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Conformal AI Studio 可将 SoC 设计师的效率提升 10 倍
新一代套件包括AI驱动的等价验证、ECO自动化和低功耗静态签核产品随着SoC设计日益复杂，形式等效性检查面临更大挑战。为此，Cadence推出了ConformalAIStudio——一套全新的逻辑等效
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安森美携新款智能图像感知方案亮相Vision China（上海）2025
驱动工业自动化智能化升级，打造多场景视觉感知融合应用中国上海-2025年3月20日--智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)将携新款图像感知技术及方案亮相于
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解锁扫地机器人里的智慧“芯”动力
近年来，机器人的应用领域和形态发展相当快，从家庭、餐厅、到购物中心、酒店，再到仓储物流、工业装备制造，几乎无处不在。尤其值得关注的，是近年来机器人正逐渐从自动化向智能化、自主化蜕变，具备自我学习能力的
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释放 AI 潜能，Arm 计算平台构建计算与存储的未来
当下，我们正处在激动人心的人工智能(AI)技术变革初期阶段。随着自然语言、多模态大模型以及生成式AI技术的加速演进，AI正以前所未有的速度重塑各行各业。根据IDC的预测，全球数据量将从2024年的15
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大联大友尚集团推出基于Diodes产品的140W PD3.1 GaN充电器方案
2025年3月18日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于达尔科技（Diodes）AP3306、APR3401和AP43771H控制器的140WPD3
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安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本
安森美EliteSiCSPM31智能功率模块(IPM)有助于实现能效和性能领先行业的更紧凑变频电机驱动中国上海-2025年3月18日--安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)推出其第一代基
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瑞萨电子推出具备预验证固件的完整锂离子电池管理平台
2025年3月18日，中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出针对电动自行车、吸尘器、机器人和无人机等多种采用锂电池供电的消费产品推出锂电池组一站式管理解决方案——
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摩尔斯微电子携手万创科技推出尖端Wi-Fi HaLow适配器VT-USB-AH-
2025年德国纽伦堡嵌入式展（EmbeddedWorld）——2025年3月18日——全球领先的Wi-FiHaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布与先进嵌入式物联网解决方案提供商万创科技（Vantr
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大联大品佳创佳绩！凭英飞凌AURIX TC4xx方案荣获中国工控网“应用创新”大
2025年3月14日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳集团（以下简称：品佳）凭借「基于英飞凌AURIX?TC4xx芯片的汽车应用创新方案」，在第23届中国
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双奖同辉，佳绩频传！大联大世平一举斩获“应用创新之流程智造‘新质’奖和离散智造‘
2025年3月14日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平集团（以下简称：世平）在第23届中国自动化+数字化“新质奖”评选活动中，凭借创新的「基于NXP应用于
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摩尔斯微电子推出MM8102 Wi-Fi HaLow芯片，推动物联网新浪潮
摩尔斯微电子推出合规的Wi-FiHaLow片上系统（Soc），开启欧洲连接技术新纪元超低功耗、远距离连接功能现已为欧洲和中东市场全面优化2025年德国纽伦堡国际嵌入式展（EmbeddedWorld）—
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Melexis发布MeLiBu 2.0协议首款产品：点亮汽车照明的未来
2025年03月14日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出MLX80142双RGBLED驱动芯片（六通道），作为迈来芯智能状态机LED驱动芯片系列的最新成员，这是第一款支持M
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东芝推出面向车载直流有刷电机的栅极驱动IC，助力缩小设备尺寸
中国上海，2025年3月13日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，量产面向车载直流有刷电机应用的栅极驱动IC[1]——“TB9103FTG”，其典型应用包括用于电动后门和电动滑门的
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Qorvo 超宽带（UWB）产品组合推出首款全集成低功耗 SoC——QM3582
中国北京，2025年3月13日——全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo?（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出旗下首款全集成低功耗超宽带（UWB）片上系统（SoC）QM35825，进一步拓展
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大联大诠鼎集团推出基于英诺赛科产品的2KW 48V双向AC/DC储能电源方案
2025年3月13日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于英诺赛科（Innoscience）InnoGaNINN650TA030C、INN650TA0
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青禾晶元发布独立研发全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备
2025年3月11日，香港——中国半导体键合集成技术领域的领先企业青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司（简称“青禾晶元”）宣布，正式推出全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备SAB8210
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兆易创新推出GD25NE系列SPI NOR Flash： 专为1.2V SoC打
中国北京（2025年3月12日）——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码603986）宣布推出专为1.2VSoC应用打造的双电压供电SPINORFlash产品——GD25N
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安森美推出面向工业应用的先进深度传感器
中国上海-2025年3月12日--安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)推出其首款实时、间接飞行时间(iToF)传感器Hyperlux?ID系列，可对快速移动物体进行高精度长距离测量和三维
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大联大世平集团推出基于onsemi产品的1500W热泵热水器压缩机驱动器方案
2025年3月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NFAL5065L4BT智能功率模块（IPM）的1500W热泵热水器压
