强震显著影响将于下季度集中体现

强震显著影响将于下季度集中体现

iSuppli认为，在未来两周内，基础设施问题将导致日本出货放缓或中断。但是，对于受到日本地震影响的电子元件，全球供应链有大约两周的过剩库存。因此，预计3月底或4月初以前似乎不会出现供应短缺问题。同样，短缺现象及其对价格的影响可能持续到第三季度。
　　在日本发生强烈地震之前，全球半导体供应链中的半导体库存处于高位。日本地震将导致短缺出现的时间推迟数周。
　　市场调研机构iSuppli的芯片制造首席分析师LenJelinek表示，地震给全球芯片供应链带来的实质性影响将在下一季度集中体现出来。
　　芯片市场研究公司ObjectiveAnalysis的分析师JimHandy则认为，地震将会导致全球芯片价格出现剧烈波动，造成芯片供应在近期内出现大量短缺。
　　据统计，2010年日本芯片公司收入约633亿美元，约占全球半导体市场的20.8%。除内存芯片之外，飞思卡尔在仙台的微控制器芯片厂商靠近震中，对生产影响较大；富士通在岩手县的工厂预计也会有一定影响；东芝除内存之外，CMOS芯片的生产也受到影响；索尼关闭的6家工厂主要生产蓝光光盘和播放机、激光和锂离子电池及半导体产品。受整体生产和市场情绪影响，预计其他芯片价格也可能短期内出现一定上涨。
　　拓墣产业研究所研究部经理高小强12日表示：“目前国内电子信息产品所使用的许多上原材料和关键零组件主要从日本进口，如果日本相关厂商生产受损严重或者道路等运输条件短期难以恢复，则将可能出现供应紧张局面。”
　　此次地震对日本数码相机、数码摄像机及相关核心部件产业已经造成严重影响，大陆市场数码相机、摄像机等产品由于供应不足价格可能大幅上升，而大陆的数码相机、摄像机厂商也会因CCD等核心部件供应不足而出现生产困难。