台日在3C半导体领域合作抗韩

台日在3C半导体领域合作抗韩

韩国崛起，「台日合作抗韩」再度成为话题，工研院产经中心研究经理杨瑞临表示，政府这几年积极推动台日车用电子ＩＣ合作，但双方实力差距十分悬殊，合作空间有限，反倒是平板、智慧型手机、电视等传统３Ｃ半导体领域，在索尼、松下等大企业重整过程中，有机会争取到ＩＣ设计代工。
　　
　　杨瑞临分析，鸿海入股夏普与联发科与晨星半导体双Ｍ合体都是今年科技界大事，鸿海夏普的合作后，凭借其在握的精密机械与光电材料的关键技术，将极大地推动公司发展。此外，杨瑞临相信，鸿海夏普合体将开启台日合作的连锁效应。杨瑞临认为，日系厂商比较封闭，策略布局比较慢，台日合作要靠政府临门一脚。
　　
　　台湾的晨星半导体，虽已打入新力与松下液晶电视控制ＩＣ供应链，但渗透率并不高，杨瑞临认为，日系品牌虽摇摇欲坠，但他们在显示器的绘图、音响与视讯处理的软硬体专利技术方面，仍领先全球，联发科等台湾ＩＣ设计厂，可以在日系厂裁员缩编过程，让台湾成为日本的ＩＣ设计基地。另外，目前全球市占率七成的台湾晶圆代工业，每年都从美国、日本进口大量的半导体设备，未来再搭配台湾的精密机械厂，也可以争取台日合作。
　　
　　杨瑞临表示，台湾半导体设备进口金额全球第一，但日系设备厂截至目前为止，并未在台设厂，台积电未来可以配合政府，争取设备材料厂在台设立研发中心，让台湾的化工材料人才，进入日系设备厂体系获得技术，逐渐达到技术外扩的效果。（责编：陶圆秀）