
人工智能视觉感知芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，在近日于横琴粤澳深度合作区举办的2022琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十七届“中国芯”颁奖仪式上，自研边缘侧智能芯片AX620A从参与角逐的22
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Wolfspeed 碳化硅器件赋能梅赛德斯-奔驰新一代电动汽车平台
全球碳化硅（SiC）技术引领者Wolfspeed,Inc.（NYSE:WOLF）近日宣布与梅赛德斯-奔驰达成合作。Wolfspeed将为梅赛德斯-奔驰供应碳化硅器件，赋能其未来电动汽车平台，为其动力总
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瑞萨电子推出首款支持新Matter协议的Wi-Fi开发套件
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出首款支持新Matter协议的开发套件，同时宣布将在未来所有Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE），和IEEE802.15.4（Thread）
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艾迈斯欧司朗与Energous携手开发无线供电多光谱传感解决方案，助力农业传感应
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）与全球领先的无线供电网络射频充电技术开发商EnergousCorporation（NASDAQ:WATT）宣布，双方将联手开发
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体积微小却功能强劲：摩尔斯微电子与海华科技联合推出全球最小的Wi-Fi HaLo
专为物联网（IoT）重塑Wi-Fi的无晶圆厂半导体公司，摩尔斯微电子，今天宣布与全球领先的无线连接及图像处理解决方案提供商海华科技（AzureWave）建立合作伙伴关系。此次合作为Wi-FiHaLow
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国产光电耦合器IDM龙头品牌奥伦德完成数亿元C轮融资
深圳市奥伦德元器件有限公司（以下简称“奥伦德”）宣布，其近期已顺利完成数亿元C轮融资，本轮融资由国风投领投，中芯聚源、华登国际、中电投融和、深投控赛格、同威等机构共同投资。公司将完善产品和扩充产能，并
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一加 11 将全球首发“内存基因重组”技术：安卓内存底层重构，44 个后台应用保
12月28日消息，一加11将于1月4日正式发布，继昨天宣布新机将全球首发“游戏云计算专网”技术之后，今天官方又公布了新机的一项全球首发技术——“内存基因重组”技术。据一加官方介绍，“内存基因重组”技术
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酷芯微电子获得合肥产投过亿元投资，已推出 150MHz-7GHz 全频段无线通信
12月21日消息，上海酷芯微电子有限公司于近期完成过亿元新一轮融资，并正式更名为“合肥酷芯微电子有限公司”。本轮融资由合肥产投集团管理的安徽省人工智能基金领投，融集资金将用于人才引进、产品研发、产线扩
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锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片
作为一家专注提供高端芯片封测方案的服务商，锐杰微科技(RMT)主要聚焦复杂芯片的封装方案设计、规模化封装加工制造及成品测试，“我们的使命就是帮助国内高端核心芯片完成国产化封测。”锐杰微科技集团董事长方
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JEDEC 汽车固态硬盘（SSD）设备标准 1.0 发布：采用 BGA 封装，P
12月17日消息，JEDEC固态技术协会今天宣布发布JESD312汽车固态硬盘（SSD）设备标准V1.0。JESD312定义了针对汽车和类似加固型应用的固态硬盘的封装、协议、环境要求和电气接口。汽车已
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Qorvo将在CES2023上展示消费电子产品的连接、保护和供电解决方案
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo,Inc.（纳斯达克代码：QRVO）将在CES2023(#CES2023)上展示其最新的物联网(IoT)、智能家居、5G、Wi
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英特尔 CPU 路线图曝光：明年 Q3 推 13 代酷睿 Refresh 版桌面
12月8日消息，据爆料人9550Pro今晚曝光的英特尔PPT，英特尔将在明年第三季度推出13代酷睿Refresh版桌面处理器，即13代酷睿的提频版。如上图所示，在消费级处理器和入门级工作站处理器领域，
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国轩高科 491MWh 海外储能项目量产发货，采用自研磷酸铁锂电芯
12月7日消息，国轩高科今日表示，公司配套的491MWh海外大型储能电站集装箱首批交付仪式近日在南通国轩储能基地举行。现已如期发往海外。了解到，国轩高科称此次交付的大型储能集装箱采用国轩高科自主研发和
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比亚迪半导体推出集成 PFC 的 IGBT 模块
11月30日消息，据比亚迪半导体官方消息，目前，PFC（功率因数校正）电路设计正朝着高效、高频、小体积、低成本以及集成化的方向发展。比亚迪半导体基于市场需求及技术发展趋势，推出集成PFC的IGBT模块
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Qorvo 携手联发科，获得更多智能手机、路由器和汽车平台设计订单
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo,Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布与联发科合作，获得多个设计订单，扩大了Qorvo在5G智能手机领域的领导地位，包括
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摩尔斯微电子在B轮融资中获得了来自澳洲养老基金和其他基金共计三千万澳元的追加融资
为物联网（IoT）重塑Wi-Fi的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子，今天宣布获得三千万澳元的B轮追加融资。TelstraSuper、HESTA、Hostplus和NGS（由BlackbirdVentur
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好马配好鞍——镓未来氮化镓和纳芯微隔离驱动器比翼双飞，助力氮化镓先进应用
未来已来，氮化镓的社会经济价值加速到来。本文介绍了镓未来和纳芯微在氮化镓方面的技术合作方案。镓未来提供的紧凑级联型氮化镓器件与纳芯微隔离驱动器配合，隔离驱动器保证了异常工作情况下对氮化镓器件的有效保护
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雷神博睿 FX2 国产服务器发布，搭载双路 32 核兆芯开胜 KH-40000
11月22日消息，雷神推出了新款博睿FX2服务器，搭载兆芯新一代的开胜KH-40000系列服务器处理器。博睿FX2是雷神基于最新一代兆芯开胜KH-40000系列服务器处理器开发的高性能2U通用型机架式
