恩智浦经销商现提供LPC800开发板 支持三种平台衔接

恩智浦经销商现提供LPC800开发板 支持三种平台衔接

恩智浦半导体近日宣布正通过其主要产品经销商提供LPC810和LPC812微控制器的评估样品。LPC800系列微控制器基于恩智浦强大的ARM? Cortex?-M0产品组合（目前超过80多种不同的型号），是恩智浦不断发展的Cortex-M0+蓝图中的首款产品。此外，恩智浦还宣布基于LPC812的mbed/Arduino开发板LPC800-MAX将于2013年4月发布。

恩智浦半导体大中华区微控制器产品线暨应用市场总监金宇杰先生表示：“LPC800为我们的LPC Go微控制器系列提供了简单而具吸引力的入口点，具有灵活的开关矩阵等创新外设以及极具吸引力的价格。目前不断收到用户的好评，再加上我们基于Cortex-M0的LPC1100系列，恩智浦的入门级微控制器产品组合无论是跟踪记录、产品广度或是可选种类都在业界无可比拟。”

三种平台衔接最佳：LPC800-MAX开发板

恩智浦还在与主要合作伙伴合作开发LPC800-MAX，这是一种与mbed、LPCXpresso和Arduino三种平台都能衔接的开发板，允许用户从每个环境中选择合适的元件并进行使用。凭借LPC800系列微控制器引入的独特的灵活开关矩阵功能，具有突破性的LPC800-MAX开发板互操作性得以实现，允许用户配置几乎任何引脚为各种可用功能。此外，凭借全新的mbed USB板载接口，用户可选择是想使用基于云的mbed工具进行开发，或是LPCXpresso IDE等离线工具链进行开发和调试。该开发板将于4月份上市。

恩智浦半导体全球工具和嵌入式生态系统部门经理Henrik Flodell表示：“恩智浦的LPC800-MAX开发板将开启无限可能的全新世界，因为其允许用户从mbed、LPCXpresso以及Arduino生态系统中选择合适的部件进行结合使用或选择性使用。无论您是爱好者、具有创意项目想法的制造商还是商业产品设计的专业开发者，LPC800-MAX板都提供灵活性和最一流工具的访问，以及全球范围内强有力的社区支持。”

主要功能包括：采用TSSOP20封装的LPC812微控制器；通过支持USB拖放编程、LPC11U35上CMSIS-DAP和USB串行的mbed USB板载接口进行的板载调试；板顶部兼容Arduino的连接器；以及板底部的标准mbed和LPCXpresso连接器。免费的LPCXpresso IDE将支持使用板载CMSIS-DAP接口对板进行编程和调试，无需其他硬件调试器。

据介绍，封装LPC800采用的是SO20、TSSOP20、TSSOP16和DIP8封装。 （责编：汪嫚）