-
双奖同辉，佳绩频传！大联大世平一举斩获“应用创新之流程智造‘新质’奖和离散智造‘
2025年3月14日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平集团（以下简称：世平）在第23届中国自动化+数字化“新质奖”评选活动中，凭借创新的「基于NXP应用于
-
摩尔斯微电子推出MM8102 Wi-Fi HaLow芯片，推动物联网新浪潮
摩尔斯微电子推出合规的Wi-FiHaLow片上系统（Soc），开启欧洲连接技术新纪元超低功耗、远距离连接功能现已为欧洲和中东市场全面优化2025年德国纽伦堡国际嵌入式展（EmbeddedWorld）—
-
Melexis发布MeLiBu 2.0协议首款产品：点亮汽车照明的未来
2025年03月14日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出MLX80142双RGBLED驱动芯片（六通道），作为迈来芯智能状态机LED驱动芯片系列的最新成员，这是第一款支持M
-
东芝推出面向车载直流有刷电机的栅极驱动IC，助力缩小设备尺寸
中国上海，2025年3月13日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，量产面向车载直流有刷电机应用的栅极驱动IC[1]——“TB9103FTG”，其典型应用包括用于电动后门和电动滑门的
-
Qorvo 超宽带（UWB）产品组合推出首款全集成低功耗 SoC——QM3582
中国北京，2025年3月13日——全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo?（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出旗下首款全集成低功耗超宽带（UWB）片上系统（SoC）QM35825，进一步拓展
-
大联大诠鼎集团推出基于英诺赛科产品的2KW 48V双向AC/DC储能电源方案
2025年3月13日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于英诺赛科（Innoscience）InnoGaNINN650TA030C、INN650TA0
-
青禾晶元发布独立研发全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备
2025年3月11日，香港——中国半导体键合集成技术领域的领先企业青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司（简称“青禾晶元”）宣布，正式推出全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备SAB8210
-
兆易创新推出GD25NE系列SPI NOR Flash： 专为1.2V SoC打
中国北京（2025年3月12日）——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码603986）宣布推出专为1.2VSoC应用打造的双电压供电SPINORFlash产品——GD25N
-
安森美推出面向工业应用的先进深度传感器
中国上海-2025年3月12日--安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)推出其首款实时、间接飞行时间(iToF)传感器Hyperlux?ID系列，可对快速移动物体进行高精度长距离测量和三维
-
大联大世平集团推出基于onsemi产品的1500W热泵热水器压缩机驱动器方案
2025年3月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NFAL5065L4BT智能功率模块（IPM）的1500W热泵热水器压
-
Arm 将 Kleidi 扩展到汽车市场，加速提升 AI 应用的性能
Arm控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称“Arm”）今日宣布将Arm?Kleidi技术扩展到汽车市场。ArmKleidi是一项广泛的软件及软件社区参与计划，旨在加速人工智能(AI)的发展
-
为什么碳化硅Cascode JFET 可以轻松实现硅到碳化硅的过渡？
简介电力电子器件高度依赖于硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓高电子迁移率晶体管（GaNHEMT）等半导体材料。虽然硅一直是传统的选择，但碳化硅器件凭借其优异的性能与可靠性而越来越受欢迎。相较于硅，碳
-
ADI发布扩展版CodeFusion Studio解决方案，助力加速产品开发并确
CodeFusionStudio系统规划器(SystemPlanner)支持在异构架构中实现便捷的资源分配，并能够优化代码生成以提高效率数据溯源软件开发(DataProvenanceSoftwareD
-
瑞萨面向RZ/T和RZ/N系列微处理器推出经认证的 PROFINET-IRT和P
2025年3月10日，中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布面向其RZ/T和RZ/N系列工业网络系统微处理器（MPU）推出经认证的PROFINETIRT和PROFId
-
Qorvo 为屡获殊荣的 QSPICE 电路仿真软件新增建模功能
中国北京，2025年3月6日——全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，为其屡获殊荣的QSPICE电路仿真软件新增一项重要功能——在几分钟而非几小时内精确地为半
-
瑞萨和Altium联合推出“Renesas 365 Powered by Alt
2025年3月6日，中国北京讯–全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723），与全球先进电子设计软件供应商Altium，共同宣布推出“Renesas365PoweredbyAltium”（以下
-
大联大品佳集团推出基于Infineon产品的3.3KW双向图腾柱PFC数字电源方
2025年3月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）XMC1404MCU、IMBG65R048M1HCoolSiC?MO
-
安森美拟以每股35.10美元现金收购Allegro MicroSystems
2025年3月6日–安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON）于美国时间3月5日披露了向AllegroMicroSystems,Inc.(以下简称"Allegro")（美国
