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X-FAB新一代光电二极管显著提升传感灵敏度
中国北京，2024年10月11日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）今日宣布，在其现有为光学传感器而特别优化的180nmCMOS半导
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大联大世平集团推出以旗芯微产品为核心的新能源汽车e-Compressor空压机方
2024年10月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）MCU为主，辅以NXP、onsemi、Vishay和纳芯微等芯片为周
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艾迈斯欧司朗ALIYOS LED-on-foil技术重新定义汽车照明 兼顾前沿设
艾迈斯欧司朗ALIYOS技术实现将LED集成到纤薄、柔性的透明基板上。这一技术突破为发光面的革命性设计奠定基础，带来极具互动性和吸引力的体验。在最新的产品演示中，ALIYOSLED薄膜成功集成于多种面
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ADI发布嵌入式软件开发环境CodeFusion Studio和开发者门户，助力
ADI面向开发者打造全新套件，整合跨设备、跨市场的硬件、软件和服务，CodeFusionStudio和ADI新推出的开发者门户是该套件中首批亮相的方案；此外还包括ADIAssure可信边缘安全架构，这
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摘获“新锐产品奖”，爱芯元智重磅亮相ICDIA-IC Show 2024
中国上海2024年09月30日——人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，凭借着出色的性能、经济及环保优势，爱芯元智自研爱芯通元AI处理器在2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（
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应用创新 打造新生态 I 2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展圆满
9月25-27日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展主办的“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC
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第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨第四届汽车电子应用展成功召开！
9月25日-27日，由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十一届汽车电子创新大会（AEIF2024）暨汽车电子应用展在无锡太湖国际博览中心成功召开！大
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Melexis震撼推出双芯片堆叠式磁传感器，树立抗杂散磁场干扰安全磁感应新标杆
2024年09月27日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，最新推出MLX90425和MLX90426的双芯片堆叠式版本，拓展其创新型Triaxis磁传感器芯片系列。此次推出的新版
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Arm 计算平台加持，全新 Llama 3.2 LLM实现AI 推理的全面加速和
新闻重点：在ArmCPU上运行Meta最新Llama3.2版本，其云端到边缘侧的性能均得到显著提升，这为未来AI工作负载提供了强大支持Meta与Arm的合作加快了用例的创新速度，例如个性化的端侧推荐以
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贸泽电子任命宋金利为大中华区服务与销售副总裁
2024年9月26日–提供超丰富半导体和电子元器件?的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布晋升宋金利KinglySong先生为大中华区服务与销售副总裁。在
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计划投资30亿元，微容科技智慧工厂奠基仪式圆满落幕！
2024年9月25日下午，广东微容电子科技有限公司在云浮罗定举行微容科技智慧工厂奠基仪式，项目建成后，预计年产能将突破9000亿片大关，这一里程碑式的成就将使微容科技跃居大中华地区MLCC制造领域的领
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强劲升级，兆易创新GD32A7系列全新一代车规级MCU震撼登场
中国北京（2024年9月25日）——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码603986）宣布，重磅推出全新一代车规级MCUGD32A7系列。与上一代采用ArmCortex-M
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东芝第3代SiC肖特基势垒二极管产品线增添1200 V新成员，其将助力工业电源设
中国上海，2024年9月25日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出第3代碳化硅（SiC）肖特基势垒二极管（SBD）产品线中增添“TRSxxx120Hx系列”1200V产品，
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电动压缩机设计-SiC模块篇
压缩机是汽车空调的一部分，它通过将制冷剂压缩成高温高压的气体，再流经冷凝器，节流阀和蒸发器换热，实现车内外的冷热交换。传统燃油车以发动机为动力，通过皮带带动压缩机转动。而新能源汽车脱离了发动机，以电池
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【ICDIA参会指南】首个IC应用展，Show出中国芯力量！
当前，集成电路产业格局正发生改变，创新是国内产业发展的驱动力。为构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，把握前沿科技为半导体产业带来的新机遇，“2024中国集成电路设计创新大会暨第
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Vishay推出无线充电Tx和Rx线圈，耐潮能力达90 % RH，节省空间
美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2024年9月24日—日前，威世科技VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出采用铁粉材料的新款无线充电发射（T
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Qorvo 推出具有卓越能效的新一代 Matter 解决方案
全新SoC利用ConcurrentConnect技术实现智能家居的无缝互联中国北京，2024年9月24日——全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出面向智能
