创芯慧联获数亿元C轮融资,聚焦5G基带芯片
12月9日消息,5G通信基带芯片专家创芯慧联宣布完成数亿元C轮融资,由金浦资本领投,弘卓资本、国中资本跟投,多位老股东继续加持。本轮融资资金主要用于量产及新产品研发。
创芯慧联官网显示,创芯慧联成立于2019年,公司技术团队拥有原中兴微电子芯片设计团队原班人马,在世界主流芯片工艺上面具有丰富芯片量产经验。核心团队在移动通信芯片2G、3G、4G、5G和物联网等方面具有芯片商用和全球发货超千万颗芯片的丰富经验。
创芯慧联以5G芯片产品为核心,产品涵盖5G小基站芯片、模拟基带和射频芯片、通信/物联网芯片、MCU控制芯片等;具有自主知识产权的通用市场和行业市场的芯片设计经验,具有主流芯片工艺的量产经验,具有专业的从芯片产品设计到规模商用的全流程实操经验。
- •仅一个月融资超300亿 半导体产业复苏曙光终2023-03-30
- •目标 300 亿美元市值,吉利旗下远程商用车计划明年完成 A 轮融资2022-12-27
- •摩尔斯微电子在B轮融资中获得了来自澳洲养老基金和其他基金共计三千万澳元的追加融资2022-11-29
- •摩尔斯微电子获得1.4亿美元B轮融资,加速物联网连接,变革数字科技的未来2022-09-07
- •狂砸456亿!127起半导体融资事件背后,IDM成“吸金王”2022-06-28
- •安测半导体完成超亿元A轮融资2022-06-20
- •山河光电完成数千万元Pre-A轮融资2022-06-13
- •奕目科技完成数千万元Pre-A+轮融资2022-06-08
- •高云半导体宣布完成8.8亿元B+轮融资2022-05-24
- •巨湾技研完成A轮融资,加速推进XFC极速充电技术2022-05-09