中芯大举采购28纳米制程机台 对台晶圆厂威胁扩大

来源:互联网 作者:------ 时间:2015-03-09 09:00

  在大陆半导体产业扶植政策及IC设计大客户高通(Qualcomm)力挺下,中芯国际全力冲刺28奈米先进制程,近期业界传出中芯已向设备大厂下单,开始建置28奈米制程机台。半导体业者透露,尽管中芯28奈米制程良率并未如预期顺利,大量出货时间点恐要到2015年下半,然因中芯初期将切入低阶28奈米制程产品线,对于台系晶圆代工厂联电威胁较大,然后续若持续扩大争取大陆本土IC设计公司订单,届时中芯将与台积电正面交锋。不过,相关消息仍待中芯进一步证实。

  大陆半导体厂正全力朝向28奈米制程步步进逼,中芯宣布与高通合作骁龙410处理器,华力微电子亦找上联发科携手28奈米制程,且传出要盖新的12吋晶圆厂,专攻28奈米制程技术,业界对于高通和联发科陆续向大陆业者靠拢,认为应是向大陆政府释出善意,这对于台积电和联电而言,恐将是五味杂陈。

  近期业界传出中芯开始向设备大厂下单采购28奈米制程机台设备,包括微影设备大厂ASML,已接获来自中芯的微影机台设备大单,大陆晶圆代工厂布局先进制程脚步愈来愈快。半导体业者透露,中芯虽然宣布为高通代工骁龙410处理器的28奈米制程已经量产 ,但其实还未到达真正大量出货阶段,主要是目前良率还不稳定。

  半导体业者表示,联电花了2~3年才让28奈米制程进入大量出货,预期中芯要付出的学习代价将不会少于联电,由于中芯初期主要切入低阶28奈米制程产品线,对于联电的威胁较大,恐会部分取代联电第二供应商的位置,这亦迫使联电加速布局大陆市场,至于在台积电擅长的高阶晶片领域,中芯短期内将完全无法撼动台积电领先地位。

  业者预期中芯未来与台积电真正交锋,将是在争取大陆本土IC设计公司订单,目前大陆在各应用领域包括面板驱动晶片、电源管理晶片、微机电系统(MEMS)、微控制器(MCU)、影像感测器(CIS)等,纷全力扶植本土IC设计公司,大陆IC设计公司为获得政府补助,亦考量到中芯下单投片,这些考量将让未来中芯与台积电之间的竞争增加。

  不过,台积电仍将以技术稳定等优势,抢下大陆当地多数客户,尤其是大陆新创公司若希望产品成功率高,拥有经验佳的供应商从旁辅助,将是很重要的一环。

  另外,大陆业者中芯及华力微电子加快先进制程脚步,已迫使台厂登陆计划提前进行,2014年联电火速通过原本延宕一年的厦门12吋厂建厂计划,获得投审会核准后,2015年厦门厂将全力动起来,至于台积电亦已表态要到大陆设立28奈米制程12吋厂。

 

 

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