联发科2016处理器产品路线图:16nm Helio P20将至
2015年由于国产智能手机进入增长趋缓期,整个消费电子行业青黄不接,包括高通在内的处理器厂商都收到了冲击,联发科则更是陷入利润大跌的漩涡。今天,业内分析师 @潘九堂 发文解读了联发科此前公布的2015年Q4季度财报,其中不仅解读了联发科过去一年的业绩状况,冲击高端梦的失利,还提到了2016年联发科的处理器产品路线图。2016年联发科还会继续扩大产品线,首次推出16nm工艺的Helio P20处理器,10核的Helio X30则要到2017年初。
目前联发科最高端的处理器是Helio X20(MT6797),也是联发科2016年打头阵旗舰产品,这款处理器我们已经比较了解,10核架构,20nm工艺,预计会在今年Q1季度上市,是目前Helio X10的继任者。
接着比较重磅的产品还有Helio P20,它的前作Helio P10上市在即,根据之前的报道,很可能首发新版乐视超级手机1S。至于Helio P20,这是联发科首次使用台积电16nm FinFET工艺,8 核Cortex-A53架构,频率2.3GHz,集成2400万像素ISP图像处理器,支持FHD 1080p分辨率,支持Cat6基带,预计Q3季度上市。根据路线图批注的的内容,采用全新制程工艺的Helio P20的CPU性能将提升 15%,GPU性能提升50%,功耗降低了25%,并且支持LPDDR4内存,功耗降低了50%,带宽提升了70%。
除了这两款重量级产品,另外还有MT6750/T、MT6738这样的产品将问世,前者8核Cortex-A53架构,频率1.5GHz,后者4核Crotex-A53架构。他们都是支持Cat6网络的。
最后,还有一款更加入门级的产品MT6737,为4核Cortex-A53架构,频率1.3GHz,为MT6732的继任者。
此前消息还表示,Helio X30将跳过16nm工艺,直接上10nm工艺,不过能否跟上进度,就要等2016年底看联发科的表现了,所以这份路线图没有将之算在内。
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