专注功率芯片及器件研发 芯聚能完成A轮第一阶段融资
6月25日消息，广东芯聚能半导体有限公司宣布A轮第一阶段融资顺利完成。
据介绍，芯聚能汽车级IGBT及SiC功率模块和分立器件产能，能够满足80~100万辆新能源汽车的应用。
该公司的管理与技术团队以海外高端技术与产业化人才为核心，具有国际知名半导体公司工作经验，涵盖了芯片设计、研发、工艺开发、测试验证及应用方案、生产运营、品质管理等各个方面领域。
芯聚能成立于2018年，是面向新能源汽车、通用工业产品功率芯片及器件研发的企业，专注于IGBT/SiC功率模块及分立器件的研发、设计、封装、测试及销售业务，为客户提供完整的解决方案。
- •摩尔斯微电子携手Gateworks，利用Wi-Fi HaLow革新工业连接2025-06-04
- •从装饰到交互，艾迈斯欧司朗OSP开放协议重构动态照明交互脉络2025-06-04
- •大联大世平集团推出以NXP产品为核心的Klipper 3D打印机方案2025-06-04
- •掌握拓扑选择：优化电池供电设备设计2025-05-23
- •大联大连续荣登2025年度中国品牌价值500强，品牌影响力再攀新高2025-05-23
- •Melexis的MLX90427更安全，更可靠，性能更高且成本更低2025-05-23
- •思特威推出4MP智能安防应用图像传感器升级新品SC4336H2025-05-23
- •大联大友尚集团推出基于NXP和onsemi产品的汽车驾驶员监控系统方案2025-05-22
- •艾迈斯欧司朗进一步优化红外激光产品 满足极高要求3D传感应用需求2025-05-22
- •COMPUTEX 2025 | 广和通率先发布基于MediaTek T930 平台的5G模组FG3902025-05-22
