记忆体产业疲软拖累第3季
来源:华强电子网 作者:—— 时间:2011-09-05 14:39
日前,IC材料通路商利机企业总经理张宏基表示,记忆体产业疲软,加上涨价效应的冲击,记忆体相关载板需求依旧走弱,使第3季表现并无过去旺季该有的水准,所幸新产品光学膜销售持续成长,IC封装和LCD驱动IC材料持稳,对第3季营运具有支撑作用,初估单季营收将比上季持平或小幅衰退。由于第3季旺季不旺,张宏基预测2011年上、下半年营收比重将呈现55:45,与过去相反的局面。
利机总经理张宏基表示,以在手订单看来,记忆体IC载板因受到调涨价格的冲击,加上市场景气下滑,需求持续疲软,预料将比第2季衰退,但应有机会落底;至于LCD驱动IC类产品和IC封装材料第3季订单与上季持平。
值得注意的是,虽然占比达40%的记忆体IC载板需求疲软,张宏基说,利机积极与客户洽谈,该项产品订单已逐步回流约70%,加上光学膜因部分型号的客户需求增温,初估8月营收可以达到2,000万元新高水准,年增率达60%,对于提振营收不无小补,具有支撑作用。
整体而言,利机第3季业绩可能与上季持平或小幅衰退,下半年营收恐难维持以往下半年较上半年高的荣景,上、下半年营收比重将为55:45,与往年上低下高的格局相反。
以利机目前产品组合来看,张宏基对于获利表现仍相当乐观,法人预期下半年毛利率应还可以维持在15%以上。此外,利机在大陆市场的机器设备销售大有斩获,已接到退火炉、旋干机、纯化设备等共4,000多万元订单,加上转投资事业晶呈预计第3季转亏为盈,皆可望挹注母公司获利。
在新产品方面,张宏基表示,利机2011年资源集中在开发蓝宝石基板的相关材料代理权,已自第2季小量出货中,数量逐季走高,希望在2012年中之际,该项产品单月营业额可以达到500万元。
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