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专注功率芯片及器件研发芯聚能完成A轮第一阶段融资

6月25日消息，广东芯聚能半导体有限公司宣布A轮第一阶段融资顺利完成。据介绍，芯聚能汽车级IGBT及SiC功率模块和分立器件产能，能够满足80~100万辆新能源汽车的应用。该公司的管理与技术团队以海外高端技术与产业化人才为核心，具有国际知名半导

功率芯片器件研发芯聚能

2021-06-25 09:40