“多模多频”引爆工艺大跃进 高频MLCC迎战4G RF前端挑战|村田（中国）投资有限公司|黄国发

“多模多频”引爆工艺大跃进 高频MLCC迎战4G RF前端挑战|村田（中国）投资有限公司|黄国发

　　4G LTE智能手机正逐渐成为市场的主导，这将给相关的产业带来新的发展机遇。然而，4G手机给芯片和元器件厂商带来发展机遇的同时也提出了挑战，比如RF射频前端就对片式陶瓷电容(MLCC)的高频提出了高要求，同时4G LTE手机对MLCC数量需求增多及手机本身轻薄化的需求，也对MLCC的高性能和小尺寸提出了挑战。2014-2015年，MLCC厂商在应对4G LTE智能手机的发展上会有哪些实质性的突破?《华强电子》邀请了业界代表企业一起探讨。

　　4G LTE对MLCC“微型化”需求大增各厂扩充产能

　　目前，一部普通的智能手机对MLCC的需求量是300多颗，而4G LTE智能手机的需求量则更多，高达400至500颗，主要原因是4G LTE手机功能的增多以及性能的增强，需要更多数量的MLCC来支撑。

　　MLCC的需求量增加了，然而智能手机对机身“轻薄化”的追求丝毫未减，这就迫使MLCC要朝着更加“小型化”的方向发展(业界定义的小型化是指0402规格以下的MLCC产品)。在这样的发展背景下，0201和01005型号的MLCC优势就突显出来了。

　　村田(中国)投资有限公司(简称“村田”)高级电容工程师黄国发表示，随着4G LTE智能手机功能的增多，MLCC的需求量已经高达400至500颗，数量的增多会占用更多的PCB板空间，这就要求MLCC有更小的体积来应对，于是2014年出现了0201需求量迅速蹿升的态势，部分厂商已经在用01005规格的MLCC。

村田(中国)投资有限公司(简称“村田”)高级电容工程师 黄国发

　　智能手机对MLCC需求量的增加，这对MLCC厂商来说大有裨益，接下来产能的扩充和产品朝着小型化的方向转移，是这些厂商必须筹备的事情，比如村田在不断扩大应用于智能手机的MLCC的生产，特别是小型、超小型产品。

　　黄国发告诉记者，一直以来，智能手机就是村田比较集中的应用领域，占了绝对的主导地位，近几年智能手机对MLCC的需求量迅速增加，这是村田的机会，专注这一块也更有利于集中服务这类客户。对村田来说，其在陶瓷材料和技术上有明显的优势，能完全满足智能手机“高性能、小型化”的需求，村田目前已经开发出全球最小规格的MLCC产品008004，发挥优势专攻手机领域是情理之中。

　　据透露，目前，村田的MLCC几乎占据了全球40%左右的市场份额。黄国发坦言，目前MLCC在4G LTE手机上的应用量非常大，尤其是国内4G手机的需求量超出之前的预期，加上4G手机对MLCC规格要求增高，这正是材料和技术均有优势的村田所擅长的方向。

　　0201缺货延续到2015年 01005初露锋芒进军高端

　　由于目前4G LTE整机厂商对小型化MLCC需求的大增，尤其是Apple 6和Plus对0201型号的需求大增，市场上出现了0201缺货的现象。这对早先布局的村田、宇阳、三星电机、太诱等企业来说，是机遇但同时也要尽快解决缺货的难题。

　　0201缺货除了苹果及部分品牌的高端机转变需求之外，MLCC厂商的产能规划谨慎也是原因之一。对此村田黄国发做出回应称：“包括村田在无锡的工厂在内，目前都在扩产生产。村田2014年的设备投资额约800亿，主要用于完善我们的生产体制。”

　　0201缺货，是否可以用01005代替呢?黄国发也表示，目前01005的用量不高，多限定在定价3000元以上的智能手机。预计2014年底到2015年会越来越多。目前01005的上量存在两个问题，一是成本，二是OEM/ODM厂商对01005的贴片技术需要熟练掌握。不过他表示，01005的贴装技术，规模大的智能手机厂商和OEM/ODM厂商都完全可以胜任。

　　整体看，物联网已经大势所趋，而智能手机作为其中必不可少的中控设备，其性能和功能的升级将迎来更加严格的挑战，届时0201和01005将逐渐承担起主力的角色。短期内，0201的缺货仍将延续一段时间，随着主要厂商产能的拓展，2015年第二季度将逐渐释放产能，以缓解4G智能手机对小型化的需求。

