联发科明年Q1推6模手机芯片

联发科明年Q1推6模手机芯片

　　联发科无线通讯事业部产品规画总监李彦辑表示，明年第 1季将推出支援CDMA2000的 6模手机芯片产品。

　　4G TD-LTE全球发展倡议组织GTI全球会员大会上午在新竹县举行，会中邀请李彦辑等厂商代表举行圆桌论坛，说明LTE FDD/TDD融合的端到端创新产品解决方案。

　　李彦辑说，今年是联发科LTE芯片产品商用化的第一年，不过进展快速，自5月推出首颗LTE单芯片MT6290后，目前已进展到第3代产品。

　　李彦辑表示，联发科9月推出首颗64位元LTE芯片，支持5模;预计明年第1季进一步推出支援包括CDMA2000的6模手机芯片产品。

　　智慧手机厂宏达电产品部副总经理萧才佑说，宏达电全力投入支援多频多模的智能手机产品开发，旗舰机种已支援5模10频至13频，预期今年第4季将推出支援5模10频的入门款手机。

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