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聚焦新能源，贸泽电子2024技术创新论坛合肥站即将开启
2024年7月31日–专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布将于8月9日在合肥举办2024贸泽电子技术创新论坛第二期主题活动。本次论坛将围绕“
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安森美公布 2024 年第二季度业绩
2024年7月30日–安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)公布其2024年第二季度业绩，亮点如下：第二季度收入为17.352亿美元第二季度公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP
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Analog Devices与Flagship Pioneering达成战略合作
中国，北京—2024年7月29日—全球领先的半导体公司AnalogDevices,Inc.(Nasdaq:ADI）与生物平台创新公司FlagshipPioneering宣布结成战略联盟，共同加速推进全
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流淌在机械键盘上的魔法 源自这颗芯片
指尖在键盘上的每次敲击，都伴随着RGB灯光的绚烂闪动，宛如在键盘上演出夺目的光影秀，从流光溢彩的渐变，到震撼人心的波浪，再到动感十足的呼吸灯效，各种灯光模式绚丽夺目，再加上流畅的回馈手感，让游戏或打字
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Vishay推出具有高辐射强度和短开关时间的新型890 nm红外发光二极管
美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2024年7月24日—日前，威世科技VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出一款采用透明无色引线型塑料封装的新
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以高性能图像传感器加速机器视觉应用落地
根据ExpertMarketResearch的报告，2023年全球机器视觉市场规模达到了约108.8亿美元。预计2024年至2032年期间，该市场将以7.90%的复合年增长率(CAGR)增长，到203
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安森美将为大众汽车集团的下一代电动汽车提供电源技术
新闻要点安森美与大众汽车集团签署了一项多年期协议，为集团旗下多个品牌的车系提供解决方案。安森美将提供全套碳化硅（SiC）技术，作为可扩展至所有电源平台的集成模块解决方案的一部分。大众集团将受益于安森美
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艾迈斯欧司朗与greenteg推出的突破性体温监测技术已成为全球铁人三项的关键技
中国上海，2024年7月22日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，与知名合作伙伴greenteg携手推出的CORE传感器为耐力运动领域带来新变革——
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碳化硅半导体--电动汽车和光伏逆变器的下一项关键技术
图1：半导体对许多新兴绿色科技至关重要毋庸置疑，从社会发展的角度，我们必须转向采用可持续的替代方案。日益加剧的气候异常和极地冰盖的不断缩小，清楚地证明了气候变化影响的日益加剧。但有一个不幸的事实是，摆
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安森美加速碳化硅创新，助力推进电气化转型
新闻要点最新一代EliteSiCM3eMOSFET能将电气化应用的关断损耗降低多达50%该平台采用经过实际验证的平面架构，以独特方式降低了导通损耗和开关损耗与安森美(onsemi)智能电源产品组合搭配
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东芝推出全新可重复使用的电子熔断器（eFuse IC）系列产品
中国上海，2024年7月18日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出新系列8款小型高压电子熔断器（eFuseIC）——TCKE9系列，支持多种供电线路保护功能。首批两款产品“TC
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大联大友尚集团推出基于ST产品的140W USB PD3.1快充方案
2024年7月18日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）ST-ONEHP器件的140WUSBPD3.1快充方案。图示1-大联大友尚
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得翼通信创始人&CEO：外挂RPU，捅破射频天花板
2024上海世界移动通信大会期间，得翼通信以射频领域新锐之姿，正式发布了全球首款RPU（RadioProcessingUnit）射频增强处理器和解决方案。得翼通信的创始人兼CEO王子明博士在接受采访时
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全新Reality AI Explorer Tier， 免费提供强大的AI/ML
2024年7月16日，中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出RealityAIExplorerTier——作为RealityAITools软件的免费版本，可用于开
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艾迈斯欧司朗最新推出的DURIS LED将引领柔性多变照明新时代
中国上海，2024年7月15日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，艾迈斯欧司朗最新推出的DURISE2835LED，实现从封装工艺到出光性能的升级与
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大联大品佳集团推出基于Infineon、ams OSRAM以及川土微电子产品的车
2024年7月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）PSoC4微控制器、艾迈斯欧司朗（amsOSRAM）OSIRE?E
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摩尔斯微电子任命胡文杰为副总裁兼大中华区及东南亚地区经理
中国台湾省台北市，2024年7月11日——全球领先的无晶圆半导体公司、Wi-FiHaLow技术创新者摩尔斯微电子（MorseMicro）荣幸地宣布，任命胡文杰(BlakeHu)为公司新任副总裁兼大中华
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Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成，实现战略扩张
2024年07月10日，马来西亚古晋——全球微电子工程公司迈来芯宣布，其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应，也体现公司在亚太地
