-
2025迎人形机器人量产拐点 兆易创新全栈芯片已就位
从春晚舞台到世界机器人大会，人形机器人已经不再是舞台上的木偶，开始向真正的生产力工具过渡。2025年是中国人形机器人走向规模化量产和商业落地的关键年份，众多头部企业纷纷宣布重大进展。根据公开数据显示，
-
共绘具身未来 ADI携手产业伙伴举行人形机器人媒体分享会
随着人工智能技术的飞速发展，全球机器人产业正迎来前所未有的变革与机遇。日前，全球领先的半导体公司AnalogDevices（下文简称：ADI）举行“激活边缘智能，共绘具身未来”人形机器人媒体分享会。作
-
摩尔斯微电子完成8800万澳元(5900万美元）C轮融资，引领下一代物联网新纪元
MegaChips、国家重建基金、Blackbird、MainSequence、Uniseed、RayStata、Malcolm与LucyTurnbull夫妇、Startmate及多家投资机构，共同加
-
ROHM推出二合一SiC模块“DOT-247”，可实现更高的设计灵活性和功率密度
中国上海，2025年9月22日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出二合一结构的SiC模块“DOT-247”，该产品非常适合光伏逆变器、UPS和半导体继电器等工业设备的应
-
安森美USB-C充电方案技术细节
USB电池充电器在我们的日常生活中扮演着至关重要的角色，为各类便携式设备供电，例如电动玩具、智能手机、笔记本电脑、电动工具以及电动自行车等。凭借一系列显著优势，USBType-C（USB-C接口）已超
-
AI时代安全能力如何保障？安谋科技Arm China给出核芯IP答案
随着人工智能（AI）技术深入千行百业，安全能力已成为AI规模化落地不可或缺的基石。《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》中也明确强调“提升安全能力水平”，进一步凸显了安全在AI产业发展中的核心地位。
-
Melexis为智能IVT霍尔和分流传感器增添外部NTC输入功能
2025年09月19日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，对其智能IVT（电流、电压和温度）传感平台进行升级，为MLX91230（霍尔效应）和MLX91231（分流接口）传
-
推动AI多场景落地，安谋科技Arm China以IP方案赋能中国“芯”动力
摘要：安谋科技ArmChina借助Arm架构在AI计算方面的独特优势，通过技术创新与生态合作，持续助力中国智能计算生态的发展。当下，全球AI产业从技术竞争加速进入规模化落地阶段，中国作为全球AI应用的
-
瑞萨电子超低功耗RA0系列新增电容式触控功能MCU
低成本RA0L1系列产品面向消费电子、小型家电及工业系统控制领域2025年9月17日，中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出基于ArmCortex-M23处理器的
-
破局具身智能落地困境，安森美核心环节布局解析
随着人工智能算法的发展，尤其是多模态大模型技术的突破性进展，将显著加速机器人产业的发展。不仅能提升机器人的智能水平，也快速推动了人形机器人通往量产的进程。安森美（onsemi）为具身智能机器人、AMR
-
大联大友尚集团推出基于MPS产品的同步降压变换器方案
2025年9月17日，宣布，其旗下友尚推出基于芯源系统（MPS）MPQ8633A芯片的同步降压变换器方案。图示1-友尚基于MPS产品的同步降压变换器方案的展示板图随着5G网络大规模部署、数据中心流量激
-
艾迈斯欧司朗展示OLED屏下光谱颜色传感技术：突破环境束缚，让屏幕总能精准呈现预
中国上海，2025年9月16日——全球领先的智能传感和发射器解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日在深圳举办了“真彩视界：舒适亮度智显本色”圆桌论坛，聚焦高精度环境光传感的新机遇。本次论坛汇
-
Cadence 借助 NVIDIA DGX SuperPOD 模型扩展数字孪生平
中国上海，2025年9月15日——楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）近日，利用搭载数字孪生系统实现了库的重大扩展。借助NVIDIA高性能加速计算平台的新模型，数据中心设计人员与
-
清洁电器开卷，智能MCU是关键变量
清洁电器市场正处于技术迭代与产品创新双轮驱动的关键阶段，智能化升级、功能集成化及成本优化需求交织，推动行业竞争格局加速重构。在此背景下，如何精准匹配不同清洁电器品类的技术特性，选择兼具算力支撑、功能适
-
思特威推出5000万像素0.7μm手机应用CMOS图像传感器
2025年9月11日，中国上海—思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，μm像素尺寸手机应用CMOS图像传感器——SC535XS。SC535XS基于思特
-
先临三维EinScan Rigil多功能无线一体式手持3D扫描仪搭载 艾迈斯欧司
中国上海，2025年9月12日——全球领先的智能传感和发射器解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）与全球领先的三维视觉领域科技创新企业先临三维今日宣布>Twitter>LinkedI
-
罗姆携众多先进解决方案和技术亮相2025 PCIM Asia Shanghai
中国上海，2025年9月11日——全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，将于9月24日～26日参加上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会（以下简称PCIMAsiaShangh
-
艾迈斯欧司朗发布全新高分辨率dToF传感器 开启精准识别新纪元
中国上海，2025年9月11日——全球领先的智能传感和发射器解决方案供应商（SIX：AMS）今日宣布，在第26届中国国际光电博览会（CIOE2025）上发布了其最新的直接飞行时间（dToF）传感器TM
-
Wolfspeed宣布200mm碳化硅材料产品组合开启大规模商用，推动行业实现规
2025年9月11日，美国北卡罗来纳州达勒姆市、中国上海市—全球碳化硅（SiC）技术引领者Wolfspeed公司（美国纽约证券交易所上市代码：WOLF）宣布，Wolfspeed200mm碳化硅材料产品
-
Melexis“Distance-to-Spot”视觉工作室简化远红外温度传感器
2025年09月11日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，受性能和应用因素（包括目标物体的大小和距离）影响，选择合适的非接触式远红外（FIR）传感器颇具挑战性。人工评估不仅
