英特尔启动450mm晶圆厂投资 2015年供货
来源:华强电子网 作者:—— 时间:2013-01-28 10:13
英特尔正式启动18寸晶圆厂投资计划,将在今年投入20亿美元兴建全球第1座18寸晶圆厂,并表示上半年会有数千片的试产投片。
随着英特尔开始转进18寸世代,为英特尔量身定制18寸晶圆传载方案的家登唯一受惠,今年接单已经全满。
英特尔在上周法说会中明确指出,今年约将投入20亿美元资本支出,在美国奥瑞冈州D1X厂第2模块厂区(D1Xmodule2),扩建英特尔及全球首座的18寸晶圆厂。英特尔预估,18寸厂设备可望在2015年开始供货,因此现在将启动研发厂房的兴建及生产线的建置。
虽然18寸厂才刚决定要开始兴建,但英特尔已经成功完成全球首片18寸晶圆试产。在上周召开的SEMI产业策略论坛(ISS)中,英特尔展示全球第1片完成光罩曝光的18寸晶圆,等于揭示半导体产业开始向18寸晶圆世代跨出历史性的第一步。
英特尔副总裁暨技术生产工程部门(TME)总经理RobertBruck指出,该片晶圆采用26纳米制程以及纳米压印微影(nanoimprintlithography)技术,今年上半年英特尔将会有数千片类似的18寸晶圆进行试产,协助供应链合作伙伴一起投入18寸晶圆设备的研发。
据了解,参与英特尔18寸晶圆计划的业者,台湾只有家登一家业者入列,负责提供18寸晶圆传载方案。
家登去年全年营收达9.32亿元,年增率达24.6%创下历史新高,法人预估去年每股净利应可赚逾3元新台币,今年至少可望赚逾6元新台币,等于较今年成长1倍。家登不对法人预估的去年及今年获利数字有所评论。(责编:Anna)
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