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Wolfspeed 正以积极举措夯实财务基础，为规模化盈利增长铺路
Wolfspeed正以积极举措夯实财务基础，为规模化盈利增长铺路主要债权人大力支持Wolfspeed所提议的预打包重组计划2025财年第3季度公司现金储备约13亿美元，可为客户和供应商支付提供充足短期
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X-FAB为180纳米XH018工艺新增隔离等级，提升SPAD集成能力
X-FAB为180纳米XH018工艺新增隔离等级，提升SPAD集成能力全新ISOMOS1模块实现更高填充因子和更小面积需求中国北京，2025年6月23日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂（“
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工业电池充电器的PFC级拓扑对比：升压vs图腾柱
工业设备正在向电动化转型，亟需稳健、可靠、高效的电池充电方案。从电动工具到重型机械，其充电器必须能够适应恶劣的环境和不同的电源(120-480Vac)，并在设计上优先考虑小型化、轻量化和自然对流散热。
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重磅新品 | 思特威推出50MP超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
2025年6月19日，中国上海—思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，重磅推出5000万像素1/1.28英寸手机应用CMOS图像传感器——SC595X
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大联大友尚集团推出基于Leadtrend产品的100W PD3.0适配器方案
2025年6月19日，宣布，其旗下基于通嘉科技（Leadtrend）LD7798、LD8526、LD6612芯片的100WPD3.0适配器方案。图示1-大联大友尚基于Leadtrend产品的100WP
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东芝推出符合AEC-Q100标准的双通道车载标准数字隔离器
东芝推出符合AEC-Q100标准的双通道车载标准数字隔离器－利用高共模瞬态抑制和高速数据通信实现稳定运行－中国上海，2025年6月19日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出
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兆易创新推出500W单级光伏微逆方案，助力控制精度更上层楼
在“双碳”目标推动下，分布式光伏因灵活部署优势成为能源转型的重要载体。作为光伏组件直流转交流的核心设备，微型逆变器凭借组件级精准控制，有效解决传统组串式方案的失配损耗与安全问题，在户用及光伏建筑一体化
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高温IC设计必懂基础知识：高结温带来的5大挑战
随着技术的飞速发展，商业、工业及汽车等领域对耐高温集成电路（IC）的需求持续攀升?。高温环境会严重制约集成电路的性能、可靠性和安全性，亟需通过创新技术手段攻克相关技术难题?。本文致力于探讨高温对集成电
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大联大诠鼎集团推出基于Synaptics产品的机器视觉AI Hub方案
2025年6月17日，宣布，其旗下诠鼎推出基于新突思（Synaptics）SL1680嵌入式处理器的机器视觉AIHub方案。图示1-大联大诠鼎基于Synaptics产品的机器视觉AIHub方案的展示板
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安森美亮相北京听力学大会，展示智能听力技术领导力
中国上海–2025年6月17日——智能电源与智能感知技术的领先企业安森美（onsemi，纳斯达克代码：ON）近日参加了第九届北京国际听力学大会，展示了前沿的听力解决方案，巩固了公司在智能化、个性化听力
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微容科技受邀出席TrendForce高层论坛，共探AI算力时代技术革新与产业机遇
6月10日，由全球知名高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询所主办的"TSS2025半导体产业高层论坛"在深圳福田金茂JW万豪酒店盛大启幕。会上，聚焦IC、人形机器人、服务
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SiC 市场的下一个爆点：共源共栅（cascode）结构详解
安森美(onsemi)cascodeFET（碳化硅共源共栅场效应晶体管）在硬开关和软开关应用中有诸多优势，本文将重点介绍Cascode结构。Cascode简介碳化硅结型场效应晶体管（SiCJFET）相
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大联大世平集团推出基于NXP和隆达电子产品的汽车氛围灯方案
2025年6月12日，宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344MCU、FS26汽车安全系统基础芯片（SBC）、TJA1145CAN收发器和隆达电子（Lextar））PO40X01Smar
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摩尔斯微电子与成都惠利特携手合作，利用 Wi-Fi HaLow革新物联网的连接
摩尔斯微电子与成都惠利特携手合作，利用Wi-FiHaLow革新物联网的连接这一关键的合作伙伴关系推动跨行业下一代远程、高速和低功耗物联网解决方案的发展2025年6月12日，中国北京、澳大利亚悉尼、与美
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兆易创新将携多元方案亮相SNEC光伏展 助力能源系统智能升级
中国北京（2025年6月10日）——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码603986）宣布，将参加SNECPV+（展位号：5.1H-B360），集中展示其在数字能源领域的创
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全新升级！格科新一代2MP CIS GC20C3，低功耗、高感光赋能智慧城市
2025年6月6日，格科GalaxyCore正式推出新一代200万像素图像传感器GC20C3，该产品聚焦智慧物联的核心成像需求，大幅优化功耗、高温低照环境下的噪声控制与画面一致性等关键性能指标，为智慧
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大联大品佳集团推出基于Microchip和ams OSRAM产品的10Base-
2025年6月10日，宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）ATSAME54MCU和艾迈斯欧司朗（amsOSRAM）EVIYOS2.0的10Base-T1S万级像素大灯方案。图示1-大
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高温IC设计基础知识：环境温度和结温
随着技术的飞速发展，商业、工业、军事及汽车等领域对耐高温集成电路（IC）的需求持续攀升。高温环境会严重制约集成电路的性能、可靠性和安全性，亟需通过创新技术手段攻克相关技术难题?。通过深入分析高温产生的
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Vishay新款高可靠性隔离放大器，拥有业内先进的CMTI，用于精密应用
Vishay新款高可靠性隔离放大器，拥有业内先进的CMTI，用于精密应用提供业内先进的150kV/μsCMTI、400kHz带宽和±0.3%的低增益误差美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2025
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摩尔斯微电子携手Gateworks，利用Wi-Fi HaLow革新工业连接
摩尔斯微电子携手Gateworks，利用Wi-FiHaLow革新工业连接新型Wi-FiHaLowM.2卡与开发者套件：为智能工厂、交通运输与能源系统实现远距离、低功耗无线连接2025年6月4日——工业
