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Vishay推出车规级光电晶体管光耦合器，提高800V 电动汽车电池隔离电压额定
器件采用4引脚LSOP薄型封装，隔离电压5000VRMS，绝缘重复峰值电压VIORM1414Vpeak，绝缘瞬态峰值电压VIOTM8000Vpeak美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2026年7
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共探AI视觉应用落地“新答案”！2026全志科技「智慧视界」生态创新大会圆满落幕
中国深圳——2026年7月23日，深圳科兴科学园，2026全志科技「智慧视界」生态创新大会暨V881全连接AI产品解决方案发布会现场，一个画面让不少参会者会心一笑——工程师一边吃着薯片，一边看着AI自
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ROHM开发出实现业界超宽安全工作区（Wide-SOA）的MOSFET
中国上海，2026年7月23日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET“”。近年来，随着汽车电子化的发展，要求车载系统能
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暴涨300%！PCB价格失控，订单排到2027年
7月23日，央视财经报道——今年以来，受AI算力需求爆发带动，高端PCB供不应求，价格持续走高。一家主板生产企业负责人刘启明透露：本轮涨价最先从高速PCB开始，主要应用于大型算力服务器主板，"
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台积电明年涨价最高10%，芯片交期破19.4周
1、台积电2027年涨价最高10%，成熟制程首次同步调涨台积电计划2027年上调先进及成熟制程芯片代工价格，基础涨幅5%-10%；HPC芯片新增订单额外加收10%-15%溢价，部分先进制程订单整体涨幅
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台积电追加1000亿美元扩美国产能，亚利桑那总投资升至2650亿美元
7月16日，台积电董事长魏哲家在法人说明会上宣布：将在美国亚利桑那州追加投资1000亿美元，建设4座或更多2纳米及以下制程晶圆厂以及先进封装厂。7月20日，台积电CFO黄仁昭接受CNBC专访，补充了多
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从智能感知到高效驱动，安森美以系统方案加速机器人落地
在刚闭幕的2026慕尼黑上海电子展上，机器人无疑是全场瞩目的焦点之一。从工业产线上的协作机器人，到现代仓储物流的自主移动机器人，再到在通用人工智能与具身智能催化下蓄势待发的人形机器人，机器人正在从相对
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Littelfuse推出FlatSuppressXTP5.0SMD-FL与TP1
超低且稳定的钳位电压，为DC/DC转换器、栅极驱动器及电源IC提供更完善的保护美国伊利诺伊州罗斯蒙特、中国上海—2026年7月22日—为安全高效的电能传输提供多元化先进解决方案的领导企业（NASDAQ
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集成电路出口暴增88.7%，长鑫中签号出炉，半导体板块跳水
1、上半年集成电路出口额同比增长88.7%7月20日上午，工信部总工程师王卫明在国新办新闻发布会披露，上半年以人民币计价的集成电路出口额同比增长88.7%，电子元件出口增长62.6%。全球AI、绿色低
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上半年我国平均每天生产芯片超过15亿块：高端芯片需求爆发
国家统计局新闻发言人、国民经济综合统计司负责人王冠华7月15日在国新办新闻发布会上表示，今年上半年，我国新旧动能转换的步伐加快，科技和产业创新亮点很多。“全球人工智能技术变革带来的高端算力芯片和存储芯
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氦气供应全球动荡 中国临时实施氦气出口禁令
7月10日，一则两部门联合公告搅动全球半导体产业格局。商务部、海关总署发布正式公告，宣布对氦气实施临时禁止出口管理，政策发布即刻落地，没有设置过渡期。短短百余字的公文，却让欧美、日韩芯片企业集体进入供
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大联大世平携手onsemi解密3kW SiC图腾柱PFC高密度电源设计挑战
2026年7月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---旗下世平集团宣布，携手安森美（onsemi）举办“3kW高功率密度图腾柱PFC+次级稳压LLC电源架构”研讨会，系统讲解如何通
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巧用图像传感器模块参考设计（PRISM），简化成像设备从设计到制造的全流程
摘要：本教程围绕安森美（onsemi）图像传感器模块参考设计（PRISM）展开，聚焦成像设备从设计到制造的全流程优化需求，系统介绍PRISM方案的核心架构、功能模块、性能特性及生态接入方式，为成像设备
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东芝扩展四通道标准数字隔离器产品线，助力降低工业设备功耗
中国上海，2026年7月14日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，面向工业设备应用扩展了DCL34xx0B系列四通道标准数字隔离器，新增四款产品——“”、“”、“”和“”。该系列所
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Vishay推出兼顾超小体积、高可靠性和高性能的新款1.5 kV车规级和商用版I
器件阻抗大于1kW，有效滤除10MHz以上高频噪声；软饱和特性保障电感稳定性；可在+180℃高温下连续工作；并增强了抗震动、抗冲击性能美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2026年7月14日—日前
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Vishay 扩充 ILHB 系列车规级铁氧体磁珠，支持更广泛的 EMC 降噪应
器件现已推出0402、0603、0805、1008、1206多款小型封装，额定电流高达6A，阻抗范围10Ω～2700Ω美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2026年7月13日—日前，威世科技Vis
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Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流，磁芯损耗降低20
新款汽车级和商用器件的成本低于现有解决方案，不仅具备更强的电磁兼容性，还可提供高达10μH的电感值美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2026年7月10日—日前，威世科技VishayInterte
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Melexis拓展突破性Triphibian技术，发力低压应用领域
2026年07月10日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis今日宣布，推出Triphibian压力传感器系列的全新低压型号——MLX90830、MLX90833和MLX90834，
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苹果又出手！300亿美元芯片大单砸向博通 美国工厂同步扩建
苹果周三(8日)宣布，将依据与博通本周稍早达成的长期供应协议，投入逾300亿美元采购芯片，并推动博通扩建位于美国科罗拉多州的生产基地，以强化美国本土芯片供应链，同时呼应美国总统特朗普政府推动半导体制造
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顶面散热新封装！ROHM推出高耐压且散热性能优异的SiC MOSFET
中国上海，2026年7月9日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出SiCMOSFET的（14.00×18.58×3.50mm）封装。新产品为可自动安装的表贴型产品，通过采
