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2026最硬科技！原子级3D成像揭示芯片内部“鼠咬”缺陷，芯片研发从此不同
2026年2月23日，半导体行业迎来一项重量级技术突破——美国康奈尔大学研究团队联手台积电（TSMC）和半导体材料公司ASM，首次利用高分辨率3D电子成像技术，直接观察到了芯片内部的原子级缺陷——“鼠
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以创新驱动能效：Melexis推出全新“保护器件”系列，开启功率电子新篇章
2026年03月06日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出全新“保护器件”产品线，进一步丰富其产品布局。这一战略举措彰显了迈来芯在快速发展的电动汽车（EV）和能源管理领
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芯片战再升级！美政府采购禁令来袭，SIA强烈发声反对
3月3日，美国联邦采购规则委员会（FARCouncil）发布了一项具有深远影响的拟议规则通知，计划修改《联邦采购规则》（FAR），进一步扩大对中国制造芯片的政府采购限制。这一消息一出，不仅在国际贸易与
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ROHM发布搭载新型SiC模块的三相逆变器参考设计！
中国上海，2026年3月5日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，在官网发布了搭载EcoSiCTM品牌SiC塑封型模块“”、“”、“M”的三相逆变器电路参考设计“”、“”及“
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为800V应用选择合适的半导体技术
面向AI数据中心高压中间母线转换器应用的横向GaNHEMT、SiCMOSFET与SiCCascodeJFET的对比摘要随着AI数据中心向更高功率密度和更高效能源分配演进，高压中间母线转换器（HVIBC
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Qorvo荣获建兴储存科技公司“供应商冠军奖”
全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）宣布荣获建兴储存科技公司（SSSTC）颁发的“电源类供应商冠军奖”。该奖项每年授予在SSSTC质量评估中表现最为出色的供应商。SS
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美光科技携手印度，打造全球记忆芯片新枢纽！Sanand工厂正式投产，全球供应链加
2026年2月28日，全球领先的内存与存储芯片制造商MicronTechnology（美光科技）在印度古吉拉特邦Sanand正式启用了其新的半导体Assembly,Test,Marking&P
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瑞萨电子推出28纳米RH850/U2C汽车微控制器， 拓展面向车辆控制与汽车安全
·全新产品加入RH850系列，该系列自2013年以来累计出货量超40亿颗·配备丰富通信接口与先进安全功能，适配新一代电气/电子（E/E）架构·符合最新汽车行业标准，便于电子控制单元（ECU）平滑迁移与
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MWC 2026 | 广和通发布 AI ECR 解决方案，以端侧 AI 能力开启
3月3日，在2026年世界移动通信大会（MWC2026）上，广和通发布专为无人值守及自动零售场景设计的新一代AI智能收银机（ECR）解决方案。该方案基于联发科技高性能Genio520及Genio720
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罗姆加强GaN功率器件供应能力
~融合台积公司工艺技术，在集团内部建立一体化生产体系~中国上海，2026年3月2日——全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，决定将自身拥有的GaN功率器件开发和制造技术，与合作伙伴台
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瑞萨电子强化高层管理， 推进印度与中国市场战略布局
MaliniNarayanamoorthi扩大了其在印度的领导范畴，任VicePresident&President,RenesasElectronicsIndia；行业资深人士刘芳出任Vic
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OSP迈入国际标准化阶段：ISO正式启动汽车应用开放系统协议标准化进程
中国上海，2026年3月2日——照明与传感创新的全球领导者（SIX：AMS）今日宣布，推出的动态照明与智能车辆网络开放系统协议（OSP），正进入国际标准化认证进程。国际标准化组织（ISO）道路车辆技术
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Cadence 推出 ChipStack AI Super Agent，开辟芯片
全球首个AI驱动的超级智能体，能够根据规格和高层次描述自主创建并验证设计中国上海，2026年3月2日——楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，推出用于前端芯片设计与验证的
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三星涨100%苹果被迫接招！
近日半导体供应链出现了一则重要信息——三星电子向苹果供应的LPDDR5X内存报价直接上涨了100%，而苹果最终竟然毫无砍价“爽快”接受了这一翻倍报价。这一事件在业内媒体于2026年2月26日广泛报道，
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台积电「双喜临门」：市值破兆、营收与股息齐飞，AI时代的战略落地
近期，全球晶圆代工巨头台积电（TSMC）再次刷新市场关注度——不仅市值成功突破2万亿美元大关，还释放出强劲业绩与分红信号，成为科技股中的稳健领头羊。一、股价与市值双创历史纪录台积电股价持续走高，在台湾
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ROHM全面启动新型SiC塑封型模块的网售！
中国上海，2026年2月26日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，其新型SiC模块“TRCDRIVEpackTM”、“HSDIP20”及“DOT-247”已开始网售。近年来
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瑞萨电子R-Car V4H ADAS SoC已应用于丰田最新RAV4车型
·瑞萨车规级ADASSoCR-CarV4H被电装（Denso）采用，应用于其为丰田新款RAV4车型提供的TSS（LSS）控制单元·R-CarV4H负责执行核心ADAS信号处理任务，包括摄像头与雷达感知
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生成式AI帮助工程师挖掘隐藏在非结构化数据中的深层洞察
您是否知道，生成式AI（GenAI）可以帮助工程师在几秒钟内诊断汽车故障，甚至在设备出现问题之前预测潜在失效？GenAI正在通过加速数据分析和算法开发，让这些场景从设想走向现实，使工程师能够充分发挥专
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艾迈斯欧司朗与美志光电就Spider Farmer灯具所用LED专利纠纷达成和解
奥地利Premst?tten/德国慕尼黑（2026年2月24日）——艾迈斯欧司朗（SIX:AMS）与深圳市美志光电技术有限公司（以下简称“美志光电”）就其在美国与德国市场未决的LED专利纠纷达成和解。
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2026：物理智能元年
人工智能(AI)正迈入一个全新阶段——模型不仅能理解情景化数据，还能与物理世界进行实时交互。在ADI，我们称之为“物理智能”：即智能系统能够在运动、声音、空间或其他真实物理场景（如时序采样）中实现本地
