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MATLAB和Simulink R2026a推出全新Agentic AI驱动的工
中国北京，2026年4月23日——面向工程化系统设计的数学计算软件领先开发商今日宣布，推出与产品系列的2026a版本（R2026a），进一步拓展生成式人工智能的应用，并强化AgenticAI工作流集成
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思特威推出首颗搭载LOFIC技术的2亿像素超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
2026年4月23日，中国上海—思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出2亿像素0.61μm像素尺寸超高动态范围手机应用图像传感器新品——SCC
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Cadence与NVIDIA扩大合作，重塑AI与加速计算时代的工程设计格局
此次合作升级整合了代理式AI、物理仿真及数字孪生，旨在全面加速工程设计进程，为半导体、物理AI系统与AI工厂带来新一轮生产力提升www.cadence.com。###2026CadenceDesign
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ROHM PLECS Simulator上线！实现电力电子电路的快速验证
中国上海，2026年4月23日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，在ROHM官网上发布了基于仿真软件PLECS*开发的仿真工具“”，该工具可在Web上高速仿真ROHM功率器
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大联大世平集团首度亮相北京国际汽车展 携手全球芯片伙伴打造智能车整合应用新典范
中国北京讯，2026年4月23日——致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下宣布，将首度参加北京国际汽车展览会（AutoChina）。此次参展，大联大世平将以「系统整合与应用
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效率飞跃：博世发布第三代碳化硅芯片
数十亿欧元投资全球制造网络，持续深化本土能力建设·博世集团董事会成员、博世智能出行集团主席马库斯·海恩博士:“我们正助力客户将动力更强、效率更高的电动汽车推向市场。”·博世新一代碳化硅芯片综合性能提升
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兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布，面向HMI与物联网实现高性能创新升级
中国北京（2026年4月22日）—业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）宣布正式推出。该产品基于ArmCortex-M33内核打造，以小
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Vishay采用最新DFN6546A封装的200 V FRED Pt 超快恢复整
这些商用和汽车级器件厚度仅0.88mm，并配备易于吸附焊锡的侧边焊盘，可提供更优的散热性能和效率美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2026年4月22日—日前，威世科技VishayIntertec
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安森美：用全光谱“智慧之眼”定义下一代工业机器人
在工业4.0迈向5.0的进程中，机器人与自动化技术正以前所未有的深度重塑全球产业图景。从物流仓储中的自主移动机器人（AMR），到产线上的视觉检测设备、协作机械臂，再到面向精密制造的高动态抓取与装配系统
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ROHM开发出第5代SiC MOSFET，高温下导通电阻可降低约30%！
中国上海，2026年4月21日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，开发出新一代EcoSiCTM——“第5代SiCMOSFET”，该产品非常适用于xEV（电动汽车）用牵引逆变
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Littelfuse/C&K推出TDB系列超小型半间距表面贴装拨码开关
新型镀金、可清洗拨码开关可在空间受限的设计中实现高密度PCB布局。美国伊利诺伊州罗斯蒙特、中国上海—2026年4月21日—为安全高效的电能传输提供先进解决方案的领导企业（NASDAQ：LFUS），今天
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破局边缘智能，大联大世平集团携手Wind River共筑Edge AI安全韧性新
2026年4月21日，旗下世平集团宣布，于4月14日携手风河公司(WindRiver)成功举办“EdgeAI的新局与资安韧性，打造智慧边缘的关键战略”线上研讨会。本次研讨会聚焦软件定义人工智能时代下，
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马斯克亲自下场造芯：AI时代最疯狂的赌注开始了
一、从造车到造芯，马斯克再次跨界2026年3月，ElonMusk正式宣布启动“Terafab”芯片工厂项目。这一项目由Tesla、SpaceX以及xAI联合推进，计划在美国德州建设一个高度垂直整合的超
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Vishay的新款薄形IHLP 电感为商业应用节省空间并提高效率
该器件封装尺寸为3.0mmx3.0mm，可提供低至8.6mW的直流内阻(DCR)和高达14.3A的额定电流，厚度规格有1.2mm、1.5mm和2.0mm美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2026
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算力爆发遇上电源革新，大联大世平集团携手晶丰明源线上研讨会解锁应用落地
2026年4月20日，旗下世平集团宣布，于4月9日携手晶丰明源（BPS）成功举办“AI服务器与高性能计算机电源解决方案”线上研讨会。当下，AI服务器与高性能计算机发展迅猛，正在向更高算力、更大吞吐量迈
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MathWorks 加入EDGE AI FOUNDATION，推进面向工程化系统
全新合作将支持工程师在MATLAB和PyTorch中构建AI模型，将其集成到系统仿真中，并部署到嵌入式设备中国北京，2026年4月17日——面向工程化系统设计的数学计算软件领先开发商近期宣布加入EDG
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单通道400G已就绪！全栈互联公司揭开800G AI超级网卡序幕
摘要：国产AISNIC从“可用”迈向“高性能”中国上海讯，2026年4月17日——行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商今日宣布，基于该自研平台架构设计的AISNICASIC，已于近期完成回
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羊城晚报四篇深读——微容科技推进高容MLCC攻关，助力国产AI芯片配套能力提升
近期，羊城晚报多次走访云浮罗定微容科技，围绕高端MLCC技术攻坚、良率突破、全球战略及人才留用四大核心维度深度调研，用四篇重磅报道，全景展现微容科技在高端MLCC领域的攻关历程与成长故事。微容科技陈伟
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共拓光互联未来——奇异摩尔与图灵量子达成战略合作，共研下一代基于xPU-CPO的
中国上海讯，2026年4月16日——行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商今日宣布，奇异摩尔与图灵量子于4月15日达成深度战略合作，双方将共同研发并推进下一代光互联OIO（OpticalIn
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思特威全新推出搭载Lofic HDR 3.0技术的50MP 1.0μm像素尺寸超
2026年4月16日，中国上海—思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出5000万像素1.0μm像素尺寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器—
