芯片和终端开发难度大 产业链协同测试攻克技术难关

芯片和终端开发难度大 产业链协同测试攻克技术难关

每一代通信网络技术的演进，都会经历一个由难到易的发展过程。载波聚合在技术上目前确实存在不小的挑战，这个挑战不仅仅体现在芯片端，同样体现在手机终端。

有品牌厂商表示，载波聚合需要多个信道同时工作，射频电路设计和天线开发都对终端提出了更高的要求。同样，目前手机终端越来越薄，频段数要求越来越多，载波聚合组合方式的多样以及数据速率的提升等，对PCB板和天线的空间压缩严重，对终端设计来讲，挑战越来越严峻。

另外，在LTE-A技术特性中，研发进展最快的是下行高阶MIMO，但由于相当长时间内，终端天线数量仍将限制在2根天线，主、辅各一只。即使完成了4-8流的基站研发也无法实现端到端的产业化，因此目前主流系统厂商仍只支持双流TM9发送(包括单终端双流单用户MIMO(SU-MIMO)和双终端单流多用户MIMO(MU-MIMO))，TM9的“高阶MIMO”优势并没有得到充分发挥。这些问题对于终端来说，受限于终端上天线需要的空间大小以及PCB的空间。

    技术上的挑战智能依靠厂商自身的努力，不断优化设计，并与产业链合作伙伴保持紧密联系方能加快发展进程。品牌手机厂商均表示会联合运营商、芯片供应商一起推动CA技术的发展，不断突破技术难关，让用户在网络访问等使用上得到更好体验，当用户真正从CA这种技术上获益，这样才更有利于CA的推广和发展。