ARM针对台积电40与28纳米制程拓展处理器优化包解决方案

来源:华强电子网 作者:—— 时间:2012-04-19 09:45

       ARM今日宣布针对台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称:台积电)的40与28纳米制程,大幅拓展用于一系列ARM Cortex? 处理器的全新处理器优化包(POP)解决方案。未来,至少会有9款针对Cortex-A5、Cortex-A7、Cortex-A9与Cortex-A15处理器核心的最新处理器优化包推出。处理器优化包作为ARM全面实现策略中的重要一环,能让ARM的合作伙伴突破功耗、性能与面积优化等限制,迅速完成单核、双核与四核实现。同时,这一解决方案可帮助降低基于Cortex处理器的系统级芯片(SoC)的开发风险并缩短产品上市时间,合作伙伴最快只需六周便可开发出具有竞争力的产品。

       在28纳米HPM(移动高性能)与28纳米HP(高性能)先进制程方面,ARM发布了Cortex-A9处理器优化包以及首次针对最新的Cortex-A7及Cortex-A15处理器的处理器优化包。由于Cortex-A7及Cortex-A15核心搭配使用在ARM big.LITTLE?节能处理器解决方案中,这次针对这两款核心所推出的全新处理器优化包,将确保为big.LITTLE实现提供完整的解决方案。率先取得ARM授权使用台积电28纳米HPM制程Cortex-A15处理器优化包的首批芯片将于数月内投产。

       在台积电40纳米LP(低功耗)制程上,ARM现有的Cortex-A5与Cortex-A9处理器优化包,也将随着Cortex-A7处理器优化包的推出而进行拓展。此外,ARM也会与台积电技术保持一致,推出支持台积电最新40纳米LP高速制程的各种新款处理器优化包,让这些制程技术能充分利用ARM处理器优化包的实现优势。ARM针对台积电40纳米LP制程所推出的Cortex-A5(1.0 GHz)与Cortex-A9(1.4 GHz)处理器优化包,已由ARM合作伙伴应用于智能电视、机顶盒、移动计算与智能手机等设备的量产芯片上。

       台积电研发副总经理侯永清表示:“ARM一直在先进技术上与台积公司密切合作,并针对我们40到28纳米制程技术,提供了成熟且丰富的ARM核心优化解决方案产品路线图。由此所开发的处理器优化包,有助于加速ARM系统级芯片(SoC)的设计与生产。”

       ARM处理器优化包(POP)包括三款实现ARM内核优化的必要核心组件。第一个是为ARM内核和制程技术特别订制的Artisan物理IP逻辑库和L1内存库。这项物理IP是 ARM处理器与物理IP两个部门紧密合作并经过反复实验的最优研发结果。第二个是综合基准测试报告,它记录了ARM内核实现所需要的确切条件和产生的结果。最后一个是处理器优化包(POP)使用指南,详细记录了每个为取得每种结果所要采取的方法,以保证终端客户可快速地在低风险下获得相同的结果。

       ARM执行副总裁兼处理器部门与物理IP部门总经理Simon Segars指出:“单一处理器优化包产品能应用在低功耗移动、网络或是企业级应用上,并在优化性能与功耗效率方面给ARM SoC合作伙伴带来更多的弹性和更低的设计风险。无论现在或未来,唯有ARM才能提供完整的处理器优化包实现解决方案路线图,而且这些解决方案都能与ARM处理器研发过程深入且紧密地整合。”

       以下为台积电制程一系列处理器优化包产品简介。ARM在Cortex处理器硬核实现中,也整合了处理器优化包的优化功能。(责编:叶松柏)

资讯排行榜

  • 每日排行
  • 每周排行
  • 每月排行

华强资讯微信号

关注方法:
· 使用微信扫一扫二维码
· 搜索微信号:华强微电子