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摩尔斯微电子设立墨尔本办事处
中国北京，澳大利亚悉尼-2025年11月11日-全球领先的Wi-FiHaLow解决方案提供商摩尔斯微电子（MorseMicro）今日宣布，任命亚历克斯·塔莱夫斯基（AlexTalevski）为平台、产
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禾望电气选择 Wolfspeed，凭借先进的碳化硅技术助力风能未来
此次合作助力禾望电气推出风电行业首个全碳化硅功率柜2025年11月11日，美国北卡罗来纳州达勒姆市、中国深圳市、中国上海市—创新型碳化硅功率解决方案的全球引领者Wolfspeed公司（纽约证券交易所代
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安谋科技Arm China闪耀2025全球计算大会｜赋能绿色算力，加速AI普惠
2025年11月10日，中国上海讯-国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技ArmChina”）今日宣布，受邀出席11月7日至8日于深圳会展中心盛大举行的2025
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视觉智能与安全的融合：新一代智能锁设计
随着家庭与企业日益重视安全防护，智能锁已成为现代门禁控制系统的核心组件。智能锁早已超越传统无钥匙开锁的范畴，通过集成无线连接、移动应用控制及生物识别认证功能，为用户打造无缝且安全的使用体验。许多智能锁
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Melexis推出用于电动汽车空调风门的第四代三核LIN电机驱动器
2025年11月07日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出第四代汽车LIN电机驱动器MLX81350，可为电机提供高达5W（0.5A）的功率。该驱动器专为电动汽车（EV
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逐点半导体分布式渲染解决方案助力真我GT8系列电竞独显芯片R1性能跃升
突破手机渲染能力限制，开启低功耗高画质视觉新体验中国上海，2025年11月07日——专业的图像和显示处理方案提供商今日宣布，为真我GT8系列搭载的电竞独显芯片R1提供先进的分布式渲染解决方案。该方案通
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共创生态高效汽车照明制造：艾迈斯欧司朗携手DP Patterning助力智能LE
中国上海，2025年11月7日——照明与传感创新的全球领导者（SIX：AMS）与DPPatterning今日联合宣布，推出一款演示模型，展示了汽车照明系统的未来发展方向：该演示模型采用单层柔性印刷电路
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搭载罗姆EcoGaN Power Stage IC的小型高效AC适配器被全球电竞
中国上海，2025年11月6日——全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，其EcoGaNTMPowerStageIC已应用于包括游戏笔记本电脑在内的MSI（微星）产品的AC适配器。这款
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荷兰安世炸裂声明：张学政未复职，断供中国工厂晶圆！
荷兰半导体公司Nexperia（安世半导体）11月5日发表声明称，由于其在中国的子公司拒绝支付货款，公司已暂停向其中国工厂供应晶圆。Nexperia由中国的闻泰科技（WingtechTechnolog
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大联大品佳集团推出基于达发科技产品的头戴式蓝牙耳机方案
2025年11月6日，宣布，其旗下基于达发科技（Airoha）AB1585AM芯片的头戴式蓝牙耳机方案。图示1-品佳基于达发科技产品的头戴式蓝牙耳机方案的展示板图当下，头戴式蓝牙耳机产业正大步迈入全新
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安森美已完成获得奥拉半导体Vcore电源技术授权
获此技术授权使安森美强化了产品组合，为人工智能数据中心解决方案的整个电源树提供差异化解决方案中国上海-2025年11月5日--安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)宣布已与奥拉半导体（Au
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ROHM开发出搭载VCSEL的高速高精度接近传感器“RPR-0730”
中国上海，2025年11月4日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，开发出一款可检测高速移动物体的小型高精度接近传感器“”，该产品广泛适用于包括标签打印机和输送装置在内的消费
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全球半导体产业再现强劲增长！
近期，SIA发布的月度数据显示，全球半导体销售额持续增长，标志着经历短期波动后，整个产业链正进入一个回暖与重构并行的新阶段。本文将从数据、区域趋势、产业意义三方面深入解读。数据概况根据SIA发布的最新
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中方：安世半导体，荷方应承担全部责任！
商务部新闻发言人就安世半导体相关问题应询答记者问。问：近期，各界高度关注安世半导体问题磋商进展，请问商务部对此有何评论？答：此前，中方已就安世半导体相关问题回应了有关记者的评论。我愿再次强调，荷兰政府
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汽车电气架构升级，安森美如何推动区域控制架构进化
随着电动汽车（EVs）的兴起，区域架构（ZonalArchitecture）正逐步成为应对汽车行业快速变革的关键方案。目前，低压配电和车载网络领域已涌现出多项重大技术突破。其中，分布式区域配电方式大幅
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安森美公布2025年第三季度业绩
业绩超预期2025年11月4日–安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：)公布其2025年第三季度业绩，要点如下：·第三季度收入为15.509亿美元·第三季度公认会计原则(以下简称“GAAP”)和
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大联大世平集团推出基于NXP产品的AI胶囊咖啡机方案
2025年11月4日，宣布，其旗下基于NXP（恩智浦）MCXN947MCU的AI胶囊咖啡机方案。图示1-世平基于NXP产品的方案的展示板图随着人工智能（AI）技术迅猛发展，各行业积极投身智能化转型。在
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兆易创新GD32 MCU家族高性能产品再添新锐：GD32F503/505系列芯片
中国北京（2025年11月4日）—界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码603986）今日宣布，正式推出GD32F503/505高性能系列，显著扩大了基于ArmCortex-M
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Analog Devices推出CodeFusion StudioTM 2.0，
·新增端到端AI工作流支持，具备自带模型功能、模型检查和性能分析功能，助力用户在ADI全系列硬件上实现快速部署。·全新的统一配置工具、多核支持和集成调试功能，能够简化跨异构系统的开发工作。·基于Zep
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安世中国再发声明：荷兰总部欠款10亿元
11月2日，针对荷兰母公司安世半导体（Nexperia）停止供应晶圆一事，安世半导体中国有限公司（简称“安世中国”）再度发布声明，进行强烈驳斥。声明称，荷兰总部关于“中国管理层违约未付款”的说法“完全
