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业界动态
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器件阻抗大于1kW，有效滤除10MHz以上高频噪声；软饱和特性保障电感稳定性；可在+180℃高温下连续工作；并增强了抗震动、抗冲击性能美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2026年7月14日—日前2026-07-14 11:37
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器件现已推出0402、0603、0805、1008、1206多款小型封装，额定电流高达6A，阻抗范围10Ω～2700Ω美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2026年7月13日—日前，威世科技Vis2026-07-14 11:35
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新款汽车级和商用器件的成本低于现有解决方案，不仅具备更强的电磁兼容性，还可提供高达10μH的电感值美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2026年7月10日—日前，威世科技VishayInterte2026-07-10 11:19
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2026年07月10日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis今日宣布，推出Triphibian压力传感器系列的全新低压型号——MLX90830、MLX90833和MLX90834，2026-07-10 11:16
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苹果周三(8日)宣布，将依据与博通本周稍早达成的长期供应协议，投入逾300亿美元采购芯片，并推动博通扩建位于美国科罗拉多州的生产基地，以强化美国本土芯片供应链，同时呼应美国总统特朗普政府推动半导体制造2026-07-10 10:38
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中国上海，2026年7月9日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出SiCMOSFET的（14.00×18.58×3.50mm）封装。新产品为可自动安装的表贴型产品，通过采2026-07-09 14:23
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2026年7月9日，中国上海—思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，面向中高端智能手机及消费类影像应用，正式发布5000万像素1.0μm像素尺寸超高动2026-07-09 14:18
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器件通过AEC-Q102认证，CMTI达到业内先进的40kV/μS，最大重复峰值隔离电压达707Vpeak美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2026年7月9日—日前，威世科技VishayInte2026-07-09 11:47
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中国，北京—2026年7月8日—(Nasdaq:)宣布公司已完成对EmpowerSemiconductor的收购。此次收购进一步巩固了ADI作为面向整个AI生态系统的领先系统级电网至内核芯片全链路电源2026-07-09 11:42
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摘要：《实现电动汽车快速充电教程》从技术层面深入探讨驱动下一代电动汽车充电系统的架构设计与相关器件。重点涵盖兆瓦级电动汽车充电技术背后的设计挑战与创新、分立式方案和功率集成模块（PIM）方案如何助力构
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2026年7月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---宣布，旗下四大车规级方案亮相于7月1-3日举办的慕尼黑上海电子展。这些方案覆盖底盘电控、感知泊车、智能照明、高压热管理四大关键领2026-07-09 11:14
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中国北京，澳大利亚悉尼——2026年7月8日——全球领先的Wi-FiHaLow芯片供应商摩尔斯微电子今日宣布，CAEngineering正式加入公司的设计合作伙伴计划。此次合作将北美最具经验的无线设计2026-07-09 11:03
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34PHE，以满足严苛环境中对高精度和长期稳定性的要求。34PHE采用非接触式霍尔效应技术，尺寸为7/8英寸（22.2mm），其线性度低至±1%（满行程），分辨率为1°，使用寿命超过1000万次循环。
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VEMD4210FX02和VEMD5525FX02，可在严苛环境下实现更高的光学精度和长期可靠性，从而进一步扩展了其光电子产品的阵容。VishayVEMD4210FX02和VEMD5525FX02均通2026-07-06 16:08
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2026年7月2日，中国上海—思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）于7月1日至3日，亮相上海新国际博览中心举行的2026慕尼黑上海电子展。作为电子行业年度标杆2026-07-06 16:05
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中国北京（2026年7月1日）—业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK），首发容量为256Kb。该产品系列凭借优异的可靠性指标，高效接口以2026-07-06 15:31
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中国北京（2026年7月1日）—业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）70余款产品及解决方案亮相2026慕尼黑上海电子展。本次展品阵容涵2026-07-06 15:27
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正如火如荼的进行。除了围在电视前观赏这场国际盛事以外，还有不少幸运儿能够到现场观摩。但伴随着汹涌的人潮，运营商需要直面一个头疼的问题——手机因海量用户同时接入而无法上网。从技术上看，这主要源于四大因素
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摘要：《实现电动汽车快速充电教程》从技术层面深入探讨驱动下一代电动汽车充电系统的架构设计与相关器件。重点涵盖兆瓦级电动汽车充电技术背后的设计挑战与创新、分立式方案和功率集成模块（PIM）方案如何助力构2026-07-06 13:49
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在工业自动化、能源电力、轨道交通和高端装备持续升级的背景下，中国制造对模拟芯片的要求已经不再是有没有，而是能不能稳定地高性能运行，以及可靠的本土流片供货能力。长期以来，国内高端装备在高性能ADC、DA2026-07-06 11:47