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Jolt Capital收购并投资Dolphin Design 精心打造的混合信
2024年11月5日，法国格勒诺布尔——专注于欧洲成长性深度科技的JoltCapital今日宣布，已通过新成立的Dolphin半导体，收购了混合信号半导体IP解决方案领导者-DolphinDesign
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瑞萨推出全新RA8入门级MCU产品群， 提供极具性价比的高性能Arm Corte
2024年11月5日，中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出RA8E1和RA8E2微控制器（MCU）产品群，进一步扩展其业界卓越和广受欢迎的MCU系列。2023
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从富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储
在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下，市场对于高性能存储解决方案的需求也在不断增加。据此预测，2024年全球存储器市场的销售额有望增长61.3%，达到1500亿美元。为了降低云和边缘
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Qorvo 入选联发科技 MediaTek Dimensity 9400 首发
中国北京，2024年11月1日——全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，联发科技已选择Qorvo作为MediaTekMT6653Wi-Fi7/Bluetoot
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Arm 推出 GitHub 平台 AI 工具，简化开发者 AI 应用开发部署流程
新闻重点：专为GitHubCopilot设计的Arm扩展程序，可加速从云到边缘侧基于Arm平台的开发；Arm原生运行器为部署云原生、WindowsonArm以及云到边缘侧的AI软件提供了无缝的开发体验
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东芝推出面向多种车载应用3相直流无刷电机的新款栅极驱动IC
中国上海，2024年10月31日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，开始提供适用于3相直流无刷电机的栅极驱动[1]IC——“TB9084FTG”的工程样品。这款器件可用于驱动包括车
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硬科技趋势峰会：探索产业升级与可持续发展的未来路径
在数字化浪潮席卷全球的今天，硬科技已成为推动社会进步和经济发展的关键力量。硬科技，这一涵盖集成电路、人工智能、新能源、量子计算、生命科学等前沿领域的核心技术，正以其高门槛、高风险、高投入的特点，引领着
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Vishay推出的新款高能浪涌限流PTC热敏电阻，可提高有源充放电电路性能
美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2024年10月30日—日前，威世科技VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出一系列新型浪涌限流正温度系数（P
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安森美成功入选中国汽车新供应链百强榜单
中国上海-2024年10月30日-智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)凭借其最新研发的EliteSiCM3S功率集成模块(PIM)在充换电领域取得的重大突
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安森美公布 2024 年第三季度业绩
2024年10月29日–安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)公布其2024年第三季度业绩，亮点如下：第三季度收入为17.619亿美元；第三季度公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GA
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利用创新的Bluetooth核心规范v5.1中的到达角（AoA）增强室内定位服务
Bluetooth核心规范v5.1是蓝牙技术发展的一个重大进步，尤其是其测向功能。这一功能提高了定位服务的精度，对室内导航和资产跟踪等应用至关重要。图1：使用蓝牙到达角技术的医疗保健需求不断增长蓝牙测
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瑞萨携多款先进解决方案再次亮相第七届中国国际进口博览会
2024年10月28日，中国上海讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，将携多款面向智能工业、物联网、汽车电子以及软件开发平台的先进解决方案，再次亮相第七届中国国际进口博览会
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大联大世平集团的驾驶员监控系统（DMS）方案荣获第六届“金辑奖之最佳技术实践应用
2024年10月25日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股（以下简称：大联大）宣布，其旗下世平集团（以下简称：世平）凭借卓越的技术能力，整合推出的汽车驾驶员监控系统（DMS
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瑞萨携手英特尔，为英特尔全新酷睿Ultra 200V系列处理器 打造先进电源管理
2024年10月24日，中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布与英特尔携手，推出一款电源管理解决方案，为搭载英特尔全新酷睿Ultra200V系列处理器的笔记本电脑实现
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东芝推出输出耐压为900 V的小型封装车载光继电器
中国上海，2024年10月24日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出一款输出耐压为900V（最小值）的车载光继电器[1]——TLX9150M，采用小型SO12L-T封装，非
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Melexis创新推出集成唤醒功能的汽车制动踏板位置传感器芯片方案
2024年10月24日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出MLX90424，这是一款简化汽车刹车踏板传感过程的经济高效的解决方案。为实现功能安全，该产品将两个位置传感器芯片和
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大联大友尚集团推出基于ST产品的30kW Vienna PFC 整流器参考设计方
2024年10月24日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32G474RET3MCU、STPSC40H12CSiC肖特基二极
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Vishay的采用延展型SO-6封装的新款 IGBT和MOSFET驱动器实现紧凑
美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2024年10月24日—日前，威世科技VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出两款采用紧凑、高隔离延展型SO-
