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大联大世平集团推出以芯驰科技产品为主的BCM开发板方案
2024年12月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以芯驰科技（SemiDrive）E3106MCU为主，辅以onsemi、NXP等旗下芯片为周边
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Qorvo 将在 CES 2025 呈现“智能生活进化论”
中国北京，2024年12月10日——全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，将于2025年1月7日至10日在美国拉斯维加斯举办的CES2025上展示其以“智能生
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瑞萨推出全新Type-C端口控制器和升降压电池充电器， 以及基于此两款产品的高性
2024年12月10日，中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出RAA489118升降压电池充电器和RAA489400Type-C?端口控制器。这两款全新IC结合使
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安森美荣获2024年亚洲金选车用电子解决方案供应商奖及年度最佳功率半导体奖
中国上海–2024年12月6日-智能电源和智能感知技术的领导者安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON）再次荣膺电子行业资深媒体集团ASPENCORE颁发的2024亚洲金选奖（EEAwards
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大联大品佳集团推出基于联发科技产品和ChatGPT功能的AI语音助理方案
2024年12月5日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio130芯片和ChatGPT功能的AI语音助理方案。图示
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X-FAB推出基于其110nm车规BCD-on-SOI技术的嵌入式数据存储解决方
中国北京，2024年12月5日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）今日宣布一项非易失性存储领域的重大创新。该创新利用X-FAB同类最
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艾迈斯欧司朗光子创新：利用多光谱传感技术减少食物浪费
食物浪费已成为全球亟待解决的严峻挑战，并对环境和经济造成了重大影响。最新统计数据显示，全球高达三分之一的粮食在生产过程中损失或被无谓浪费，这不仅导致了资源消耗，还加剧了温室气体排放，并带来了巨大经济损
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Vishay推出性能先进的新款40 V MOSFET
美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2024年12月4日—日前，威世科技VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出采用PowerPAK10x12封装
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打造 “CPU+” 异构计算平台，Arm 灵活应对各类 AI 工作负载
对于人工智能(AI)而言，任何单一硬件或计算组件都无法成为适合各类工作负载的万能解决方案。AI贯穿从云端到边缘侧的整个现代计算领域，为了满足不同的AI用例和需求，一个可以灵活使用CPU、GPU和NPU
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大联大世平集团推出基于瑞芯微产品的低功耗AOV IPC方案
2024年12月3日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于瑞芯微（Rockchip）RV1106产品的低功耗AOVIPC方案。图示1-大联大世平基于瑞
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摩尔斯微电子推出突破性物联网连接平台
澳大利亚悉尼和美国加州尔湾，2024年12月2日——全球领先的Wi-FiHaLow解决方案提供商摩尔斯微电子，今天宣布推出一款开创性的评估套件；这款完全整合的开发平台旨在推动各行业物联网解决方案的发展
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艾迈斯欧司朗和弗劳恩霍夫研究团队凭借“数字之光”项目荣获“德国未来奖”
艾迈斯欧司朗和弗劳恩霍夫研究团队荣获“德国未来奖”。该奖项由德国总统颁发，旨在表彰科技领域的卓越创新，是德国最负盛名的科学成就奖之一；艾迈斯欧司朗“数字之光”项目（DigitalLight）LED技术
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Melexis推出安装灵活便捷的全新磁性数字编码器
2024年11月29日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出全新绝对磁性编码器芯片MLX90382。这款芯片尺寸小巧，具有出色的抗杂散磁场能力，支持在轴和离轴的灵活感应，能够实
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摩尔斯微电子任命大石义和为副总裁兼日本区总经理
2024年11月29日，北京和美国加州尔湾——全球领先的Wi-FiHaLow解决方案提供商摩尔斯微电子荣幸地宣布，任命大石义和（YoshikazuOishi）为副总裁兼日本区总经理，此任命即日生效。大
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微容科技高端产能扩容再起航，开启千行百业AI赋能新征程
当前，由AI引发的技术创新呈现蓬勃发展之势，AI在推动和赋能传统领域变革的同时，也加速了许多新兴领域应用的出现，如AI手机，AIPC,AI服务器等新兴领域应运而生。在带来广阔市场机遇的同时，AI在算力
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思特威推出全流程国产化5000万像素高端手机应用CMOS图像传感器
2024年11月28日，中国上海—思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出5000万像素1/1.28英寸手机应用高端图像传感器新品——SC585
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Vishay推出采用TO-263（D2PAK）封装，具有多脉冲处理能力的车规级表
美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2024年11月28日—日前，威世科技VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出TO-263（D2PAK）封装新
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