联发科十核MT6797温控结果:比骁龙810低10度
来源:驱动之家 作者:------ 时间:2015-05-18 15:16
上周一,联发科正式发布了全球第一个10核心手机处理器Helio X20,产品编号MT6797。
而近日,外媒也拿到了联发科的内部测试文档,结果显示,Helio X20在散热表现上远胜高通目前的旗舰SoC骁龙810。具体来说,在最高负载下,Helio X20的温度至少低了10摄氏度。考虑到X20和810都是20nm工艺打造,这个成绩着实很惊喜。
此外测试还显示,骁龙810的低频A53核心在温度达到38℃时才会调用A57核心,时间大约在开启测试后15分钟。相比之下,由两颗2.5GHz Cortex-A72、四颗2.0GHz Cortex-A53与四颗1.4GHz Cortex-A53组成的Helio X20,因为运用了三丛集(Tri-Cluster)设计,会视工作量与温度进行动态切换,从而降低整体的发热量。
运行时温度对比
此外,两颗处理器的温度曲线图也公开曝光,Helio X20多维持在 23-30℃之间,最高33℃;反观骁龙810,不仅温度区间有所拉大,天花板更是直达45℃。
MT6797作为后起之秀,反超810有一定的合理性,不过因为是MTK内部文档,数据的水分尚不清楚,我们还是等待终端实测吧。
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