-
艾迈斯欧司朗亮相2026上海国际汽车灯具展览会：坚守车规级品质 赋能本土智能出行
中国上海，2026年3月25日——照明与传感创新的全球领导者（SIX：AMS）今日亮相2026第二十一届汽车灯具产业发展技术论坛暨上海国际汽车灯具展览会（ALE）。本届ALE以“光驭未来：智能、绿色与
-
“暗光之王”系列再增新品！思特威推出800万像素4K高清超星光级智能安防应用CM
2026年3月25日，中国上海—思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出800万像素4K高清StarLight(SL)超星光级智能安防应用图像传
-
不撤反进？欧洲大厂深度绑定中国供应链，释放重要信号
在全球半导体产业持续经历供应链重构与地缘政治博弈的背景下，一项来自欧洲芯片厂商的最新动作，正在引发行业广泛关注。与“去风险化”“供应链外迁”等主流叙事不同，部分国际半导体企业正选择进一步加深与中国市场
-
中东局势升级：一场正在逼近的全球芯片供应链危机
一、冲突升级，能源命脉被冲击过去几天，中东局势迅速升温，冲突不断外溢，已经从地区性问题演变为全球市场关注的核心变量。关键能源设施遭到冲击，霍尔木兹海峡运输受到干扰，而这一海峡承担着全球约五分之一的石油
-
代号“峨眉”！安谋科技Arm China发布新一代VPU IP
2026年3月24日，中国上海讯-国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技ArmChina”）近日在上海举办开年技术大秀《玲珑·视界》，现场发布了面向AI应用的新
-
Vishay新款光电晶体管光耦合器提高工业应用的精度和能效
这些器件结合了高线性电流传输比（CTR）和0.5mA的低正向电流，支持高达+125°C的工作温度，提供了四种封装选择美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2026年3月24日—日前，威世科技Vish
-
瑞萨电子推出全新GaN充电方案， 为广泛的工业及物联网电子设备带来500W强劲功
基于GaN的HWLLC转换器拓扑结构，为下一代计算设备、电动工具及电动自行车树立功率密度与峰值效率新标杆2026年3月23日，中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推
-
泰瑞达将亮相SEMICON China 2026，展示先进测试解决方案
2026年3月23日，中国北京讯——全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商（NASDAQ:TER）今日宣布，将在SEMICONChina2026向业内展示其最新的技术和解决方案。我们期待业界嘉宾莅临
-
瑞萨电子推出首款650V双向GaN开关， 标志着功率转换设计规范的重大变革
·首款具备直流阻断功能的双向GaN技术，可大幅减少功率转换拓扑结构所需的开关数量·兼容标准栅极驱动器·支持软切换与硬切换模式，实现快速、干净的过渡2026年3月23日，中国北京讯-全球半导体解决方案供
-
Vishay推出获AEC-Q200认证的超小尺寸厚膜贴片式电阻
在汽车、工业和通信应用中，这些器件可节省空间，同时保持高可靠性美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2026年3月23日—日前，威世科技VishayIntertechnology,Inc.（NYSE
-
摩尔斯微电子任命乔·贝德维（Joe Bedewi）为首席财务官
这位行业资深人士丰富的半导体、公开市场和运营领导经验，将助力摩尔斯微电子进入全球增长新阶段中国北京，澳大利亚悉尼——2026年3月20日——全球领先的Wi-FiHaLow芯片供应商摩尔斯微电子今日宣布
-
ADI启用泰国新工厂，强化全球制造韧性
中国，北京，2026年3月20日——全球领先的半导体公司(Nasdaq:)宣布公司在泰国新落成的先进制造工厂已经正式启用。此举将进一步提升ADI的先进制造与测试能力，同时推动公司在亚太地区形成更具韧性
-
Vishay推出标准厚膜片式电阻，兼具耐硫性能和长期稳定性
器件符合AEC-Q200标准，五种紧凑型封装可供选择，适用于汽车、工业和通信领域美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2026年3月20日—日前，威世科技VishayIntertechnology,
-
AI驱动高端MLCC转卖方市场，国产厂商如何各显神通
AI大模型、算力集群、GPU断货……这些无疑是当下科技圈最火热的关键词。在AI大模型狂飙突进的今天，往往只盯着GPU的算力和集群的规模，却忽略了支撑这场算力风暴最脆弱的一环：电力稳定性。在一台功率超3
-
思特威推出全新升级8K&16K高分辨率工业线阵CMOS图像传感器
2026年3月19日，中国上海—思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出8K和16K超高分辨率高速线阵CMOS图像传感器——SC835LA&am
-
3D打印“狂飙”背后：兆易创新GD32 MCU多元方案驱动性能升级
从一张设计图纸到指尖触手可及的精巧玩具，3D打印正在化身为创客空间与家庭中的全能助手。以全球约12亿个家庭为基数计算，目前消费级3D打印机的整体渗透率尚不足1%，却已展现出高达28.8%的年复合增长率
-
从封装看功率芯片：碳化硅T2PAK封装的优势
电动汽车（EV）、可再生能源系统和人工智能（AI）数据中心等领域电气化进程的持续提速，正不断给电源系统带来更大压力，对电源系统的效率、小型化及低温运行能力提出了更高要求。这构成了一个长期存在的难题：功
-
Cadence 推出专为新一代语音AI与音频应用打造的Tensilica HiF
第六代HiFiDSP为基于语音的AI应用和最新沉浸式音频格式带来更出色的性能与能效表现中国上海，2026年3月19日——楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）近日Tensilica
-
突发！三星9万人准备罢工：全球芯片要变天了？
全球半导体行业再迎重磅不确定性。近日，全球最大存储芯片制造商——三星电子，正面临史上规模最大的劳资冲突。根据最新消息，三星韩国工会已正式通过罢工授权投票，支持率高达93%，一场大规模罢工正逐步逼近现实
-
东芝推出用于车载设备的光伏输出光耦
－采用具有长爬电距离和高隔离电压的薄型封装－中国上海，2026年3月18日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用长爬电距离、薄型SO6L封装的光伏输出光耦“”，适用于车载设备
