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技术跨界融合支持消费电子进入新弹升周期——2014NEPCON华南电子展

来源：华强电子网 作者：------ 时间：2014-08-22 17:42

　　时代的变迁令人们拥有相较以往截然不同的生活态度，沿着每十年为一个节点去追溯过往的日子，便能发现，如今的生活已经发生了翻天覆地的变化。在上世纪末，计算机的普及开启了消费电子的篇章，通过每个计算机的IP地址与致密的网络拓扑结构，地球村以虚拟社会的形态呈现在每个人的面前，进入21世纪，人们开始追求MP3、MP4、PDA与智能手机等更加小型化的消费电子终端，使音、色、文本、图片甚至整个网络可以被随身享用，也正是这十年，通过网络，我们可以足不了户，甚至可以随时随地的了解外面的世界。

　　每一代产品升级所带来的性能提升都会使我们渴望更为流畅的使用体验，2010年后，以智能手机、平板电脑为代表的高性能智能移动终端开始进入我们的生活，地铁上、餐厅里、户外、办公室，随处可见的消费电子产品将互联网这一无形的世纪变的更加有声有色，高度频繁的性能升级使移动终端产品在性能即将赶超个人PC的今天，发展欣欣向荣。

　　全球前四大市场研究公司之一的捷孚凯(GfK中国)发布的《2014年中国技术型消费电子市场趋势预测》中指出，2014年中国技术型消费电子市场零售规模将达到17957亿元人民币，同比增长10%。其中，移动互联产品成为主要驱动力，引领着中国技术型消费电子市场的稳定增长，高端、智能、健康家电产品成为市场热点。万亿级市场将为电子制造业带来极为庞大的潜力空间。

　　在其它行业眼中，消费电子市场正如一颗新星般璀璨耀眼，令人生羡，虽经历几年金融风暴的洗礼，今日却破茧成蝶，庞大的市场使老牌制造企业们拼尽全力，获取当前最甜美的蛋糕，而更多的新兴企业也正不断的在市场中寻求机遇，以小米手机为例，研究机构Canalys在2014年8月5日发布报告称：今年第二季度小米首次超越三星成为了中国市场领先的智能手机厂商，小米成功仅用三年，还是套用之刚才的那句话，中国消费电子这一巨大的市场，令人生羡。

　　移动互联产品的大跃进式发展主要由于4G移动互联商用以及硬件性能提升这两大利好消息的同时出现，2014年中国移动互联产品的大幅增长已经是必然，同时，通过移动互联产品向智慧家电、车联网、智慧城市、可穿戴设备等方面的渗透，其市场规模甚至可达百万亿之多。

　　产品与产品融合更多应用创新，智能产业崭露头角

　　在以往的发展道路上，各行业都在固守自有领地，在自己的范围内开发更高性能、利润率更高的产品。然而近年来，以互联网企业及传统家电企业为代表，纷纷推出针对物联网、移动互联与智能概念的跨界产品，像依托智能空气盒子的空气解决方案，依托可穿戴设备的人体健康状态解决方案，依托智能血糖仪等设备的智能医疗检测方案，依托OTT类产品及智能路由器的“云智慧家庭影音方案”，依托语音通话、移动互联与汽车电子的车联网如Carplay技术等，无不代表着今后的消费电子市场，将通过移动终端产业链纵向耦合，企业与消费者将具备极客精神，通过多方功能融合，共同参与到价值链创造与传递这一活动中来的趋势，单纯的高性能产品已经不能获得消费者的完全肯定，功能上的升级与进步方是未来大势所趋。

　　另一方面，我们很欣喜的看到，以Intel、高通、ARM、MTK等为代表的芯片级厂商正不断向下游产业链渗透，推动产业资源整合，通过商务平台面对面的直接交流将极大的加速产品功能开发效率。

　　NEPCON智能硬件展区论坛探讨创新之路

　　2014年8月26-28日，华南地区规模最大，历史最悠久的行业盛会——第二十届NEPCON South China 2014即将于深圳会展中心盛大举办，它为整个产业链提供了从SMT、自动化、测试测量到转包服务的“一站式”创新解决方案，来自22个国家和地区的近500家展商将在30,000平方米的会场会面32,500名以上行业精英和买家。

　　本届NEPCON South China展会上，国内外领先品牌展示来自电子制造业的诸多生产设备、生产耗材、各方面解决方案，无疑为蓬勃发展的消费电子制造业提供一站式解决方案。此外，一系列针对电子制造业的行业高峰论坛及活动等将同期举办。

　　其中，NEPCON智能硬件论坛由电子发烧友与NEPCON主办方共同举办，在NEPCON智能硬件发烧论坛上，ST、ARM、embest、LATTICE、RICHTEK、ORVIBO欧瑞博、DESAY德赛电池及Oviphone等企业围绕软硬件整合的创新与未来、智能可穿戴设备与智慧家庭的发展潮流、分享最“接地气”的参考设计方案以及把握市场脉动、拓展更多商机等话题展开讨论，通过分享与融合，打开市场，共享创新。

　　本届展会另一创新亮点在NEPCON South China智能硬件展示区, 由NEPCON South China 主办方励展博览集团与电子发烧友以及MXchip共同推出，德赛、英蓓特、上海欧孚通信技术有限公司、欧博锐、飞思卡尔、融合3D打印科技有限公司、苏州贝昂科技有限公司、广州海图克计算机技术有限公司、深圳安世通科技有限公司、深圳壹联壹通信技术有限公司、上海庆科信息技术有限公司将带来智能模块、3D打印、智能手表、智能手环、空气果、智能家居等创新展品。