-
创实技术electronica 2024首秀：加速国内分销商海外拓展之路
作为全球规模最大、最具影响力的电子元器件展会，备受瞩目的2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica2024）于2024年11月12-15日，在德国·慕尼黑展览中心盛大举行。科技日新
-
贸泽电子2024技术创新论坛厦门站即将启航 引领智慧工厂融合新趋势
2024年11月21日–提供超丰富半导体和电子元器件?的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布，2024贸泽电子技术创新论坛收官活动将于11月22日13:0
-
Arm Tech Symposia 年度技术大会顺利收官，继续构建面向未来的 A
一年一度的ArmTechSymposia年度技术大会本周在上海、深圳圆满结束，同时也宣告了这场在亚太五大城市巡回举办的盛会就此完美收官。大会以“让我们携手重塑未来”为主题，在上海和深圳两站，带来了4场
-
瑞萨率先推出第二代面向服务器的DDR5 MRDIMM 完整内存接口芯片组解决方
2024年11月20日，中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布率先推出面向第二代DDR5多容量双列直插式内存模块（MRDIMM）的完整内存接口芯片组解决方案。人工智能
-
Vishay 新款150 V MOSFET具备业界领先的功率损耗性能
美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2024年11月20日—日前，威世科技VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出采用PowerPAKSO-8S（
-
大联大友尚集团推出基于onsemi和NXP产品的机器视觉方案
2024年11月19日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）AR1335图像传感器和恩智浦（NXP）i.MX8MPlus处理器的
-
Melexis与吉利携手共创汽车照明设计新纪元
2024年11月19日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，知名汽车制造商吉利汽车集团（GeelyAutomotiveGroup）已选定采用迈来芯的芯片及创新的MeLiBu?技术，
-
安森美Hyperlux图像传感器将用于斯巴鲁新一代集成AI的EyeSight系统
新闻概要：安森美（onsemi）将成为斯巴鲁（Subaru）新一代EyeSight立体摄像头前向感知系统图像传感器的主要供应商；Hyperlux图像传感器采用全像素设计和高动态范围（HDR），显著提升
-
Melexis推出超低功耗车用非接触式微功率开关芯片
2024年11月15日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出超低功耗霍尔效应开关芯片MLX92235，该产品以卓越的可靠性和高度可预测的输出更新率公差，为汽车微功率应用领域带来
-
Vishay推出适用于恶劣环境的紧凑型密封式SMD微调电阻器
美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2024年11月15日—日前，威世科技VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出最新TS7系列单圈表面贴装式陶瓷
-
里程碑式进展！思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗！
2024年11月14日，中国上海—思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）宣布，2024年第三季度首次实现了CIS芯片单月出货超1亿颗！这一里程碑式进展，不仅标志
-
Arm：以高效计算平台为核心，内外协力共筑可持续未来
人工智能(AI)、云计算和边缘计算等技术的发展正推动着各行各业的创新升级，这一过程也伴随着对计算资源需求的急剧增加，引发能源消耗和环境影响的新挑战。如数据中心领域，服务器、存储设备和网络设备等在执行A
-
艾迈斯欧司朗Belago红外LED，助力Supernode打造高精度避障扫地机器
Supernode与艾迈斯欧司朗携手，通过Belago红外LED实现精准扫地机器人避障；得益于Belago出色的红外补光功能，使扫地机器人能够大大提升其识别物体的能力，实现精准避障；Belago点阵照
-
安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计
中国上海，2024年11月14日——安森美(onsemi)和伍尔特电子（WürthElektronik）宣布，伍尔特电子的无源元件数据库已集成到安森美独特的PLECS模型自助生成工具(SSPMG)中。
-
大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的汽车大灯方案
2024年11月14日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPSQ5453和CPSQ5352芯片的汽车大
-
瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC
2024年11月13日，中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC）——R-CarX5系列，单个芯片可同时支持多个汽车功能域，包
-
兆易创新推出GD32G5系列Cortex-M33内核高性能MCU，全面激发工业应
中国北京（2024年11月13日）——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码603986）宣布，正式推出基于ArmCortex-M33内核的GD32G5系列高性能微控制器。G
-
V2X 技术提速，铺平高阶自动驾驶发展之路
随着自动驾驶技术的快速发展，车辆之间的协同通信变得越来越重要。车联网（V2X）技术作为一种新型的车辆通信技术，通过车车（V2V）和车路协同（V2I）等方式，实现了车辆与车辆、车辆与基础设施之间的信息交
-
松下汽车电子系统与 Arm 携手推进软件定义汽车标准化
松下汽车电子系统株式会社(PAS)与Arm近日宣布达成战略合作，共同推进软件定义汽车(SDV)架构的标准化。双方基于共同的愿景，致力于共创能够满足当前及未来汽车需求的灵活软件栈，并已通过积极参与SOA
