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艾迈斯欧司朗亮相2024 CIOE，多款创新产品引领光电新潮
中国上海，2024年9月11日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，将携传感、光源和可视化领域最新产品和技术组合，亮相第二十五届中国国际光电博览会（C
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Wolfspeed 推出 2300 V 碳化硅功率模块，助力清洁能源产业提升
Wolfspeed创新性2300V模块采用200mm碳化硅技术，为包括可再生能源、储能、高容量快速充电基础设施在内的众多应用带来能效提升Wolfspeed宣布与地面电站逆变器知名制造商EPCPower
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Melexis推出Triphibian数字输出压力传感器芯片
2024年09月11日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出专为电动汽车热管理等严苛汽车应用精心打造的MLX90834压力传感器芯片，进一步丰富其Triphibian系列产品线
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2024全球AI芯片峰会收官：架构创新群雄混战，边端较劲大模型，两大榜单公布
9月6日~7日，2024全球AI芯片峰会（GACS2024）在北京举行。本届峰会以「智算纪元共筑芯路」为主题，全面展示AI芯片产业在算力、网络、存储、软件、系统及应用方面的前沿技术、最新成果与落地进程
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东芝推出面向车载直流有刷电机的新款栅极驱动器IC，助力缩小设备尺寸
中国上海，2024年9月10日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出面向车载直流有刷电机的新款栅极驱动器IC[1]的工程样品——TB9103FTG，可用于包括电动尾门、电动滑动门
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大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案
2024年9月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C锂离子电池控制器IC的HVBMSBJB（高压电池管理系统电池
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无处不在的 Arm 软硬件生态赋能开发者 AI 创新
人工智能(AI)是当今最重大的技术变革之一，并正以前所未有的速度推动着各行各业的发展。作为应用最为普及的计算架构，Arm为广泛的应用市场提供全面且多样化的计算平台，并在此基础上，携手合作伙伴，共同构筑
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SOAFEE 发展势头持续增温，迎来三周年里程碑
在成立三周年之际，SOAFEE持续引领软件定义和人工智能汽车领域的行业协作。吉利汽车、通用汽车、塔塔汽车等新车企的加入，使得SOAFEE社区的全球成员总数已突破120家。SOAFEE.next助力推进
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大联大品佳集团推出基于Infineon产品的65W高功率密度电源方案
2024年9月5日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）CYPAP212A1-14SXI和CYPAS212A1-32LQXQ
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电化学感知技术的新时代
图1-智能健康监测和可穿戴设备是先进传感器平台的关键应用（来源：AdobeStock）在科学探索的前沿，电化学感知是一种不可或缺且适应性强的工具，影响着各行各业。从生命科学、环境科学到工业材料和食品加
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破局不确定性，SENSOR CHINA 2024解锁产业发展新机遇
2023年，随着经济逐步复苏，多元智能化终端的爆发式增长，推动全球传感器市场规模高达1929.7亿美元，增速显著回升。延续这波增长势头，全球传感器市场有望保持增长势头，其中，亚太地区的增速将领跑全球。
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全球AI芯片峰会终极议程来了！46场演讲正式揭晓
生成式AI开启智算新纪元，大模型与AIGC应用推动算力需求高速增长。从服务器到边缘，再到AI手机、AIPC、AIoT、智能汽车，各个领域的AI芯片玩家都面临着新的机遇和挑战。AI大模型与各个赛道的结合
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东芝率先推出内置硬件逻辑的CXPI响应器接口IC，缩短汽车电子系统开发时间
中国上海，2024年9月3日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，率先在业内推出符合汽车通信协议的CXPI标准的汽车时钟扩展外设接口[1]（CXPI）响应器接口IC“TB9033FT
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大联大世平集团推出基于NXP产品的工业BMU方案
2024年9月3日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516MCU和MC33665芯片的工业BMU方案。图示1-大联大世平基
