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未来之“光”:艾迈斯欧司朗引领汽车照明革新
据TrendForce集邦咨询分析,截至2023年,全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%,而在电动汽车领域,这一比率更是高达94%;预计2024年,这两项数据将分别上升至75%与96%。伴随着
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兆易创新MCU新品重磅揭幕,以多元产品和方案深度解锁工业应用场景
中国北京(2024年11月12日)——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码603986)今日在上海举办了以“勇跃?芯征程”为主题的新品发布会,来自工业和数字能源等领域的行业
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兆易创新推出EtherCAT从站控制芯片, 工业自动化的卓越选择
中国北京(2024年11月12日)——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码603986)宣布,正式推出EtherCAT从站控制芯片。兆易创新获得德国倍福公司(Beckhof
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东芝推出具有低导通电阻和高可靠性的适用于车载牵引逆变器的最新款1200 V Si
中国上海,2024年11月12日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,最新开发出一款用于车载牵引逆变器[1]的裸片[2]1200V碳化硅(SiC)MOSFET“X5M007E120”
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大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的Wi-Fi 7家庭网关方案
2024年11月12日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)IPQ5322、QCN6422、QCN6432和QCA8386芯片
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瑞萨推出包括先进可编程14位SAR ADC在内的 全新AnalogPAK可编程混
2024年11月12日,中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出全新AnalogPAK?IC系列,其中包括低功耗——SLG47001/3和车规级产品——SLG470
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艾迈斯欧司朗发布OSCONIQ C 3030 LED:打造未来户外及体育场照明新
中国上海,2024年11月12日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:AMS)今日宣布,推出新一代高性能LED——OSCONIQC3030。这款尖端LED系列专为严苛的
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安森美推出业界领先的模拟和混合信号平台
新闻概要Treo平台基于65纳米节点的BCD工艺技术,支持同行业领先的1-90V宽电压范围和高达175°C的工作温度;Treo平台将帮助客户简化设计流程,降低系统成本,并加快在汽车、医疗、工业、AI数
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创实技术荣获2024年度ASPENCORE“国际潜力之星分销商”奖项
11月5日-6日,由全球电子行业知名媒体AspenCore主办的国际集成电路展览会暨研讨会(IICShenzhen2024)在深圳福田会展中心7号馆圆满落幕。作为业界颇具影响力的系统设计峰会,IICS
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泰矽微重磅发布超高集成度车规触控芯片TCAE10
市场背景智能按键和智能表面作为汽车智能化的重要部分,目前正处于快速发展阶段,电容式触摸按键凭借其操作便利性与小体积的优势,在汽车内饰表面的应用越来越广泛。对于空调控制面板、档位控制器、座椅扶手、门饰板
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瑞萨与尼得科携手开发创新“8合1”概念验证, 为电动汽车驱动电机提供高阶集成
2024年11月11日,中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,率先在全球范围内推出用于电动汽车(EV)驱动电机系统(E-Axle)的“8合1”概念验证(注)(PoC
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思特威4K超星光级图像传感器SC850SL荣获“中国芯”优秀市场表现产品奖
2024年11月8日,中国上海—思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),2024年11月7日,2024中国微电子产业促进大会暨第十九届“中国芯”优秀产品征集结果
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Arm 引领软件定义汽车革新,共同迈向汽车行业未来
汽车技术领域正处于关键的转折点,其未来依托于动态且适应性强的系统,并可通过软件不断提升驾驶体验。如今,相较于一架仅包含1,500万行代码的波音737,现在一辆汽车的代码行数已多达6.5亿。这个数字还将
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亮相IIC Shenzhen 2024,爱芯元智仇肖莘分享AI时代半导体新机遇
中国上海2024年11月8日——人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布,在近期由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore举办的全球CEO峰会上,爱芯元智创始人、董事长仇肖莘博士受邀参会,
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艾迈斯欧司朗推出全新UV-C LED,提升UV-C消毒与处理解决方案效率
卓越的光输出功率与电光转化效率(WPE):典型值为115mW,效率达5.3%;极致杀菌效能:峰值发射波长265nm;紧凑耐用设计:卓越的R70B50寿命,超过20,000小时。中国上海,2024年11
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Melexis发布突破性Arcminaxis位置感应技术及产品,专为机器人关节打
2024年11月8日,比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布,推出突破性磁性技术Arcminaxis,这一技术专为满足市场对经济实惠且高精度机器人关节位置感应解决方案需求的日益增长而设
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智能无处不在:安谋科技“周易”NPU开启端侧AI新时代
在科技之光的照耀下,大模型从云端的殿堂飘然而至终端的舞台。这一历史性的跨越,不仅赋予了数据处理以迅捷之翼,更将智能体验推向了前所未有的高度。终端上的大模型以灵动的姿态,即时捕捉并回应着每一个细微的需求
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实力认证!大联大连续二十四年蝉联“优秀国际品牌分销商”奖
2024年11月7日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,再次以卓越的市场表现和客户认可度,勇摘“优秀国际品牌分销商”奖项,大联大连续24年蝉联该项殊荣,充分彰显了大联
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艾迈斯欧司朗发布红外LED新品,搭载全新IR:6技术,助力提升安防与生物识别应用
全新IR:6薄膜红外LED芯片技术,提供850nm、940nm及新增920nm波长选项;OSLONP1616与OSLONBlack系列是首批采用IR:6技术的产品,为客户提供直接替换方案,显著提升终端
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思特威荣获2024全球电子成就奖双料大奖,董事长徐辰博士获选“年度亚太最佳管理者
2024年11月6日,中国上海—思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),2024年11月5日,国际集成电路展览会暨研讨会在深圳隆重举行。思特威创始人兼首席执行官