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ROHM推出高功率密度的新型SiC模块,将实现车载充电器小型化
中国上海,2025年4月24日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,推出4in1及6in1结构的SiC塑封型模块“HSDIP20”。该系列产品非常适用于xEV(电动汽车)车载充电器(以下简称“OBC”)的PFC*1和L
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大联大世平集团推出基于onsemi SiC模块的5KW工业电源方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NXH010P120MNF1SiC模块和NCP51561隔离式双通道栅极驱动器的5KW工业电源方案。图示1-大联大世平基于onsemiSiC