晶圆代工厂IC销售成长率超越芯片市场

来源:互联网 作者:------ 时间:2014-12-10 09:22

晶圆代工

  根据一份由全球半导体联盟(GSA)与市场研究公司IC Insights联手进行的调查报告显示,全球晶圆代工销售额预计将在2014年成长13%达到479亿美元,这一成长数字主要延续来自2013年约13%以及2012年约18%的销售成长力道。

  此外,该调查报告并预计全球晶圆代工厂的IC销售将在2015年时达到537亿美元,成长率为12%。

  晶圆代工厂制造的IC在整个晶片市场所占的比重,从2004年的21%在2009年时增加到24%,预期在2014年时将快速跃升至37%。这表示半导体产业在从垂直整合的元件制造(IDM)过渡至以轻晶圆或无晶圆厂模式的发展过程中,目前正处于S型曲线的陡峭部份。几乎所有的晶片新创业者在加入这个市场时都是无晶圆厂的公司。GSA与IC Insights预计,在2018年以前,代工厂所制造的IC可望占到整个产业晶片销售的46%。

  

2009年~2018年全球代工厂IC销售额与成长率预测(来源:IC Insights)

 

  从2013-2018年,由晶圆代工厂制造的IC这一市场将可达到约11%的年复合成长率(CAGR),这一数字几乎比整个IC市场成长更高1倍。

  目前采用合约晶圆制造的销售额中约有88%是由纯IC代工厂所产生的,12%来自为其他公司提供代工服务的 IDM 。

  纯晶圆代工的销售额年成长率在2013年约15%,2014年可望持续成长17%后,预计将在2015年时增加13%,达到478亿美元。同时,IDM代工收入在历经2014年下滑12%后,预计在2015年时仅成长2%约为59亿美元。

  2014年晶圆代工厂(纯代工厂和IDM)的资本支出可望成长9%,达到历史新高记录的232亿美元,较2013年仅3%的年成长率以及213亿美元投资额更大幅成长。此外,代工厂的资本投资预计将在2015年时成长7%,创造另一次的新高记录。

  目前业界四家最大的纯代工厂的晶圆产能利用率预计将在2014年提高 92%,相形之下,这一数字在2013年与2012年约为89%与88%。

  无晶圆厂客户在2014年的纯晶圆代工收入中估计约占77%,而在IDM约占18%,而系统制造商则约占整个销售额的8%左右。在2008年时,无晶圆厂客户约占69%,IDM占29%,而系统公司占2%。

  通讯IC在2014年纯晶圆代工销售估计约有53%,其次是消费产品IC占18%,“其他”IC (如汽车、工业和医疗系统等应用)占15%,电脑IC则占整体收入的14%。

  公司总部设在美洲的客户占2014年纯晶圆代工销售数字的62%,其次是亚太地区客户约占29%,欧洲客户约有6%,而日本则仅占全部的4%。

 

 

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