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业界动态
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中国上海，2026年6月23日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出新参考板“”，使用该参考板可更大程度地评估高效率且超低消耗电流的电源IC“”的特性。近年来，可穿戴设备
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中国北京（2026年6月23日）—业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）随着物联网与智能设备的快速普及，终端产品对高性能、高流畅度人机交2026-06-23 12:10
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摘要：《实现电动汽车快速充电教程》从技术层面深入探讨驱动下一代电动汽车充电系统的架构设计与相关器件。重点涵盖兆瓦级电动汽车充电技术背后的设计挑战与创新、分立式方案和功率集成模块（PIM）方案如何助力构2026-06-23 11:14
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TX00AS314TRA可实现高灵敏度磁场感应，电流消耗为1.5μA，适用于持续运行的电池供电设计美国伊利诺伊州罗斯蒙特、中国上海—2026年6月23日—为安全高效的电能传输提供多元化先进解决方案的领2026-06-23 11:10
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摘要：碳化硅（SiC）凭借其优异的材料特性，在服务器、工业电源等关键领域掀起技术变革浪潮。本教程聚焦SiC尤其是SiCJFET系列器件，从碳化硅如何重构电源设计逻辑出发，剖析其在工业与服务器电源场景的2026-06-18 10:59
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国产GPU燧原科技科创板IPO过会燧原科技是一家专注于云端AI芯片研发的国产GPU企业，成立于2018年，总部位于上海，创始人为赵立东和张亚林。公司自主研发了四代架构五款云端AI芯片，产品覆盖AI芯片2026-06-17 17:05
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2026年6月17日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---旗下世平集团宣布，携手国内车规级芯片龙头企业芯驰科技（SemiDrive），成功举办“全栈芯方案，让具身智能量产快人一步——芯2026-06-17 13:53
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中国上海，2026年6月16日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出600V耐压超级结MOSFET*1新产品“R60xxXNx系列”和“R60xxWNx系列”。为满足各种2026-06-17 11:53
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覆盖汽车、AI数据中心、工业自动化和能源基础设施等关键应用，体现端到端系统级集成能力6月16日——安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：）将于7月1-3日亮相2026慕尼黑上海电子展（elect2026-06-16 17:25
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摘要：碳化硅（SiC）凭借其优异的材料特性，在服务器、工业电源等关键领域掀起技术变革浪潮。本教程聚焦SiC尤其是SiCJFET系列器件，从碳化硅如何重构电源设计逻辑出发，剖析其在工业与服务器电源场景的
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凭借全栈产品设计与制造专长，拓展全球Wi-FiHaLow生态系统中国北京，澳大利亚悉尼——2026年6月15日，全球领先的Wi-FiHaLow芯片供应商摩尔斯微电子今日宣布，VPITechnology2026-06-16 11:33
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这些器件采用宽体SMD-8封装，CTI值为600，爬电距离和电气间隙≥11mm，VIORM为1500Vpeak，VIOWM为1060VRMS美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2026年6月12日2026-06-12 17:52
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2026年6月11日，中国上海—思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）于6月9日至11日，携多款车载（AT）系列图像传感器及全场景车载视觉解决方案重磅亮相美国底2026-06-12 11:33
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现已提供样品，为AI数据中心、机器人及能源基础设施应用带来更高功率密度与能效摘要安森美（onsemi）宣布推出全新GaNEXUSTM氮化镓（GaN）功率产品组合。该系列专为在人工智能（AI）数据中心、2026-06-10 14:02
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2026年6月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---旗下世平集团宣布，携手全球照明与传感技术头部企业艾迈斯欧司朗（amsOSRAM），成功举办“amsOSRAMEVIYOS应用方2026-06-10 11:59
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中国北京（2026年6月10日）—业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）和系列光模块，精准覆盖从传统低速到新一代高速光模块的多元应用场景
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·Wolfspeed第五代(Gen5)碳化硅(SiC)MOSFET技术在比导通电阻方面实现重大突破，相较目前市面同类1200V竞品方案，效率最高可提升27%·该项技术彰显Wolfspeed深耕碳化硅(
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摘要：碳化硅（SiC）凭借其优异的材料特性，在服务器、工业电源等关键领域掀起技术变革浪潮。本教程聚焦SiC尤其是SiCJFET系列器件，从碳化硅如何重构电源设计逻辑出发，剖析其在工业与服务器电源场景的
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2026年6月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---旗下世平集团宣布，携手安森美（onsemi）成功举办“安森美10BASE-T1SADB前照灯方案介绍”线上研讨会。本次研讨会聚焦
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Level-5ChipStackAISuperAgent框架与NVIDIAOpenShell运行环境携手推动代理式AI在半导体开发中的安全落地中国上海，2026年6月8日——楷登电子（美国Cadenc2026-06-08 11:44