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兆易创新GD32M531 MCU全新登场 硬核驱动电机控制技术创新
中国北京（2026年3月11日）—业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码603986.SH、3986.HK）宣布正式推出专为电机控制场景量身打造的，以ArmCortex-M3
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兆易创新GD25UF系列容量全线扩展：以1.2V超低功耗存储赋能AI计算
中国北京（2026年3月11日）—业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码603986.SH、3986.HK）今日宣布，其已实现8Mb至256Mb全线容量扩展。这一举措精准响应
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长电科技汽车电子（上海）有限公司正式启用 打造面向车规级与机器人芯片封测新标杆
3月10日，旗下面向汽车电子与机器人应用的芯片封测工厂——长电科技汽车电子（上海）有限公司（JSAC）在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区举行启用仪式，标志着公司正式投产。该项目也成为临港新片区集成
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台积电股价突然下跌4%：AI热潮背后，市场开始担心什么
近日，全球最大晶圆代工厂TSMC（台积电）股价出现明显波动，引发资本市场关注。数据显示，2026年3月6日台积电股价下跌约4.23%，收于357.44美元，当日成交额约46.9亿美元，成为当日市场最活
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英特尔重大人事变动！董事长即将离任，芯片巨头进入关键转型期
近日，全球芯片巨头Intel宣布一项重要人事调整：现任董事会主席FrankYeary将在公司2026年年度股东大会后正式退休，不再寻求连任董事。与此同时，公司董事会已选举半导体行业资深高管Dr.Cra
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ROHM一举推出17款高性能运算放大器，提升设计灵活性
中国上海，2026年3月10日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出适用于车载设备、工业设备及消费电子设备等众多领域的CMOS运算放大器“”和“”产品。作为高性能运算放大
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AI需求引爆高端MLCC市场，国产厂商如何应对？
AI与MLCC：一场正在重塑电子产业链的浪潮随着人工智能、智能汽车、5G通信等前沿技术的迅猛发展，MLCC作为电子设备中不可或缺的基础元器件，正迎来前所未有的市场机遇。尤其是AI服务器对高算力、高稳定
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摩尔斯微电子在2026年德国嵌入式展推出“设计合作伙伴计划”
计划将加速Wi-FiHaLow技术的普及与产品上市进程，推动Wi-FiHaLow生态系统规模化发展中国北京，德国纽伦堡嵌入式展-2026年3月10日-全球领先的Wi-FiHaLow芯片供应商摩尔斯微电
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双视觉芯片部署ZeroClaw！轻智能部署教程一键获取
近日，上海海思Hi3516CV610、SD3403两款视觉芯片成功部署ZeroClaw+QQBot智能解决方案，依托ZeroClaw智能体的轻量化优势，打造出低资源、高性能、易部署的端侧轻智能方案。Z
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加速轻智能落地！HiSpark重新定义下一代智能玩具
今年春晚，直呼一声“科技春晚”也不为过。机器人的组团亮相让我们看到，短短一年，他们从扶着下台进化到“武林高手”。智能早已不是概念，是正在走进现实的科技力量。从围绕人的随身设备、到出行的车载空间、再到日
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2026最硬科技！原子级3D成像揭示芯片内部“鼠咬”缺陷，芯片研发从此不同
2026年2月23日，半导体行业迎来一项重量级技术突破——美国康奈尔大学研究团队联手台积电（TSMC）和半导体材料公司ASM，首次利用高分辨率3D电子成像技术，直接观察到了芯片内部的原子级缺陷——“鼠
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以创新驱动能效：Melexis推出全新“保护器件”系列，开启功率电子新篇章
2026年03月06日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出全新“保护器件”产品线，进一步丰富其产品布局。这一战略举措彰显了迈来芯在快速发展的电动汽车（EV）和能源管理领
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芯片战再升级！美政府采购禁令来袭，SIA强烈发声反对
3月3日，美国联邦采购规则委员会（FARCouncil）发布了一项具有深远影响的拟议规则通知，计划修改《联邦采购规则》（FAR），进一步扩大对中国制造芯片的政府采购限制。这一消息一出，不仅在国际贸易与
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ROHM发布搭载新型SiC模块的三相逆变器参考设计！
中国上海，2026年3月5日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，在官网发布了搭载EcoSiCTM品牌SiC塑封型模块“”、“”、“M”的三相逆变器电路参考设计“”、“”及“
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为800V应用选择合适的半导体技术
面向AI数据中心高压中间母线转换器应用的横向GaNHEMT、SiCMOSFET与SiCCascodeJFET的对比摘要随着AI数据中心向更高功率密度和更高效能源分配演进，高压中间母线转换器（HVIBC
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Qorvo荣获建兴储存科技公司“供应商冠军奖”
全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）宣布荣获建兴储存科技公司（SSSTC）颁发的“电源类供应商冠军奖”。该奖项每年授予在SSSTC质量评估中表现最为出色的供应商。SS
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美光科技携手印度，打造全球记忆芯片新枢纽！Sanand工厂正式投产，全球供应链加
2026年2月28日，全球领先的内存与存储芯片制造商MicronTechnology（美光科技）在印度古吉拉特邦Sanand正式启用了其新的半导体Assembly,Test,Marking&P
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瑞萨电子推出28纳米RH850/U2C汽车微控制器， 拓展面向车辆控制与汽车安全
·全新产品加入RH850系列，该系列自2013年以来累计出货量超40亿颗·配备丰富通信接口与先进安全功能，适配新一代电气/电子（E/E）架构·符合最新汽车行业标准，便于电子控制单元（ECU）平滑迁移与
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MWC 2026 | 广和通发布 AI ECR 解决方案，以端侧 AI 能力开启
3月3日，在2026年世界移动通信大会（MWC2026）上，广和通发布专为无人值守及自动零售场景设计的新一代AI智能收银机（ECR）解决方案。该方案基于联发科技高性能Genio520及Genio720
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罗姆加强GaN功率器件供应能力
~融合台积公司工艺技术，在集团内部建立一体化生产体系~中国上海，2026年3月2日——全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，决定将自身拥有的GaN功率器件开发和制造技术，与合作伙伴台
