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东芝最新款分立IGBT将大幅提高空调和工业设备的效率
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布推出一款用于空调和工业设备大型电源的功率因数校正（PFC）电路[1]的650V分立IGBT---“GT30J65MRB”。该产品于今日开始支持批量出货
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大联大品佳集团推出基于Infineon产品的400W汽车电子水泵方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）TLE9879QXW40芯片的400W汽车电子水泵方案。图示1-品佳基于Infineon产品
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Qorvo 推出业界首款 20电池组智能电池管理单芯片解决方案
全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出全新功率应用控制器(PAC)器件---PAC22140和PAC25140，进一步扩展其电源管理产品组合。这两款PAC
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Vishay推出的新款汽车级厚膜片式电阻可在减少系统元件数量的同时，提高精度和稳
日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新系列小型2512封装汽车级厚膜片式电阻---CDMA系列，工作电压达1415V。VishayTechn
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大联大世平集团推出基于onsemi SiC模块的5KW工业电源方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NXH010P120MNF1SiC模块和NCP51561隔离式双通道栅极驱动器的5KW工业电源方
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爱芯元智发布第三代智能视觉芯片AX650N，为智慧生活赋能
人工智能视觉感知芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布推出第三代高算力、高能效比的SoC芯片——AX650N。这是继AX620、AX630系列后，爱芯元智推出的又一款高性能智能视觉芯片。AX650N是
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QORVO UWB技术帮助移远通信推出具有更高定位精度和安全性的新一代汽车数字钥
全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）今天宣布，物联网和车联网解决方案供应商移远通信基于QorvoDW3300Q平台最新推出支持超宽带连接（UWB）技术的车规级模组AU
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瑞萨电子推出包括汽车级在内的 10款全新成功产品组合
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出10款结合了瑞萨广泛产品的全新“成功产品组合”——其中包括电动汽车（EV）充电、仪表盘控制和牵引电机的低压变频器功能等多种应用。瑞萨“
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瑞萨电子推出业界首款用于动态软件开发且基于云的系统开发工具Quick-Conne
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出基于云的全新突破性在线物联网系统设计平台Quick-ConnectStudio，帮助用户能够以图形方式构建硬件和软件，从而快速验证原型
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Vishay推出升级版红外接收器，降低供电电流，提高抗ESD和阳光直射的可靠性
日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，采用新一代Cyllene2IC升级红外遥控应用TSOP2xxx、TSOP4xxx、TSOP57xxx、TSO
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软件赋能，载誉前行：MathWorks 公司一举斩获多项年度大奖
MathWorks今天宣布，旗下MATLAB数字孪生物联网开发解决方案在维科杯OFweek2022评选中获得物联网行业最受欢迎开发平台奖；EmbeddedCoder荣获ControlEngineeri
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东芝新款车载直流无刷电机栅极驱动IC有助于提升车辆电气元件的安全性
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布推出车载直流无刷电机栅极驱动IC[1]---“TB9083FTG”，该IC适用于电动转向助力系统（EPS）、电动制动系统和线控换档系统等应用。产品于今
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思特威推出全新5MP DSI-2技术全性能升级SC系列图像传感器新品SC5336
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），正式推出业界首颗5MPDSI-2技术全性能升级Pro系列安防应用图像传感器新品SC5336P。新品拥有3K级的清晰画质，
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Galaxy Watch5系列搭载Melexis温度传感器芯片，引入生理周期跟踪
全球微电子工程公司Melexis今日宣布，为三星GalaxyWatch5和GalaxyWatch5Pro提供其独特的温度传感器芯片MLX90632。该产品提供的非接触式温度测量具有更高的精准度，可以跟
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Vishay四象限硅PIN光电二极管荣获《电子发烧友》2022年度中国IoT创新
日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，K857PH四象限硅PIN光电二极管荣获行业媒体《电子发烧友》（Elecfans）2022年度中国IoT创新
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瑞萨电子宣布与AMD携手 展示面向5G有源天线系统的完整RF和数字前端设计
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，将与AMD合作展示面向5G有源天线系统（AAS）无线电的完整RF前端解决方案。全新RF前端与经实地验证的AMDZynqUltraScale
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美新半导体发布新款AMR地磁传感器MMC5616WA，全新升级，满足丰富的应用场
全球领先的惯性MEMS传感器供应商美新半导体发布新款AMR地磁传感器MMC5616WA，全新升级了美新大规模量产的超小尺寸AMR地磁传感器MMC56x3系列，满足包括智能手机、可穿戴设备、无人机，AR
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Vishay推出汽车级微型铝电解电容器，提高系统设计灵活性并节省电路板空间
日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新系列低阻抗、汽车级微型铝电解电容器---172RLX，性能高于上一代解决方案，并减小了外形尺寸。Vis
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大联大友尚集团推出基于CVITEK和SOI产品的网络摄像机（IPC）方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于晶视智能（CVITEK）CV1821芯片和晶相光电（SOI）JX-K06图像传感器的网络摄像机（IPC）方案。图示1-
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大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5528芯片的3D打印机方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的3D打印机方案的展示板图3D打印
