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东芝开始提供面向大电流车载直流有刷电机桥式电路的栅极驱动IC
中国上海，2026年1月29日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，[1]——。该器件适用于电动尾门、电动滑门和电动座椅等车身系统应用。随着车辆可移动部件电气化进程的加速，车载电机尤
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4月10日深圳启幕！2026半导体产业发展趋势大会报名通道开启，即刻抢占席位！
在全球半导体产业技术跃迁与生态重构的关键节点，为汇聚行业力量，共探发展新机，由华强电子网主办的“2026半导体产业发展趋势大会”，定于4月10日在深圳华侨城洲际大酒店盛大举办。本次大会以“智创无界?芯
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ROHM推出输出电流500mA的LDO稳压器，提升大电流应用的设计灵活性
~极小电容亦可稳定运行~中国上海，2026年1月27日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，面向车载设备、工业设备、通信基础设施等所用的12V/24V系统一级*1电源，开发出
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阿里“造芯”走到关键一步？平头哥或冲击IPO
近日，市场消息称，阿里巴巴旗下芯片公司平头哥半导体正在推进内部重组，并探索独立IPO的可能性。这一信号一出，迅速引发半导体与资本市场的双重关注。为什么是现在？过去几年，平头哥一直处在阿里体系内部，低调
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涨价100%！存储巨头再传重磅信号
据韩国电子时报报道，三星电子在今年第一季度将NAND闪存的供应价格上调了100%以上，这一涨幅远超市场此前预期，凸显了当前半导体市场严重的供需失衡现状。韩媒报道称行业知情人士透露，三星电子已于去年年底
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泰矽微TClux系列：专用驱动芯片如何引领汽车动态氛围灯高性价比未来
随着汽车向移动智能终端演进，车内座舱体验成为竞争焦点。动态流水氛围灯作为提升科技感与个性化体验的关键配置，正从中高端车型快速渗透至更广泛的车型市场。在这一趋势下，如何在强化视觉交互的同时控制成本，成为
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安谋科技Arm China与香港科技大学签署合作备忘录，共绘AI前沿创新蓝图
2026年1月23日，中国上海讯-国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）近日宣布，与香港科技大学正式签署合作备忘录，双方将围绕芯片IP设计、AI计算、具身智
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Melexis推出22位高分辨率电感式编码器
2026年01月23日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出一款具备22位高分辨率的电感式编码器芯片——MLX90520。该市场标杆级产品可完美适配旋转及线性运动场景，能
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最高预增520%！A股电子元器件板块业绩亮眼
国际电子商情21日讯截至2025年1月19日，电子行业多家A股上市公司披露了2025年度业绩预告，分布在存储、设备、封测、PCB等细分领域的公司业绩表现突出。存储芯片领域增长强劲存储芯片方面，澜起科技
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兆易创新GD32H7高性能系列MCU强势扩容，以“超高算力+实时通信”双擎驱动未
中国北京（2026年1月22日）—业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码603986.SH、3986.HK）今日宣布，正式推出新一代GD32H7系列超高性能MCU，包含GD3
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18亿美元！美光拟收购力积电晶圆厂，加速DRAM产能扩张
此次收购采用"资产收购+战略合作"创新模式。国际电子商情19日讯近日，美光科技宣布已与力积电签署独家意向书，拟以18亿美元现金收购后者位于中国台湾苗栗县桐洛的P5晶圆厂。该交易包含
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Cadence 采用下一代低功耗DRAM 和 Microsoft RAIDDR
业界首款专为数据中心设计、采用RAIDDRECC算法的LPDDR5XIP系统解决方案中国上海，2026年1月19日——楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）近日RAIDDR）纠错码
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2500亿美元！美国和中国台湾芯片贸易协定落地，全球半导体格局正在改写
2026年1月15日，美国与中国台湾正式对外宣布，双方已达成一项以半导体为核心的贸易与投资协定。这一协议不仅涉及关税安排，更直指芯片制造、先进制程和AI产业链，被外界视为重塑全球半导体供应链的重要一步
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重磅消息 | 美国宣布对部分进口半导体及制造设备加征25%关税
当地时间1月14日，美国白宫官方发布消息称，从2026年1月15日起，将对部分进口半导体、半导体制造设备及衍生产品加征25%的进口从价关税，此举是根据美国《贸易扩张法》第232条款，以“国家安全风险”
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思特威推出全新8.3MP高性能车规级CMOS图像传感器
2026年1月15日，中国上海—思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出8.3MP高性能车规级CMOS图像传感器——SC860AT。SC860A
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同心·共赢未来：武汉芯源半导体2025年度精英合作伙伴峰会暨颁奖典礼圆满落幕！
2026年1月12日，武汉芯源半导体有限公司在深圳成功举办以“同心·共赢未来”为主题的年度代理商大会。来自全国各地的合作伙伴齐聚一堂，共同回顾过去一年的合作成果，展望新一年的战略蓝图，现场气氛热烈，交
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前沿工程：2026 年值得关注的 AI 与无线趋势
2026年至2030年间，人工智能和无线通信的进步将在多个关键领域重塑工程实践。智能体AI（AgenticAI）与标准化协议将简化工程工作流程，混合非地面与地面网络将扩展无线覆盖范围，新的AI方法也将
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Melexis硅基RC缓冲器获利普思选用，携手开启汽车与工业能源管理技术新征程
2026年01月13日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，其创新的MLX91299硅基RC缓冲器已被全球先进的功率半导体模块制造商利普思（Leapers）选用，将其集成于新
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最新消息：美国政府正式批准英伟达H200芯片对华出口
当地时间1月13日，美国政府发布联邦公报，正式批准英伟达向中国出口其人工智能芯片H200。这一决定意味着此前受美国出口管制限制的高性能AI芯片，有望重新进入中国市场。根据监管规定，相关出口仍需经过美国
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封测报价狂涨30%！存储芯片产业链迎来关键转折
2026年开年，半导体供应链再传重磅信号：封测环节报价大幅上涨，涨幅最高逼近30%！这不仅是价格变化，更暗示着产业链供需格局正在发生深刻变化。封测报价上涨到底怎么回事？近期存储芯片市场供不应求态势持续
