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端侧AI爆发催生芯片设计新范式，Arm技术授权订阅模式为产业铺就“快车道”
随着人工智能从云端向端侧加速渗透，芯片设计面临的复杂度与日俱增。企业不仅需要领先的技术支撑，更需要在成本控制、风险管理和开发效率之间找到平衡。Arm技术授权订阅模式通过ArmFlexibleAcces
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Melexis成立新独资企业并升级区域架构，全面深耕本土市场
2026年03月12日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis今日宣布，其在中国正式成立独资企业（WFOE）——迈来芯集成电路（上海）有限公司。这一战略里程碑不仅标志着其中国战略的全
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瑞萨电子宣布Renesas 365全面上市
·全新的开放式端到端电子开发平台，在统一云环境中整合元器件与解决方案查找、模型化系统开发、产品生命周期管理，及早期概念验证功能·模型化评估与优化技术，可根据整体系统设计背景即时推荐MCU·将RA系列M
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Vishay推出透射式传感器，为工业和消费电子应用提供更大设计灵活性
单通道和双通道器件采用紧凑型5.5mmx4mmx5.7mmSMD封装，适用于位置感测和光编码应用美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2026年3月12日—日前，威世科技VishayIntertec
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突发涨价信号！模拟芯片龙头宣布最高85%涨幅
近日，半导体行业再度出现价格上涨信号。市场消息显示，全球模拟芯片龙头TexasInstruments（TI）计划自2026年4月1日起对部分产品实施新一轮涨价，部分器件涨幅可能达到15%—85%，引发
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全新OptoTECMSX多级热电制冷器可提供超紧凑设计，实现真空中高达100至1
…在空间受限的红外传感器和X-射线探测器等应用中实现更高性能2026年3月10日，德国罗森海姆（Rosenheim）——全球领先的热管理解决方案头部制造商塔克热系统（TarkThermalSoluti
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兆易创新GD32M531 MCU全新登场 硬核驱动电机控制技术创新
中国北京（2026年3月11日）—业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码603986.SH、3986.HK）宣布正式推出专为电机控制场景量身打造的，以ArmCortex-M3
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兆易创新GD25UF系列容量全线扩展：以1.2V超低功耗存储赋能AI计算
中国北京（2026年3月11日）—业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码603986.SH、3986.HK）今日宣布，其已实现8Mb至256Mb全线容量扩展。这一举措精准响应
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长电科技汽车电子（上海）有限公司正式启用 打造面向车规级与机器人芯片封测新标杆
3月10日，旗下面向汽车电子与机器人应用的芯片封测工厂——长电科技汽车电子（上海）有限公司（JSAC）在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区举行启用仪式，标志着公司正式投产。该项目也成为临港新片区集成
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台积电股价突然下跌4%：AI热潮背后，市场开始担心什么
近日，全球最大晶圆代工厂TSMC（台积电）股价出现明显波动，引发资本市场关注。数据显示，2026年3月6日台积电股价下跌约4.23%，收于357.44美元，当日成交额约46.9亿美元，成为当日市场最活
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英特尔重大人事变动！董事长即将离任，芯片巨头进入关键转型期
近日，全球芯片巨头Intel宣布一项重要人事调整：现任董事会主席FrankYeary将在公司2026年年度股东大会后正式退休，不再寻求连任董事。与此同时，公司董事会已选举半导体行业资深高管Dr.Cra
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ROHM一举推出17款高性能运算放大器，提升设计灵活性
中国上海，2026年3月10日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出适用于车载设备、工业设备及消费电子设备等众多领域的CMOS运算放大器“”和“”产品。作为高性能运算放大
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AI需求引爆高端MLCC市场，国产厂商如何应对？
AI与MLCC：一场正在重塑电子产业链的浪潮随着人工智能、智能汽车、5G通信等前沿技术的迅猛发展，MLCC作为电子设备中不可或缺的基础元器件，正迎来前所未有的市场机遇。尤其是AI服务器对高算力、高稳定
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摩尔斯微电子在2026年德国嵌入式展推出“设计合作伙伴计划”
计划将加速Wi-FiHaLow技术的普及与产品上市进程，推动Wi-FiHaLow生态系统规模化发展中国北京，德国纽伦堡嵌入式展-2026年3月10日-全球领先的Wi-FiHaLow芯片供应商摩尔斯微电
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双视觉芯片部署ZeroClaw！轻智能部署教程一键获取
近日，上海海思Hi3516CV610、SD3403两款视觉芯片成功部署ZeroClaw+QQBot智能解决方案，依托ZeroClaw智能体的轻量化优势，打造出低资源、高性能、易部署的端侧轻智能方案。Z
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加速轻智能落地！HiSpark重新定义下一代智能玩具
今年春晚，直呼一声“科技春晚”也不为过。机器人的组团亮相让我们看到，短短一年，他们从扶着下台进化到“武林高手”。智能早已不是概念，是正在走进现实的科技力量。从围绕人的随身设备、到出行的车载空间、再到日
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2026最硬科技！原子级3D成像揭示芯片内部“鼠咬”缺陷，芯片研发从此不同
2026年2月23日，半导体行业迎来一项重量级技术突破——美国康奈尔大学研究团队联手台积电（TSMC）和半导体材料公司ASM，首次利用高分辨率3D电子成像技术，直接观察到了芯片内部的原子级缺陷——“鼠
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以创新驱动能效：Melexis推出全新“保护器件”系列，开启功率电子新篇章
2026年03月06日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出全新“保护器件”产品线，进一步丰富其产品布局。这一战略举措彰显了迈来芯在快速发展的电动汽车（EV）和能源管理领
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芯片战再升级！美政府采购禁令来袭，SIA强烈发声反对
3月3日，美国联邦采购规则委员会（FARCouncil）发布了一项具有深远影响的拟议规则通知，计划修改《联邦采购规则》（FAR），进一步扩大对中国制造芯片的政府采购限制。这一消息一出，不仅在国际贸易与
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ROHM发布搭载新型SiC模块的三相逆变器参考设计！
中国上海，2026年3月5日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，在官网发布了搭载EcoSiCTM品牌SiC塑封型模块“”、“”、“M”的三相逆变器电路参考设计“”、“”及“
