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ROHM开发出低VF且低IR的保护用肖特基势垒二极管
中国上海，2025年10月9日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，开发出一款创新型保护用肖特基势垒二极管“”，该产品在低VF（正向电压）和低IR（反向电流）这对此消彼长的特
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MathWorks升级MATLAB桌面体验，提升工作效率
MATLAB和Simulink的最新版本包含更新的工具箱，助力工程师、科学家、学生和教育工作者加速设计、仿真与分析工作流中国北京，2025年10月9日——全球领先的数学计算软件开发商今日宣布，发布全新
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SiC JFET 让固态断路器（SSCB）无惧高温工况
断路器是一种用于保护电路免受过流、过载及短路损害的装置。它不用于保护人员免受电击，而用于防范此类电击的装置被称为剩余电流装置（RCD）或接地故障断路器（GFCI）。该装置可检测泄漏电流并切断电路。机电
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瑞萨电子推出三款电感式位置传感器IC及网页版线圈设计工具，拓展工业传感产品组合
网页版全新线圈仿真与优化平台，助力工业、机器人及医疗系统的定制化线圈设计2025年10月9日，中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出全新无磁电感式位置传感器（IP
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大联大世平集团推出基于海思与国芯微产品的AI玩具方案
2025年10月9日，宣布，其旗下基于海思（HiSilicon）Hi3863V100（WS63）与（NationalChip）GX8006芯片的AI玩具方案。图示1-世平基于海思与国芯微产品的AI玩具
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逐点半导体发布人工智能SpacialEngine空间媒体技术平台，沉浸式遨游3D
中国上海，2025年9月30日——专业的图像和显示处理方案提供商今日正式发布人工智能SpacialEngine空间媒体技术平台。该平台瞄准空间计算相关产业，基于逐点半导体在视觉处理和空间媒体领域的深厚
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Wolfspeed 顺利完成财务重组，增强财务实力，在碳化硅市场占据有利地位
以崭新活力和对创新及研发的深化承诺开启新纪元增长计划将充分发挥已部署的200mm产能优势，该产能将通过自由现金流生成能力实现资金自筹2025年9月30日，美国北卡罗来纳州达勒姆市、中国上海市—全球碳化
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Vishay为其第七代 1200V FRED Pt 超快恢复整流器平台推出新品
器件降低开关损耗并提高效率，Qrr低至105nC，VF低至1.45V，结电容低，恢复时间短美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2025年9月30日—日前，威世科技VishayIntertechno
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Vishay推出业内首款采用SMD封装的车规级Y1陶瓷电容器
SMDY1汽车级系列，这是业内首款采用贴片型封装的Y1电容。SMDY1汽车级系列器件可在Y1绝缘等级下提供高达500VAC和1500VDC的额定工作电压，同时容值高达4.7nF，适用于恶劣高湿热环境下
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艾迈斯欧司朗推出首款高功率多芯片封装且单源集成的激光器，实现投影应用一站式技术…
中国上海，2025年9月29日——全球领先的智能传感和发射器解决方案供应商（SIX：AMS）今日宣布，从沉浸式家庭影院到车载抬头显示，再到工业机器视觉，投影正迎来广泛应用浪潮。艾迈斯欧司朗正式发布Ve
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泰瑞达荣获2025年台积电Open Innovation Platform（OI
2025年9月29日，中国北京讯——全球领先的自动化测试设备和先进机器人供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）今日宣布，凭借对台积电3DFabric测试的贡献，泰瑞达荣获2025年台积电OpenInno
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强强联合，精准赋能：艾迈斯欧司朗与先临三维共拓3D数字化新未来
在工业4.0与人工智能浪潮的推动下，高精度、高效率的3D数字化技术正成为智能制造、医疗健康、文博等领域转型升级的核心引擎。2025年9月，在第26届中国国际光电博览会（CIOE）上，全球领先的智能传感
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Melexis以新型电机驱动芯片推动设计简化
2025年09月26日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出配备PWM/串行接口的新型嵌入式电机驱动芯片MLX81339。该芯片专为工业应用设计，支持高达40W的三相无刷
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艾迈斯欧司朗推出高可靠性电容式传感，直面汽车应用严苛工况挑战
中国上海，2025年9月26日——全球领先的智能传感和发射器解决方案供应商（SIX：AMS）今日宣布，推出性能可靠的高灵敏度电容式传感——AS8580。在汽车电子领域，可靠性是关键设计准则。电容传感器
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安谋科技Arm China发布CPU IP“星辰”STAR-MC3，助力客户高效
2025年9月25日，中国上海讯-国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）今日宣布，正式推出自主研发的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。
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罗姆与英飞凌携手推进SiC功率器件封装兼容性，为客户带来更高灵活度
中国上海，2025年9月25日——全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，与英飞凌科技股份公司（总部位于德国诺伊比贝格，以下简称“英飞凌”）就建立SiC功率器件封装合作机制签署了备忘录
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东芝推出采用最新一代工艺技术的100V N沟道功率MOSFET，助力提高工业设备
中国上海，2025年9月25日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用东芝最新一代工艺[1]U-MOS11-H制造的100VN沟道功率MOSFET“”。该MOSFET主要面向开
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从聚力向芯到生态共筑：以互联技术助力打造AI算力产业链闭环
2025年9月25日，中国信息通信研究院华东分院与行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商——奇异摩尔联合举办的“聚力向芯算涌无界NetworkingforAI”生态沙龙活动于24日在上海浦东
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摩尔斯微电子与普罗通信合作加速Wi-Fi HaLow市场普及
中国北京，澳大利亚悉尼（及阿姆斯特丹TheThings大会）–2025年9月25日-全球领先的Wi-FiHaLow芯片解决方案提供商摩尔斯微电子，今日宣布与普罗通信（BrowanCommunicati
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瑞萨电子推出针对未来工业和机器人应用的旗舰产品RA8T2 MCU 超高算力、高实
2025年9月25日，中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出面向高端电机控制的RA8T2微控制器（MCU）产品群。该系列产品基于1GHz的ArmCortex-M8
