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小鹏汽车：率先落地EIS电池智能管理，以创新领跑未来出行
关键要点：·ADI是车载单芯片电化学阻抗谱(EIS)技术解决方案的开创者。·小鹏汽车是全球首家将ADIEIS技术投入大规模量产的车企。·EIS能够准确预测荷电状态(SOC)、健康状态(SOH)、核心温
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ROHM开发出超小安装面积的升降压电源电路板
中国上海，2026年6月23日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出新参考板“”，使用该参考板可更大程度地评估高效率且超低消耗电流的电源IC“”的特性。近年来，可穿戴设备
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兆易创新与Qt Group达成全球合作，共筑嵌入式GUI新生态
中国北京（2026年6月23日）—业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）随着物联网与智能设备的快速普及，终端产品对高性能、高流畅度人机交
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电动汽车快速充电教程：破解兆瓦级充电的核心技术挑战
摘要：《实现电动汽车快速充电教程》从技术层面深入探讨驱动下一代电动汽车充电系统的架构设计与相关器件。重点涵盖兆瓦级电动汽车充电技术背后的设计挑战与创新、分立式方案和功率集成模块（PIM）方案如何助力构
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Littelfuse推出超低功耗全极TMR开关传感器
TX00AS314TRA可实现高灵敏度磁场感应，电流消耗为1.5μA，适用于持续运行的电池供电设计美国伊利诺伊州罗斯蒙特、中国上海—2026年6月23日—为安全高效的电能传输提供多元化先进解决方案的领
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碳化硅赋能浪潮教程：CJFET缓冲电路的设计逻辑
摘要：碳化硅（SiC）凭借其优异的材料特性，在服务器、工业电源等关键领域掀起技术变革浪潮。本教程聚焦SiC尤其是SiCJFET系列器件，从碳化硅如何重构电源设计逻辑出发，剖析其在工业与服务器电源场景的
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国产GPU燧原科技科创板IPO过会｜腾讯或成幕后大赢家！
国产GPU燧原科技科创板IPO过会燧原科技是一家专注于云端AI芯片研发的国产GPU企业，成立于2018年，总部位于上海，创始人为赵立东和张亚林。公司自主研发了四代架构五款云端AI芯片，产品覆盖AI芯片
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加速具身智能量产，大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案
2026年6月17日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---旗下世平集团宣布，携手国内车规级芯片龙头企业芯驰科技（SemiDrive），成功举办“全栈芯方案，让具身智能量产快人一步——芯
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ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品
中国上海，2026年6月16日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出600V耐压超级结MOSFET*1新产品“R60xxXNx系列”和“R60xxWNx系列”。为满足各种
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安森美将在2026慕尼黑上海电子展 呈现系统级智能电源与感知创新
覆盖汽车、AI数据中心、工业自动化和能源基础设施等关键应用，体现端到端系统级集成能力6月16日——安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：）将于7月1-3日亮相2026慕尼黑上海电子展（elect
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碳化硅赋能浪潮教程：利用SiC CJFET替代超结MOSFET
摘要：碳化硅（SiC）凭借其优异的材料特性，在服务器、工业电源等关键领域掀起技术变革浪潮。本教程聚焦SiC尤其是SiCJFET系列器件，从碳化硅如何重构电源设计逻辑出发，剖析其在工业与服务器电源场景的
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摩尔斯微电子宣布VPI Technology加入Wi-Fi HaLow设计合作伙
凭借全栈产品设计与制造专长，拓展全球Wi-FiHaLow生态系统中国北京，澳大利亚悉尼——2026年6月15日，全球领先的Wi-FiHaLow芯片供应商摩尔斯微电子今日宣布，VPITechnology
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Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流，铁芯损耗降低20
这些器件采用宽体SMD-8封装，CTI值为600，爬电距离和电气间隙≥11mm，VIORM为1500Vpeak，VIOWM为1060VRMS美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2026年6月12日
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思特威亮相AutoSens USA，全场景车载视觉方案赋能智驾升级
2026年6月11日，中国上海—思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）于6月9日至11日，携多款车载（AT）系列图像传感器及全场景车载视觉解决方案重磅亮相美国底
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安森美发布GaNEXUS氮化镓功率产品组合
现已提供样品，为AI数据中心、机器人及能源基础设施应用带来更高功率密度与能效摘要安森美（onsemi）宣布推出全新GaNEXUSTM氮化镓（GaN）功率产品组合。该系列专为在人工智能（AI）数据中心、
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打造智能照明创新范式，大联大世平集团携手ams OSRAM深度解析EVIYOS前
2026年6月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---旗下世平集团宣布，携手全球照明与传感技术头部企业艾迈斯欧司朗（amsOSRAM），成功举办“amsOSRAMEVIYOS应用方
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兆易创新推出全新光模块专用MCU，聚力光互联产业升级
中国北京（2026年6月10日）—业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）和系列光模块，精准覆盖从传统低速到新一代高速光模块的多元应用场景
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Wolfspeed 发布新一代技术，推出业界最低导通电阻的碳化硅 MOSFET
·Wolfspeed第五代(Gen5)碳化硅(SiC)MOSFET技术在比导通电阻方面实现重大突破，相较目前市面同类1200V竞品方案，效率最高可提升27%·该项技术彰显Wolfspeed深耕碳化硅(
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碳化硅赋能浪潮教程：SiC Cascode JFET与SiC Combo JFE
摘要：碳化硅（SiC）凭借其优异的材料特性，在服务器、工业电源等关键领域掀起技术变革浪潮。本教程聚焦SiC尤其是SiCJFET系列器件，从碳化硅如何重构电源设计逻辑出发，剖析其在工业与服务器电源场景的
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开启SDV浪潮下智能照明新纪元，大联大世平集团携手安森美分享10BASE-T1S
2026年6月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---旗下世平集团宣布，携手安森美（onsemi）成功举办“安森美10BASE-T1SADB前照灯方案介绍”线上研讨会。本次研讨会聚焦
