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思特威全新推出智能交通应用9MP及6MP高性能CMOS图像传感器
2024年12月26日，中国上海—思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出高性能智能交通(ITS)应用全局快门图像传感器产品SC935HGS(9
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MathWorks 利用新质生产力工具加速工程教学的变革
中国北京，2024年12月26日——全球领先的数学计算软件开发商MathWorks今日宣布，其MATLAB?和Simulink?平台在中国的高校教育中取得显著成效。随着科技的迅猛发展，国家新质生产力对
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人工智能前沿｜2025 年影响工程的顶级趋势
人工智能在重塑工程范式方面发挥着关键作用，它提供的工具和方法可提高各个领域的精度、效率和适应性。想要在人工智能竞赛中保持领先的工程领导者应该关注四个关键领域的进步：生成式人工智能、验证和确认、降阶模型
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Cadence Palladium Z3 和 Protium X3 系统，开启加
内容提要与前一代产品相比，Cadence新一代“动力双剑”组合的容量增加超过2倍，速度快1.5倍，可助力设计人员快速开发先进芯片，满足生成式AI、移动、汽车、超大规模和LLM应用的需求；Palladi
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Arm 驱动汽车未来，全面考量功能安全关键性
随着消费者对更安全、更智能且高度网联的汽车需求日益增长，汽车行业正经历快速变化。同时，由于自动驾驶、电动汽车以及先进驾驶辅助系统(ADAS)的兴起，汽车系统的整体复杂性显著增加。行业必须应对这些新的安
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人工智能对数据中心基础设施带来了哪些挑战
在加密货币和人工智能/机器学习（AI/ML）等新兴应用的驱动下，数据中心的能耗巨大，并将快速增长以满足用户需求。根据国际能源署（IEA）的最新报告，2022年数据中心的耗电量将达到460TWh（太瓦时
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实力见证 | 思特威揽获四大行业重磅奖项
2024年12月20日，中国上海—思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，接连揽获2025IC风云榜“年度领军企业奖”和高工智能汽车金球奖“年度技术突破
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Vishay 推出新款精密薄膜MELF电阻，可减少系统元器件数量，节省空间，简化
美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2024年12月19日—日前，威世科技VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，通过AEC-Q200认证的0102、
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艾迈斯欧司朗与法雷奥携手革新车辆内饰，打造动态舱内环境
中国上海，2024年12月18日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，与汽车技术领先者法雷奥合作，采用创新的开放系统协议（OSP）技术，旨在改变汽车内饰照明方式，革新
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新型生物材料与高端医疗器械广东研究院、远诺技术转移中心加入面向初创企业的 Mat
中国北京，2024年12月18日——全球领先的数学计算软件开发商MathWorks今天宣布，和新型生物材料与高端医疗器械广东研究院（IBMD，简称“高端医械院”）以及远诺技术转移中心（简称“远诺”）达
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大联大友尚集团推出基于炬芯科技产品的蓝牙音箱方案
2024年12月17日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于炬芯科技（Actions）ATS2853SoC的蓝牙音箱方案。图示1-大联大友尚基于炬芯科
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Qorvo 荣膺 GSA 2024 年度“最受尊敬半导体上市公司”奖
中国北京，2024年12月17日——全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo?（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，再次荣获全球半导体联盟（GSA）颁发的2024年度“最受尊敬半导体上市公司”奖。这
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摩尔斯微电子任命安迪·麦克法兰为营销副总裁
2024年12月16日，澳大利亚悉尼和中国北京——全球领先的Wi-FiHaLow解决方案提供商摩尔斯微电子，今日宣布任命安迪·麦克法兰（AndyMcFarlane）为营销副总裁。安迪曾在全球多个技术品
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大联大诠鼎集团推出基于联咏科技产品的低功耗监控系统方案
2024年12月12日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于联咏科技（NOVATEK）NT98568产品的低功耗监控系统方案。图示1-大联大诠鼎基于联
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Vishay全集成接近传感器荣获2024年度中国IoT创新奖和2024年度EE
美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2024年12月12日—日前，威世科技VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，近日，公司的VCNL36828P全集
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摩尔斯微电子推出业界领先的 Wi-Fi HaLow 路由器：HalowLink
2024年12月12日，澳大利亚悉尼和美国加州尔湾——全球领先的Wi-FiHaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日隆重推出首款Wi-FiHaLow接入点参考设计——HaLowLink1，进一步扩展公司物
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Melexis推出具有LIN接口的Triphibian压力传感器芯片，极大简化设
2024年12月11日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出新型压力传感器芯片MLX90833，该芯片采用创新的Triphibian技术，能够精准测量2至70bar范围内气体和
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Vishay 推出应用于对安全要求极高的电子系统的新款1 Form A固态继电器
美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2024年12月11日—日前，威世科技VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新款1FormA固态继电器---
