-
泰矽微重磅发布超高集成度车规触控芯片TCAE10
市场背景智能按键和智能表面作为汽车智能化的重要部分，目前正处于快速发展阶段，电容式触摸按键凭借其操作便利性与小体积的优势，在汽车内饰表面的应用越来越广泛。对于空调控制面板、档位控制器、座椅扶手、门饰板、车顶控制器等多路开关的智能表面需要使用到较
-
泰矽微发布极低成本高压MCU芯片TCHV4018L
市场背景智能化和电动化是汽车市场发展的两大主流方向，智能化的要求对整个汽车电子电气架构提出了新的挑战。原来架构中的一些孤岛控制单元通常只需要简单的电气控制，对芯片的外部资源要求比较低，但同时又要求远端节点具有跟域控之间的通讯能力，还有部分远端节
-
泰矽微宣布量产单串电池电量计芯片TCB561
中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（TinychipMicro）近日宣布推出TCB561单串锂电池电量计芯片，采用WLCSP12封装（1.98mmX1.30mmX0.415mm），用于单串锂离子或锂聚合物电池的电量管理。TCB561内置
-
泰矽微发布国内首款3mm*3mm封装支持LIN自动寻址汽车氛围灯芯片——TCPL010
中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（TinychipMicro）近日宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片，其中TCPL010是国内首款3mm*3mm封装，支持LIN自动寻址的汽车氛围灯专用驱动芯片。这是泰矽微继车规信号链MCU，车规
-
泰矽微宣布量产车规级智能触控SoC芯片解决方案TCAExx-QDA2
3月10日，中国领先的高性能专用SoC芯片供应商上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）宣布，量产用于汽车智能表面和智能触控开关的SoC系列化芯片及解决方案TCAEXX-QDA2，本次发布包含TCAE11-QDA2和TCAE31-QDA2两
-
上海泰矽微完成近3亿元A+轮融资
近日，MCU芯片厂商“泰矽微”宣布完成近3亿人民币A+轮融资。本轮融资由半导体产业基金武岳峰领投，半导体产业资本冯源基金和汽车产业资本芯域行跟投，老股东海松资本继续追加投资。泰矽微的本轮融资为其规划中的MCU全面布局提供了充裕的资金，同时也从产
-
上海泰矽微宣布量产系列化“MCU+”产品——高性能信号链SoC
中国领先的高性能专用SoC芯片供应商上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）宣布，正式量产业内超高集成度的信号链系列SoC芯片-TCAS，该系列芯片具备超低功耗、高性能、高精度、高可靠性等优点。TCAS系列芯片集成了32位ARMCortex
-
歌尔股份与上海泰矽微达成长期合作协议！ 专用SoC共促TWS耳机发展
2020年12月11日，歌尔股份有限公司（以下简称“歌尔”）与上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）在歌尔总部签署长期合作框架协议、芯片合作开发协议及采购框架协议。根据协议，歌尔与泰矽微就歌尔全系列产品包括TWS耳机、AR/VR、可穿戴设