　　高频贴片MLCC应对RF射频前端挑战

　　除了对MLCC有量和小型化的需求，4G LTE手机的“多频多模”对MLCC的高频和高Q值也提出了高要求。4G手机由于有多根天线的设计，对信号发送和接收的灵敏度要求更高，因此用在RF射频前端的MLCC必须是高频、高Q值的产品。

　　高频贴片MLCC具有极高的稳定性，其电容量几乎不受时间、交流、直流信号的影响，适用于移动通信终端、基站的RF模块和微波器件。

　　村田黄国发表示，4G LTE“多频多模”对天线接收的灵敏度和射频匹配度要求很高，即低损耗的要求很高。以前天线多设计在手机外面，因此很少用到高频的电容，而现在很多手机都把天线设计在里面，对信号就有一些灵敏度的影响了，这就需要高频MLCC来提升信号接收的灵敏度。

　　“这是一个有特殊应用的电容，传统的对讲机、通信基站和无线电话都有使用，现在智能手机和小型基站都会用到。高频产品，村田从0201到01005不同规格的封装都有，有非常广的系列来满足客户的需求。”黄国发说。

　　相对来说，高频MLCC并不是一项特别难的技术，几大MLCC厂商都有相关的产品系列，但是要做到高Q值的一致性还是需要努力的。黄国发表示：“一是材料的改进，二是结构的优化。在材料的选用上面，目前我们都是用铜电极去做的，内部结构也做了很大的优化。”

　　可见，除了小型化之外，为了迎战4G LTE智能手机“多模多频”的挑战，MLCC的高频化大势所趋，随着4G LTE智能手机的快速起量，以及蓝牙、wifi等无线传输应用的普及，在信号处理上更加优秀的高频MLCC将成为厂商们发力的重要方向。

　　积极响应中国市场策略 产品模块化成趋势

　　随着全球半导体重心朝着中国市场转移，半导体芯片和元器件厂商也开始转变销售策略，将产品生产及销售的重心逐渐转向中国市场，以提供更加快捷的“本土化”服务。

　　黄国发表示，近年，中国的智能手机厂商发展迅猛，在全球的影响力也不断提高。村田在这一领域起步较早，与国内的企业有着非常好的合作伙伴关系。村田的品质、服务都得到了认可，同时也发现了还可以提高更优质服务的空间，这些课题也在逐步的改善。

　　问及如何应对本土化公司的竞争，黄国发称，村田主要是通过“本土化服务的强化”来建立和维护合作伙伴关系。村田会在中国市场分阶段地实现销售、本土设计、近距离技术支持等服务体系。

　　据悉目前，村田在全国设有18个销售网点之外，还设有2个研发公司和1个电磁兼容实验中心，主要负责智能技术以及电源模块的开发设计，产品专门响应中国市场需求进行设计，在部分产品也推广至全球市场。设立在上海的个电磁兼容实验中心，则可以为国内的厂商提供免费的测试以及解决方案。同时在中国建设了3个工厂，无锡工厂主要生产电容、滤波器和NFC天线、深圳工厂生产无线通讯模块和电源模块，而在佛山刚刚竣工了生产陶瓷原料的工厂。

　　除了对单个被动元器件在技术、材料上改进之外，模块化的产品趋势日渐显现出来，各大厂商均在尝试性地做出一些改变。村田收购射频公司RF Monolithics，就是想从射频前端做一些模块化的整合，为客户提供一站式的解决方案。村田2014年推出了一些列的传感器和无线传输模块，也正是看重了物联网的发展趋势做出的提前布局。可见，模块化已经刻不容缓。

　　“以前我们是RF Monolithics最大的客户，通过并购村田可以更好地满足厂商对高性能的要求，在支持高速通信服务的新一代部件的开发方面提高了竞争力;另一方面，市场对单个分立器件的需求没有以前那么强烈了，都要求企业强化整合资源，提供一站式服务。”黄国发说，“我们的射频产品非常多，包括双工、天线，以及蓝牙wifi模块都是我们的强项，前两年收购瑞萨的PA业务，都是为提供一站式服务而做出的努力。”

　　综上所述，片式积层陶瓷电容(MLCC)作为整机设备中较为常用的基础元器件，虽然在技术和产品更迭上面不及处理器芯片那般快速，但是其在整机设备中的地位不可取代。在4G LTE智能手机时代到来之际，微型化、高频化、模块化MLCC已经爆发出强劲的需求，村田、宇阳等企业正紧随行业趋势，积极做出产线、产能的扩充和市场策略的调整，0201和01005成为市场主力已经指日可待。

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