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利用创新的Bluetooth核心规范v5.1中的到达角（AoA）增强室内定位服务
Bluetooth核心规范v5.1是蓝牙技术发展的一个重大进步，尤其是其测向功能。这一功能提高了定位服务的精度，对室内导航和资产跟踪等应用至关重要。图1：使用蓝牙到达角技术的医疗保健需求不断增长蓝牙测
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瑞萨携多款先进解决方案再次亮相第七届中国国际进口博览会
2024年10月28日，中国上海讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，将携多款面向智能工业、物联网、汽车电子以及软件开发平台的先进解决方案，再次亮相第七届中国国际进口博览会
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大联大世平集团的驾驶员监控系统（DMS）方案荣获第六届“金辑奖之最佳技术实践应用
2024年10月25日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股（以下简称：大联大）宣布，其旗下世平集团（以下简称：世平）凭借卓越的技术能力，整合推出的汽车驾驶员监控系统（DMS
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瑞萨携手英特尔，为英特尔全新酷睿Ultra 200V系列处理器 打造先进电源管理
2024年10月24日，中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布与英特尔携手，推出一款电源管理解决方案，为搭载英特尔全新酷睿Ultra200V系列处理器的笔记本电脑实现
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东芝推出输出耐压为900 V的小型封装车载光继电器
中国上海，2024年10月24日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出一款输出耐压为900V（最小值）的车载光继电器[1]——TLX9150M，采用小型SO12L-T封装，非
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Melexis创新推出集成唤醒功能的汽车制动踏板位置传感器芯片方案
2024年10月24日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出MLX90424，这是一款简化汽车刹车踏板传感过程的经济高效的解决方案。为实现功能安全，该产品将两个位置传感器芯片和
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大联大友尚集团推出基于ST产品的30kW Vienna PFC 整流器参考设计方
2024年10月24日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32G474RET3MCU、STPSC40H12CSiC肖特基二极
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Vishay的采用延展型SO-6封装的新款 IGBT和MOSFET驱动器实现紧凑
美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2024年10月24日—日前，威世科技VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出两款采用紧凑、高隔离延展型SO-
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克服碳化硅制造挑战，助力未来电力电子应用
几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁
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Arm Tech Symposia 年度技术大会即将启幕，报名通道现已开启
享誉业界的ArmTechSymposia年度技术大会将于2024年11月19日在上海浦东丽思卡尔顿酒店拉开帷幕，并于11月21日移师深圳湾万丽酒店。作为Arm一年一度最重要的技术盛会，本届ArmTec
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摩尔斯微电子荣获2024年WBA行业大奖最佳Wi-Fi创新奖等多项殊荣
澳大利亚悉尼和美国加州尔湾，2024年10月23日——全球领先的Wi-FiHaLow解决方案提供商摩尔斯微电子，今天宣布荣获2024年无线宽带联盟（WirelessBroadbandAlliance，
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思特威推出超星光级系列4MP图像传感器SC485SL
2024年10月23日，中国上海—思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），推出StarLight(SL)Series超星光级系列4MP图像传感器——SC485S
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大联大诠鼎集团推出基于联咏科技和思特威产品的AOV摄像头方案
2024年10月22日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于联咏科技（NOVATEK）NT98568SoC芯片和思特威（SmartSens）SC450
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瑞萨推出全新RX261/RX260 MCU产品群， 具备卓越能效、先进触控功能及
2024年10月22日，中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出RX261与RX260微控制器（MCU）产品群。这两款全新的64MHzMCU带来出色的能效比——工作
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Vishay推出通过AEC-Q102认证，负载电压达100 V的业内先进的1 F
美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2024年10月22日—日前，威世科技VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出业内先进的1FormA固态继电器
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Melexis率先在全球推出60W单线圈无传感器BLDC驱动芯片
2024年10月18日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出24V/60W无传感器单线圈BLDC驱动芯片MLX90416，其专为消费电子和工业领域的电机、风扇和泵应用而设计。当
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Arm 全面设计助力 Arm 架构生态发展，构建可持续 AI 数据中心
新闻重点：Arm全面设计(ArmTotalDesign)生态项目推出一年来，成员规模翻倍，推动了全球芯片创新；Arm、三星晶圆代工厂(SamsungFoundry)、ADTechnology和Rebe
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摩尔斯微电子推出社区论坛与开源GitHub资源库
澳大利亚悉尼和美国加州尔湾，2024年10月18日——全球领先的Wi-FiHaLow解决方案供应商摩尔斯微电子（MorseMicro），今天宣布推出多个开源GitHub资源库和一个社区论坛。这一举措旨
