掌握核“芯”科技 晶科电子誓做高端LED芯片领跑者

掌握核“芯”科技 晶科电子誓做高端LED芯片领跑者

      作为国内领先大功率LED芯片、LED倒装集成芯片及模组、HV LED等高端产品的领先制造商，晶科电子近年来发展势头迅猛，成绩瞩目，在2010年实现销售过亿，预计在2011年仍然保持数倍的高速成长。晶科电子作为扎根于中国的优秀LED芯片制造企业，在被视为LED技术高地的大功率芯片领域被国外大厂占据的局面下z，取得如此成就，究竟有何秘诀？近日，有关媒体采访了晶科电子（广州）有限公司的董事总经理肖国伟博士，畅谈了晶科电子的发展思路和产业未来，并就SEMI在中国LED产业发展中扮演的角色提出了自己的见解。

　　自晶科电子进入LED制造开始，就非常明确自己的产品定位。肖国伟博士表示，晶科电子专注于大功率的LED产品，产品覆盖0.5w-3w大功率LED芯片以及3W以上到10W模组芯片，是目前国内唯一一家专注于制造大功率LED芯片的企业，晶科电子LED产品主要用于背光和通用照明领域，尤其是在通用照明领域是晶科电子的发展重点。

　　晶科电子非常注重产品的技术含量和质量，据肖博士介绍，目前晶科电子已经掌握了大功率倒装LED芯片制造技术、8英寸硅基集成大功率LED芯片技术、无金线封装技术等核心技术，并实现了量产。在质量控制上，晶科电子也是非常舍得下“血本”，据肖博士介绍，就以简单的封装用硅胶为例，国际上最好的硅胶要七千多人民币一公斤，而国产的只需要几百块一公斤，成本相差巨大，但是晶科电子秉承产品质量第一的原则一直使用最好的硅胶。虽然表面来看用两种胶的区别并不特别明显，但是经过一段时间工作以后，采用不同硅胶封装LED表现性能迥异，路遥知马力，正是晶科电子这种对质量的追求，最终得到了客户的一致认可。目前，晶科电子的大功率LED芯片系列已经达到130lm/w光效水平，和国际知名大厂的产品处于同一阵营。

　　谈到LED在通用照明领域的技术发展趋势， 肖博士表示，目前LED在照明上封装方式还是以一种分离器件的单芯片模式和单芯片封装的模式在进行，但随着LED性能的逐步提升，它的散热问题越来越不易解决，并且后端工艺、传统封装工艺成为成本下降的瓶颈，而大功率、集成化是LED芯片和光源发展的一种重要趋势。

　　肖国伟博士作为今年重要演讲嘉宾参加了SEMICON China 2011 期间“LED照亮未来”国际论坛及其它一系列活动，对SEMI旗下展会SEMICON China以及LED制造专区和相关活动给予了高度的评价，并对SEMI将来在中国LED产业所起的角色提出自己的想法，他说，目前国内LED相关的展会林林总总，有全国范围的，也有各级省内和区域的，质量参差不齐。SEMI作为全球最大也是最知名的半导体工业非盈利组织，在全球半导体工业发展过程起到了非常重要的作用，并且在如集成电路制造、平板显示、太阳能产业等半导体产业发展过程积聚了相当深厚的产业服务经验，这些经验对LED制造业的发展同样有着重要的指导和借鉴作用，尤其是LED制造业借鉴大规模集成电路制造的经验来解决很多限制LED制造也发展的瓶颈，是行业的重要发展趋势。因此，SEMI应该利用自身的所积累的经验和相关资源优势，来举办相关主题的展会和活动，这也是其它协会和组织所不具备的。另外，SEMI作为一个国际化的组织，一方面要帮助引进国外企业的先进制造技术和经验，另外也需要帮助将国内企业走出去。