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摩尔斯微电子选定Gateworks作为首个全球设计合作伙伴
随着摩尔斯微电子量产级Wi-FiHaLow开发规模在全球范围扩展，美国工业嵌入式无线网络系统领域的领导者Gateworks获选成为首家合作伙伴中国北京，澳大利亚悉尼——2026年5月8日——全球领先的
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东芝发布支持PCIe 6.0与USB4 2.0版等高速差分信号的2:1多路复用器
－适用于工作温度高达125°C的工业应用－中国上海，2026年5月7日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出“”和“”两款2:1多路复用（Mux）/1:2解复用（DeMux）开关
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大联大世平北京车展首秀，携手安森美（onsemi）等伙伴展现车载电子系统整合实力
中国北京讯，2026年5月7日——致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下宣布，获得市场高度关注，显著提升产业可见度。此次世平展位整合多家国际半导体与车用技术伙伴资源，通过实
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安森美公布2026年第一季度业绩
营业收益同比增长是营业收入同比增长的2倍中国上海，2026年5月6日——安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：）公布其2026年第一季度业绩，要点如下：·第一季度营收为15.13亿美元，高于公司
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Vishay推出可达600mm检测距离的高灵敏度接近传感器
这款节省空间的器件可为智能家居、工业和办公应用提供低功耗且强大的背景光消除功能美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2026年5月6日—日前，威世科技VishayIntertechnology,In
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博世发布全新超声波芯片组，以底层硬件创新重塑AI智能泊车体验
从源头直采数据，赋能智能泊车辅助·信号质量显著提升，博世全新超声波芯片助力AI在泊车与驾驶场景下做出更精准的决策。·为中国市场快速迭代的基于AI的泊车与辅助驾驶系统提供高精度的数据支撑。·TB193与
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大联大世平集团携手NXP举办线上研讨会，揭秘主动式悬架控制板及S32K3选型
2026年4月30日，旗下世平集团宣布，携手NXP成功举办题为“NXP未来底盘新宠：主动式悬架控制方案”线上研讨会，聚焦主动式悬架控制板方案及NXPMCU选型，吸引了众多行业专家与技术人员在线参与。当
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思特威推出全新2MP及4MP高性能智能安防应用CMOS图像传感器
2026年4月29日，中国上海—思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出高性能智能安防应用CMOS图像传感器——SC2338V(2MP)和SC4
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“全球AI硅光芯片第一股” 曦智科技正式在港交所挂牌上市
上海曦智科技成功登陆港交所2026年4月28日，上海曦智科技股份有限公司（股票代码：01879.HK）正式在香港交易所主板挂牌上市，成为“全球AI硅光芯片第一股”。开盘后股价暴涨超380%，市值一度突
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ADI推出A2B 2.0，助力新一代车载音频体验全面升级
·A2B2.0（ADAA245x系列）现已全面投入量产，支持OEM厂商和一级供应商量产爬坡·带来4倍带宽提升，同时保留了确定性的低延迟(62μs)性能和简洁的架构·A2B2.0专为软件定义汽车设计，支
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赋能产业数字化：大联大诠鼎集团携手复旦微电子成功举办RFID与传感协同研讨会
2026年4月28日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---旗下诠鼎集团宣布，携手复旦微电子（FudanMicro）成功举办“从识别到感知：RFID×传感协同，赋能产业数字化”线上研讨会
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赛博“微”观察 | 聚焦低空经济赛道，全球MLCC技术演进与市场机遇
随着低空开放政策持续落地、应用场景不断拓宽，中国低空经济正从“试点探索”迈入“规模化爆发”的关键周期。作为低空经济的核心载体，无人机已不再仅仅是航拍工具，而是成为了拉动产业增长的核心引擎。无人机的千亿
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博世半导体亮相北京车展：以技术创新驱动智能出行
·全链路半导体硬实力：具备覆盖设计、制造与封测的完整价值链，以垂直整合的全栈实力，支撑汽车产业智能化与电动化转型。·深耕中国，联动全球：强化本土研发、制造与测试，落成全新碳化硅生产基地及测试网络，构建
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安森美与蔚来扩大战略合作， 加速向下一代900V电动汽车平台演进
EliteSiC技术赋能蔚来最新电动车平台更快充电、更长续航与更强整车性能摘要安森美（onsemi）进一步深化与蔚来（NIO）的长期战略合作，助力蔚来加速向下一代900V高压电动汽车平台转型。双方的合
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地平线征程 6 系列集成 Cadence Tensilica Vision DS
近日，楷登电子Cadence宣布，地平线征程6（J6）已成功将TensilicaVisionDSP集成至其系统级芯片中，并实现了规模化量产。CadenceTensilica将为搭载地平线J6系列的多款
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安森美与吉利汽车深化战略合作， 共同提升驾驶体验
吉利展示搭载安森美EliteSiC电源技术的浩瀚超级电混系统摘要安森美（onsemi）与吉利汽车集团进一步深化战略合作，加速下一代电动汽车的发展。此次合作将安森美EliteSiC碳化硅技术更深度地集成
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星宸科技登陆2026北京车展
中国北京讯，2026年4月24日——全球领先的视觉AISoC供应商星宸科技(SigmaStar)正式亮相于4月24日至5月3日举办的2026北京国际汽车展览会B2馆-C25展位，展出面向智能汽车领域的
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Cadence与Google合作，利用ChipStack AI Super Ag
CadenceChipStackAISuperAgent集成GoogleGemini模型，加速新一代代理驱动型设计自动化中国上海，2026年4月24日——半导体与系统设计Al计算软件领域的行业领导者楷
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赋能边缘AI，大联大诠鼎集团携手Hailo成功举办“零DDR依赖”边缘AI智能设
2026年4月24日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---旗下诠鼎集团宣布，携手Hailo成功举办“无痛升级EdgeAI：用Hailo-8打造零DDR依赖的智能设备”线上研讨会。本次活
