上海泰矽微完成近3亿元A+轮融资
近日，MCU芯片厂商“泰矽微”宣布完成近3亿人民币A+轮融资。本轮融资由半导体产业基金武岳峰领投，半导体产业资本冯源基金和汽车产业资本芯域行跟投，老股东海松资本继续追加投资。泰矽微的本轮融资为其规划中的MCU全面布局提供了充裕的资金，同时也从产业链上下游进一步打通了相关资源。
据公开资料显示，泰矽微成立于2019年9月，拥有一支顶尖的MCU成建制团队，公司在快速完成天使轮融资后，就马不停蹄的连续开发了数款针对于不同领域的高性能专用MCU芯片，分别覆盖消费、工业、医疗及汽车等相关领域的应用。泰矽微目前所开发的专用MCU皆为相关产业之急需，填补了国内相关领域的空白。
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