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如何构建可信的 Agentic AI：系统优先的方法
随着AgenticAI从辅助工具逐步走向流程中的执行角色，“信任”成为无法回避的问题。此类系统能够跨多领域进行推理、调用工程工具，并在满足严格安全、性能和验证要求的复杂系统中不断迭代。当AI同时承担规
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以“In Everything, Better”赋能AI生态，TDK将携最新方案
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）6月25日宣布，将以全新品牌“InEverything,Better”亮相于2026年7月1日到3日举办的2026慕尼黑上海电子展，全面展示面向AI生态、
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安森美将收购Synaptics，助力下一代物理AI智能系统发展
·加速安森美战略演进：依托其现有电源与感知技术优势，迈向领先的智能系统提供商，将业务版图从AI数据中心进一步拓展至物理AI（PhysicalAI）领域·预计到2030年，安森美的总潜在市场规模（TAM
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Melexis推出数字电流传感器，有效解决高功率电动汽车信号完整性难题
2026年06月26日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis今日宣布隆重推出MLX91229，这是一款采用Σ-Δ（sigma-delta）数字输出的霍尔效应电流传感器，旨在提升强电
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兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC，进一步完善汽车电子布局
中国北京（2026年6月25日）—业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK），推出全新（系统基础芯片）。该系列集成LDO、电源管理单元、CA
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电动汽车快速充电教程：分立器件与PIM模块，如何适配不同等级充电桩？
摘要：《实现电动汽车快速充电教程》从技术层面深入探讨驱动下一代电动汽车充电系统的架构设计与相关器件。重点涵盖兆瓦级电动汽车充电技术背后的设计挑战与创新、分立式方案和功率集成模块（PIM）方案如何助力构
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ROHM开发出实现业界超低损耗的650V耐压IGBT
中国上海，2026年6月25日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，开发出650V耐压第4代IGBT*1，新产品非常适用于车载电动压缩机、HV加热器以及工业设备用变频器等应用
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格科推出首颗车规级300万像素图像传感器GC3903
据Sigmaintell预测，汽车市场已正式进入智能化的竞争，单车摄像头搭载量将上升至11颗以上。其中，前视、环视、舱内等相关摄像头应用需求占比持续提升。近日，格科正式推出首颗车规级300万像素CMO
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突发！OpenAI发布首款自研AI芯片，代号墨西哥辣椒Jalapeno
2026年6月24日，OpenAI和Broadcom联合宣布了一件事——他们造出了一块芯片，叫Jalape?o。九个月极速“造芯”从设计到完成制造流片（tape-out），Jalape?o用了九个月。
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小鹏汽车：率先落地EIS电池智能管理，以创新领跑未来出行
关键要点：·ADI是车载单芯片电化学阻抗谱(EIS)技术解决方案的开创者。·小鹏汽车是全球首家将ADIEIS技术投入大规模量产的车企。·EIS能够准确预测荷电状态(SOC)、健康状态(SOH)、核心温
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ROHM开发出超小安装面积的升降压电源电路板
中国上海，2026年6月23日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出新参考板“”，使用该参考板可更大程度地评估高效率且超低消耗电流的电源IC“”的特性。近年来，可穿戴设备
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兆易创新与Qt Group达成全球合作，共筑嵌入式GUI新生态
中国北京（2026年6月23日）—业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）随着物联网与智能设备的快速普及，终端产品对高性能、高流畅度人机交
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电动汽车快速充电教程：破解兆瓦级充电的核心技术挑战
摘要：《实现电动汽车快速充电教程》从技术层面深入探讨驱动下一代电动汽车充电系统的架构设计与相关器件。重点涵盖兆瓦级电动汽车充电技术背后的设计挑战与创新、分立式方案和功率集成模块（PIM）方案如何助力构
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Littelfuse推出超低功耗全极TMR开关传感器
TX00AS314TRA可实现高灵敏度磁场感应，电流消耗为1.5μA，适用于持续运行的电池供电设计美国伊利诺伊州罗斯蒙特、中国上海—2026年6月23日—为安全高效的电能传输提供多元化先进解决方案的领
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助力AI服务器与数据中心能效升级，大联大诠鼎携手东芝解读高效率电源转换方案
2026年6月22日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---旗下诠鼎集团宣布，携手全球功率半导体领导厂商东芝（Toshiba）成功举办“东芝高效率电源转换与功率组件应用”线上研讨会。本次
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罗姆将携多元解决方案亮相electronica Shanghai 2026
中国上海，2026年6月18日——全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，将于7月1日～3日参加2026慕尼黑上海电子展（electronicaShanghai2026）。届时，罗姆将
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碳化硅赋能浪潮教程：CJFET缓冲电路的设计逻辑
摘要：碳化硅（SiC）凭借其优异的材料特性，在服务器、工业电源等关键领域掀起技术变革浪潮。本教程聚焦SiC尤其是SiCJFET系列器件，从碳化硅如何重构电源设计逻辑出发，剖析其在工业与服务器电源场景的
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国产GPU燧原科技科创板IPO过会｜腾讯或成幕后大赢家！
国产GPU燧原科技科创板IPO过会燧原科技是一家专注于云端AI芯片研发的国产GPU企业，成立于2018年，总部位于上海，创始人为赵立东和张亚林。公司自主研发了四代架构五款云端AI芯片，产品覆盖AI芯片
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加速具身智能量产，大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案
2026年6月17日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---旗下世平集团宣布，携手国内车规级芯片龙头企业芯驰科技（SemiDrive），成功举办“全栈芯方案，让具身智能量产快人一步——芯
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泰瑞达携手东京电子推出面向AI与数据中心芯片的集成测试解决方案
泰瑞达的UltraFLEXplus平台搭配东京电子的探针技术，为先进2.5D/3D封装产品提供高效的已知合格芯片筛选解决方案。2026年6月17日，中国北京讯——全球领先的自动测试设备和先进机器人供应
