大陆公司传拟买Dongbu HiTek晶圆厂

大陆公司传拟买Dongbu HiTek晶圆厂

　　中国大陆全力培植半导体产业，不只传出当地业者有意竞标全球第九大晶圆厂Dongbu HiTek，南韩记忆体晶片大厂SK海力士(SK Hynix)也将加值型半导体产线大量移往中国，打算在中国生产、封装、测试DRAM产品。

　　韩媒etnews 12日报导，SK海力士将加值产品如DDR4 DRAM和NAND Flash，大量转往中国无锡厂生产，外包给韩国供应商的数量骤减。未来三年间，该公司将在无锡厂投资25亿美元，上个月底执行长Park Seong-wuk拜会中国官员，宣布将先行投资1亿美元于DRAM产线，提升奈米制程标准。

　　随着加值型DRAM产量提升，SK海力士也持续投资中国封装产线。业内人士称，目前正在扩充重庆厂NAND Flash产能，随着无锡厂产量快速增加，估计未来将会投资DRAM封测厂。

　　韩联社13日报导，韩国东部集团(Dongbu Gruop)爆发财务危机，打算出售旗下晶圆厂Dongbu HiTek筹资。讯息人士透露，除了三家金融机构之外，另有两家中国业者私下表达收购意愿，想藉此取得相关技术。东部集团拟以2,000亿韩圜(1.95 亿美元)的价格出售持有的37% Dongbu HiTek股权。

　　Dongbu HiTek成立于1997年，主力产品包括CMOS影像感测器(CMOS Image Sensor)、电源管理IC、数位音讯放大晶片等。韩国业者如三星电子、SK海力士都未表达收购意愿，反倒是中国业者态度积极。北京当局近来大力发展半 导体，预计投入1,200亿元人民币壮大此一产业。

　　日本经济新闻社(Nihon Keizai Shinbun)10日报导，大陆政府已将半导体列为下一个积极扶植的产业，务求提高半导体自制比率。继大陆最大晶圆代工厂中芯国际(SMIC)进军智慧 型手机晶片后，大陆政府将再强制整并当地第二、三大型积体电路(LSI)开发商。

　　全球手机晶片龙头厂高通7月3日宣布，将与中国大陆最大 晶圆代工厂中芯国际(SMIC)合作生产旗下28奈米制程骁龙(Snapdragon)处理器，恐冲击台积电订单。对高通而言，与中芯合作除了可确保未来 产能无虞外，最可能应是希望藉以改善与大陆的政商关系，毕竟高通才遭大陆监管单位指控滥用市场独占地位收取高额权利金，可能面临超过10亿美元的罚金。

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