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专注功率芯片及器件研发 芯聚能完成A轮第一阶段融资
6月25日消息，广东芯聚能半导体有限公司宣布A轮第一阶段融资顺利完成。据介绍，芯聚能汽车级IGBT及SiC功率模块和分立器件产能，能够满足80~100万辆新能源汽车的应用。该公司的管理与技术团队以海外高端技术与产业化人才为核心，具有国际知名半导
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35亿！SiC、IGBT大角逐，功率芯片国产替代“换血”？
今天，斯达半导体发布定增预案，拟非公开发行股票募资不超过35亿元，其中20亿元用于高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目；7亿元用于功率半导体模块生产线自动化改造项目。资料来源：斯达半导体，华强电子网随着世界各国对节能减排的需求越来越
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意法半导体的节能功率芯片系列产品可提升能效、安全性和可靠性
意法半导体的新HB系列绝缘栅双极晶体管拥有比竞争对手的高频产品低达40%的关机能耗，同时可降低达30%的导通损耗。HB系列利用意法半导体的沟栅式场截止型高速晶体管制造工艺，集电极关断尾电流极低，饱和电压(Vce(sat))为1.6V(典型值)，
2014-04-09 10:57 -
意法半导体推出可促进环保且具有高温性能的功率芯片
2014年4月1日,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体发布一系列新的先进产品。新产品让电源设计人员能够提高太阳能逆变器和电动汽车、企业计算和工业电机驱动器等诸多应用的能效。意法半导体率先研制出工作温度达到200°C的高压碳化
2014-04-02 09:42