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瑞萨电子推出面向单电机应用优化的卓越MCU, 涵盖电动工具、家用电器等广泛应用场
瑞萨电子推出面向单电机应用优化的卓越MCU，涵盖电动工具、家用电器等广泛应用场景MCU行业翘楚发布全新产品，满足性能与小型化需求，提供专为电机控制优化的外设2025年7月9日，中国北京讯-全球半导体解
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线控技术重构汽车电子架构，电感式位置传感器成就标杆应用
在汽车工业百年发展历程中，机械传动系统始终是车辆控制的核心。然而，随着电动化与智能化浪潮的冲击，传统机械结构的局限性日益凸显。线控技术（Drive-By-Wire）通过电信号替代机械连接，正在重塑汽车
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艾迈斯欧司朗SYNIOS产品以更多创新和更多功能赋能汽车设计更多惊喜
中国上海，2025年7月8日——全球领先的光学解决方案供应商（SIX：AMS）今日宣布，其SYNIOSTM产品系列凭借全面且创新的产品组合——SYNIOSTMP1515/P2222/P2720系列LE
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奇瑞-罗姆供应链技术共创交流日：携手谱写汽车电子技术新篇章
中国上海，2025年7月8日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，与中国知名OEM厂商奇瑞汽车股份有限公司（以下简称“奇瑞”）于2025年6月5日在奇瑞总部共同举办的“奇瑞-
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大联大品佳集团推出基于Microchip产品的3.3KW双向图腾柱PFC逆变电源
2025年7月8日，宣布，其旗下基于微芯科技（Microchip）dsPIC33CK256MP506主控MCU的3.3KW双向图腾柱PFC逆变电源方案。图示1-基于Microchip产品的3.3KW双
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Vishay NTC浸入式热敏电阻为液冷汽车系统提供1.5秒快速响应时间
VishayNTC浸入式热敏电阻为液冷汽车系统提供1.5秒快速响应时间AEC-Q200认证，能够与多种液体永久接触，而无需昂贵的线对线连接器美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2025年7月3日—
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瑞萨电子推出搭载AI加速功能的1GHz微控制器，树立MCU性能新标杆
单核与双核MCU结合ArmCortex-M85和M33核心以及ArmEthos-U55NPU，实现高达256GOPS的卓越AI性能?双ArmCPU核心实现前所未有的7300+CoreMark(注)?台
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Arm 洞察与思考：AI 技术破解创新与环境可持续发展难题
随着人工智能(AI)持续为行业和社会带来变革，如何平衡其快速增长与环境责任的紧迫性已成为关键考量。诚然AI会致使巨大的能源需求，但它也可以成为应对更广泛的可持续发展挑战的工具。因此，为了善用AI的潜力
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瑞萨电子推出全新GaN FET，增强高密度功率转换能力
瑞萨电子推出全新GaNFET，增强高密度功率转换能力，适用于AI数据中心、工业及电源系统应用基于成熟的SuperGaN技术，650V第四代增强型产品凭借卓越的热效率和超低功率损耗带来强劲性能2025年
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Vishay CHA系列通过AEC-Q200认证的薄膜片式电阻现推出0402外壳
VishayCHA系列通过AEC-Q200认证的薄膜片式电阻现推出0402外壳尺寸CHA0402微波电阻可在恶劣环境条件下提供高达50GHz的稳定高频性能美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—202
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大联大世平集团推出以NXP产品为核心的HVBMS BJB方案
2025年7月2日，宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）MC33772C锂离子电池控制器IC为核心，辅以东芝（TOSHIBA）光继电器TLX9160T、安森美（onsemi）EEPROM芯片NV24
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适用于高速应用的先进全局快门图像传感器
在需要使用有源像素阵列CMOS数字图像传感器来设计解决方案时，必须考虑大量传感器规格。例如，传感器的分辨率、光学格式、快门类型、最大帧率、动态范围、信噪比（SNR）和像素结构等等。更复杂的是，还要考虑
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摩尔斯微电子的Wi-Fi HaLow技术正式获得Matter 认证
2025年6月26日，中国北京、澳大利亚悉尼与美国加州尔湾——全球领先的Wi-FiHaLow芯片供应商，摩尔斯微电子今日宣布，公司的MM6108-EKH05-Light芯片已正式获得连接标准联盟（Co
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第十六届夏季达沃斯论坛举办，安谋科技CEO陈锋受邀分享产业升级与全球协作洞见
6月24-26日，世界经济论坛第十六届新领军者年会（即“2025夏季达沃斯论坛”）在天津国家会展中心举办。作为国内芯片产业链上游的领军企业，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）CEO陈锋受
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SiC Combo JFET技术概览与特性
安森美具有卓越RDS（on）*A性能的SiCJFET，特别适用于需要大电流处理能力和较低开关速度的应用，如固态断路器和大电流开关系统。得益于碳化硅（SiC）优异的材料特性和JFET的高效结构，可实现更
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罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC X9SP参考设计, 配备罗姆面向SoC的PM
中国上海，2025年6月25日——全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“
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安森美AI数据中心系统方案指南上线
安森美AI数据中心系统方案指南上线全面支持助力能耗优化与绿色转型随着人工智能产业的快速发展，市场对AI数据中心的需求也不断上升，智能电源和智能感知技术的领先企业安森美公司依托领先的碳化硅(SiC)技术
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艾迈斯欧司朗IR:6树立红外技术新标杆
艾迈斯欧司朗第六代红外芯片，IR:6通过真正的技术创新，在面部识别、智能传感器和节能系统等应用中实现性能、效率和图像质量的全方位提升。虽然人眼无法感知红外光，但它却是众多现代科技的核心要素。现代科技对
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罗姆的SiC MOSFET应用于丰田全新纯电车型“bZ5”
罗姆的SiCMOSFET应用于丰田全新纯电车型“bZ5”~应用于牵引逆变器，助力续航里程和性能提升~中国上海，2025年6月24日——全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，搭载了罗姆
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东芝推出智能电机控制驱动IC“SmartMCD”系列的第二款新品
东芝推出智能电机控制驱动IC“SmartMCDTM”系列的第二款新品－内置继电器驱动电路与微控制器为车载直流有刷电机控制提供集成解决方案－中国上海，2025年6月24日——东芝电子元件及存储装置株式会
