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业界动态
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中国，北京—2026年7月8日—(Nasdaq:)宣布公司已完成对EmpowerSemiconductor的收购。此次收购进一步巩固了ADI作为面向整个AI生态系统的领先系统级电网至内核芯片全链路电源2026-07-09 11:42
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摘要：《实现电动汽车快速充电教程》从技术层面深入探讨驱动下一代电动汽车充电系统的架构设计与相关器件。重点涵盖兆瓦级电动汽车充电技术背后的设计挑战与创新、分立式方案和功率集成模块（PIM）方案如何助力构
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2026年7月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---宣布，旗下四大车规级方案亮相于7月1-3日举办的慕尼黑上海电子展。这些方案覆盖底盘电控、感知泊车、智能照明、高压热管理四大关键领2026-07-09 11:14
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中国北京，澳大利亚悉尼——2026年7月8日——全球领先的Wi-FiHaLow芯片供应商摩尔斯微电子今日宣布，CAEngineering正式加入公司的设计合作伙伴计划。此次合作将北美最具经验的无线设计2026-07-09 11:03
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34PHE，以满足严苛环境中对高精度和长期稳定性的要求。34PHE采用非接触式霍尔效应技术，尺寸为7/8英寸（22.2mm），其线性度低至±1%（满行程），分辨率为1°，使用寿命超过1000万次循环。
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VEMD4210FX02和VEMD5525FX02，可在严苛环境下实现更高的光学精度和长期可靠性，从而进一步扩展了其光电子产品的阵容。VishayVEMD4210FX02和VEMD5525FX02均通2026-07-06 16:08
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2026年7月2日，中国上海—思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）于7月1日至3日，亮相上海新国际博览中心举行的2026慕尼黑上海电子展。作为电子行业年度标杆2026-07-06 16:05
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中国北京（2026年7月1日）—业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK），首发容量为256Kb。该产品系列凭借优异的可靠性指标，高效接口以2026-07-06 15:31
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中国北京（2026年7月1日）—业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）70余款产品及解决方案亮相2026慕尼黑上海电子展。本次展品阵容涵2026-07-06 15:27
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正如火如荼的进行。除了围在电视前观赏这场国际盛事以外，还有不少幸运儿能够到现场观摩。但伴随着汹涌的人潮，运营商需要直面一个头疼的问题——手机因海量用户同时接入而无法上网。从技术上看，这主要源于四大因素
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摘要：《实现电动汽车快速充电教程》从技术层面深入探讨驱动下一代电动汽车充电系统的架构设计与相关器件。重点涵盖兆瓦级电动汽车充电技术背后的设计挑战与创新、分立式方案和功率集成模块（PIM）方案如何助力构2026-07-06 13:49
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在工业自动化、能源电力、轨道交通和高端装备持续升级的背景下，中国制造对模拟芯片的要求已经不再是有没有，而是能不能稳定地高性能运行，以及可靠的本土流片供货能力。长期以来，国内高端装备在高性能ADC、DA2026-07-06 11:47
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2026年7月1日至3日，慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心盛大举行。12万平方米的展馆内，从AI算力到端侧智能、从新能源到低空经济，全球电子产业链的最新技术与产品在此交汇碰撞。三天展期，新品首发、
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2026年06月26日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis今日宣布隆重推出MLX91229，这是一款采用Σ-Δ（sigma-delta）数字输出的霍尔效应电流传感器，旨在提升强电2026-06-29 10:05
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中国北京（2026年6月25日）—业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK），推出全新（系统基础芯片）。该系列集成LDO、电源管理单元、CA
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摘要：《实现电动汽车快速充电教程》从技术层面深入探讨驱动下一代电动汽车充电系统的架构设计与相关器件。重点涵盖兆瓦级电动汽车充电技术背后的设计挑战与创新、分立式方案和功率集成模块（PIM）方案如何助力构
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中国上海，2026年6月25日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，开发出650V耐压第4代IGBT*1，新产品非常适用于车载电动压缩机、HV加热器以及工业设备用变频器等应用
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据Sigmaintell预测，汽车市场已正式进入智能化的竞争，单车摄像头搭载量将上升至11颗以上。其中，前视、环视、舱内等相关摄像头应用需求占比持续提升。近日，格科正式推出首颗车规级300万像素CMO
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关键要点：·ADI是车载单芯片电化学阻抗谱(EIS)技术解决方案的开创者。·小鹏汽车是全球首家将ADIEIS技术投入大规模量产的车企。·EIS能够准确预测荷电状态(SOC)、健康状态(SOH)、核心温
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中国上海，2026年6月23日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出新参考板“”，使用该参考板可更大程度地评估高效率且超低消耗电流的电源IC“”的特性。近年来，可穿戴设备