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业界动态
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现已提供样品，为AI数据中心、机器人及能源基础设施应用带来更高功率密度与能效摘要安森美（onsemi）宣布推出全新GaNEXUSTM氮化镓（GaN）功率产品组合。该系列专为在人工智能（AI）数据中心、2026-06-10 14:02
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2026年6月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---旗下世平集团宣布，携手全球照明与传感技术头部企业艾迈斯欧司朗（amsOSRAM），成功举办“amsOSRAMEVIYOS应用方2026-06-10 11:59
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中国北京（2026年6月10日）—业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）和系列光模块，精准覆盖从传统低速到新一代高速光模块的多元应用场景
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·Wolfspeed第五代(Gen5)碳化硅(SiC)MOSFET技术在比导通电阻方面实现重大突破，相较目前市面同类1200V竞品方案，效率最高可提升27%·该项技术彰显Wolfspeed深耕碳化硅(
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摘要：碳化硅（SiC）凭借其优异的材料特性，在服务器、工业电源等关键领域掀起技术变革浪潮。本教程聚焦SiC尤其是SiCJFET系列器件，从碳化硅如何重构电源设计逻辑出发，剖析其在工业与服务器电源场景的
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2026年6月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---旗下世平集团宣布，携手安森美（onsemi）成功举办“安森美10BASE-T1SADB前照灯方案介绍”线上研讨会。本次研讨会聚焦
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Level-5ChipStackAISuperAgent框架与NVIDIAOpenShell运行环境携手推动代理式AI在半导体开发中的安全落地中国上海，2026年6月8日——楷登电子（美国Cadenc2026-06-08 11:44
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VOWA617A和VOWA618A。这些器件采用宽体封装，其相比漏电起痕指数（CTI）为600，并具有光电晶体管输出。Vishay推出的VOWA617A和VOWA618A专为电动汽车（EV）和太阳能逆2026-06-08 11:38
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这些紧凑型器件可提供高达5.0A的维持电流、以及低至5mW的电阻，包括六种紧凑型封装尺寸美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2026年6月5日—日前，威世科技VishayIntertechnolo2026-06-05 13:42
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2026年06月05日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis今日宣布推出MLX92344，这是一款极具灵活性的无PCB解决方案，可实现多达四个位置的非接触式检测，无需使用体积庞大的2026-06-05 11:38
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摘要：碳化硅（SiC）凭借其优异的材料特性，在服务器、工业电源等关键领域掀起技术变革浪潮。本教程聚焦SiC尤其是SiCJFET系列器件，从碳化硅如何重构电源设计逻辑出发，剖析其在工业与服务器电源场景的
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新集成使MATLAB和Simulink工作流能够在瑞萨RA和RH850微控制器上运行，从而简化代码生成、部署和硬件端执行，加速验证与迭代中国北京，2026年6月3日——面向工程化系统设计的数学计算软件2026-06-03 16:06
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中国北京（2026年6月3日）—业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）IDC全场景数字能源应用方案，亮相SNECPV+第十九届（20262026-06-03 16:01
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中国北京，2026年6月2日——全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出全新射频（RF）开关系列——QPC6144、QPC6122和QPC6188，旨在简化
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2026年6月2日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下诠鼎集团宣布，携手全球智能电源和感知技术领先厂商安森美（onsemi）成功举办“面向新世代应用的电源设计：QR集成2026-06-03 11:04
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基板支持下一代热、光和RF封装美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2026年6月2日—日前，威世科技VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）推出新的，旨在支2026-06-03 11:02
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2026年6月1日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下诠鼎集团宣布，携手全球功率半导体龙头意法半导体（ST）成功举办“STPower&Energy高性价比GaN2026-06-03 10:56
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一场席卷PC行业的变革已然拉开帷幕。近期，英伟达官宣正式进军个人电脑处理器领域，联合微软、ARM两大巨头开启AIPC新时代，这条消息瞬间引爆科技圈与资本市场。多年来，PC处理器市场被英特尔、AMD长期2026-06-01 17:11
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新模组为原始设备制造商、原始设计制造商及合作伙伴提供更快捷的商业化路径，为工业、智能建筑及公用事业连接市场Wi-FiHaLow产品商业化提供更快捷路径中国北京——澳大利亚悉尼——2026年6月1日——2026-06-01 11:44
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2026年5月29日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---旗下世平集团宣布，携手商业智能领军企业帆软软件（FanRuan）成功举办“帆软半导体智能战情室：数据驱动渠道，优化供应链”线上2026-05-29 16:58