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博世半导体亮相北京车展：以技术创新驱动智能出行

·全链路半导体硬实力：具备覆盖设计、制造与封测的完整价值链，以垂直整合的全栈实力，支撑汽车产业智能化与电动化转型。·深耕中国，联动全球：强化本土研发、制造与测试，落成全新碳化硅生产基地及测试网络，构建

博世

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2026/04/27 14:37
安森美与蔚来扩大战略合作，加速向下一代900V电动汽车平台演进

EliteSiC技术赋能蔚来最新电动车平台更快充电、更长续航与更强整车性能摘要安森美（onsemi）进一步深化与蔚来（NIO）的长期战略合作，助力蔚来加速向下一代900V高压电动汽车平台转型。双方的合

安森美

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2026/04/27 14:26
地平线征程 6 系列集成 Cadence Tensilica Vision DS

近日，楷登电子Cadence宣布，地平线征程6（J6）已成功将TensilicaVisionDSP集成至其系统级芯片中，并实现了规模化量产。CadenceTensilica将为搭载地平线J6系列的多款

Cadence

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2026/04/27 14:23
安森美与吉利汽车深化战略合作，共同提升驾驶体验

吉利展示搭载安森美EliteSiC电源技术的浩瀚超级电混系统摘要安森美（onsemi）与吉利汽车集团进一步深化战略合作，加速下一代电动汽车的发展。此次合作将安森美EliteSiC碳化硅技术更深度地集成

安森美

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2026/04/27 14:20
星宸科技登陆2026北京车展

中国北京讯，2026年4月24日——全球领先的视觉AISoC供应商星宸科技(SigmaStar)正式亮相于4月24日至5月3日举办的2026北京国际汽车展览会B2馆-C25展位，展出面向智能汽车领域的

星宸科技

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2026/04/27 14:16
Cadence与Google合作，利用ChipStack AI Super Ag

CadenceChipStackAISuperAgent集成GoogleGemini模型，加速新一代代理驱动型设计自动化中国上海，2026年4月24日——半导体与系统设计Al计算软件领域的行业领导者楷

Cadence AI

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2026/04/24 11:20
赋能边缘AI，大联大诠鼎集团携手Hailo成功举办“零DDR依赖”边缘AI智能设

2026年4月24日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---旗下诠鼎集团宣布，携手Hailo成功举办“无痛升级EdgeAI：用Hailo-8打造零DDR依赖的智能设备”线上研讨会。本次活

大联大

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2026/04/24 11:13
MATLAB和Simulink R2026a推出全新Agentic AI驱动的工

中国北京，2026年4月23日——面向工程化系统设计的数学计算软件领先开发商今日宣布，推出与产品系列的2026a版本（R2026a），进一步拓展生成式人工智能的应用，并强化AgenticAI工作流集成

MathWorks

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2026/04/23 17:55
思特威推出首颗搭载LOFIC技术的2亿像素超高动态范围手机应用CMOS图像传感器

2026年4月23日，中国上海—思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出2亿像素0.61μm像素尺寸超高动态范围手机应用图像传感器新品——SCC

思特威 CMOS 图像传感器

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2026/04/23 17:43
Cadence与NVIDIA扩大合作，重塑AI与加速计算时代的工程设计格局

此次合作升级整合了代理式AI、物理仿真及数字孪生，旨在全面加速工程设计进程，为半导体、物理AI系统与AI工厂带来新一轮生产力提升www.cadence.com。###2026CadenceDesign

Cadence AI

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2026/04/23 17:30
ROHM PLECS Simulator上线！实现电力电子电路的快速验证

中国上海，2026年4月23日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，在ROHM官网上发布了基于仿真软件PLECS*开发的仿真工具“”，该工具可在Web上高速仿真ROHM功率器

ROHM

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2026/04/23 14:56
大联大世平集团首度亮相北京国际汽车展携手全球芯片伙伴打造智能车整合应用新典范

中国北京讯，2026年4月23日——致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下宣布，将首度参加北京国际汽车展览会（AutoChina）。此次参展，大联大世平将以「系统整合与应用

大联大

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2026/04/23 14:54
效率飞跃：博世发布第三代碳化硅芯片

数十亿欧元投资全球制造网络，持续深化本土能力建设·博世集团董事会成员、博世智能出行集团主席马库斯·海恩博士:“我们正助力客户将动力更强、效率更高的电动汽车推向市场。”·博世新一代碳化硅芯片综合性能提升

博世碳化硅芯片

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2026/04/23 09:58
兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布，面向HMI与物联网实现高性能创新升级

中国北京（2026年4月22日）—业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）宣布正式推出。该产品基于ArmCortex-M33内核打造，以小

兆易创新 MCU

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2026/04/22 10:59
Vishay采用最新DFN6546A封装的200 V FRED Pt 超快恢复整

这些商用和汽车级器件厚度仅0.88mm，并配备易于吸附焊锡的侧边焊盘，可提供更优的散热性能和效率美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2026年4月22日—日前，威世科技VishayIntertec

Vishay

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2026/04/22 10:55
安森美：用全光谱“智慧之眼”定义下一代工业机器人

在工业4.0迈向5.0的进程中，机器人与自动化技术正以前所未有的深度重塑全球产业图景。从物流仓储中的自主移动机器人（AMR），到产线上的视觉检测设备、协作机械臂，再到面向精密制造的高动态抓取与装配系统

安森美成像技术

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2026/04/22 10:51
ROHM开发出第5代SiC MOSFET，高温下导通电阻可降低约30%！

中国上海，2026年4月21日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，开发出新一代EcoSiCTM——“第5代SiCMOSFET”，该产品非常适用于xEV（电动汽车）用牵引逆变

ROHM

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2026/04/21 17:16
Littelfuse/C&K推出TDB系列超小型半间距表面贴装拨码开关

新型镀金、可清洗拨码开关可在空间受限的设计中实现高密度PCB布局。美国伊利诺伊州罗斯蒙特、中国上海—2026年4月21日—为安全高效的电能传输提供先进解决方案的领导企业（NASDAQ：LFUS），今天

Littelfuse

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2026/04/21 15:26
破局边缘智能，大联大世平集团携手Wind River共筑Edge AI安全韧性新

2026年4月21日，旗下世平集团宣布，于4月14日携手风河公司(WindRiver)成功举办“EdgeAI的新局与资安韧性，打造智慧边缘的关键战略”线上研讨会。本次研讨会聚焦软件定义人工智能时代下，

大联大 AI

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2026/04/21 15:23
马斯克亲自下场造芯：AI时代最疯狂的赌注开始了

一、从造车到造芯，马斯克再次跨界2026年3月，ElonMusk正式宣布启动“Terafab”芯片工厂项目。这一项目由Tesla、SpaceX以及xAI联合推进，计划在美国德州建设一个高度垂直整合的超

AI

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2026/04/20 17:12

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