比亚迪半导体将于1月27日创业板首发上会

比亚迪半导体将于1月27日创业板首发上会

 1月20日，据深交所创业上市委2022年第5次审议会议公告显示，比亚迪半导体股份有限公司（以下简称：比亚迪半导体）将于1月27日创业板首发上会。

自成立以来，比亚迪半导体以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体发展。

在汽车领域，依托公司在车规级半导体研发应用的深厚积累，比亚迪半导体已量产IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁传感器、LED光源及显示等产品，应用于汽车的电机驱动控制系统、整车热管理系统、车身控制系统、电池管理系统、车载影像系统、照明系统等重要领域。

在工业、家电、新能源、消费电子领域，比亚迪半导体已量产 IGBT、IPM、MCU、CMOS图像传感器、嵌入式指纹传感器、电磁传感器、电源IC、LED照明及显示等产品，掌握先进的设计技术，产品持续创新升级。经过长期的技术积累及市场验证，比亚迪半导体积累了丰富的终端客户资源并与之建立了长期稳定的合作关系，与下游优质客户共同成长。