2022年9月半导体市场行情监测报告

行业风向标

【半导体销售增长】7月全球半导体行业营收457亿美元，同比增长7.3%（SIA）

【明年芯片市场将萎缩】预计全球芯片市场2022年增长4%，随后在2023年收缩22%（eeNews）

【半导体设备市场增长】2022Q2全球半导体设备市场出货264.3亿美元，同比增长6%，环比增长7%（SEMI）

【半导体材料市场增长】2022年半导体材料市场将增长8.6%至近700亿美元（SEMI）

【半导体并购达200亿规模】今年上半年全球半导体并购总额达206亿美元（IC Insights）

【芯片产量下降】自1997年以来最大降幅，2022年8月我国芯片产量下降24.7％

【电子元器件规模突破】我国电子元器件产业整体规模已突破2万亿元

【芯片交期再缩短】2022年8月全球芯片交付时间再缩短，连续三月收窄，但PMIC, MCU仍供不应求

【晶圆厂产能利用维持高位】晶圆厂未来几年产能利用率将维持在90%至95%（瑞信）

【手机市场下滑】2022年7月国内市场手机出货量1990.8万部，同比下降30.6%（中国信通院）

【电动车销量增长】2022年Q2全球电动汽车销量增长61%，比亚迪首次登顶（Counterpoint）

【可穿戴设备出货量下降】2022年Q2中国可穿戴设备市场出货量为2857万台，同比下降23.3%（IDC）

【汽车雷达市场高速成长】汽车和工业应用的LiDAR市场预计将从2021年的21亿美元增长到2027年的63亿美元，2022年至2027年的复合年增长率为22%。（Yole）

【折叠手机市场维持高增】预估今年可折叠手机市场规模为1560万部，同比增长 94%，比之前的预测下降 6%（DSCC）

标杆企业动向

【英飞凌】英飞凌扩展碳化硅晶圆供应阵营，与美国高意集团签署供应协议

【美光】美光斥资150亿美元的美国芯片工厂破土动工，并将宣布另一家新工厂

【Wolfspeed】为满足激增的电动汽车需求，Wolfspeed将在美国建全球最大碳化硅材料工厂

【英特尔】英特尔斥资200亿美元的俄亥俄州芯片制造厂正式破土动工

【安森美】SiC产能提升16倍，安森美捷克工厂扩产完成

【通用汽车】抛弃英伟达，通用汽车选择自研自动驾驶芯片

【宝马集团】宝马集团与宁德时代、亿纬锂能合作，合同价值超百亿欧元

【三星电子】传三星电子将代工谷歌智能手机的3nm移动芯片

【台积电】消息称台积电、联电22/28nm产能满载将至年底

【环球晶圆】环球晶投资50亿美元的得克萨斯州新工厂将于11月破土动工

【小米】不收购不代工，小米造车或将自建工厂，软件集成工程车10月完成

【速腾聚创】速腾聚创、毫末、高通等联合打造，长城魏牌率先落地城市NOH

【广汽埃安】广汽埃安、芯聚能、博世达成战略合作，聚焦车用碳化硅电驱系统业务

【中芯国际】总投资75亿美元，中芯国际官宣天津新建12英寸晶圆厂

【宁德时代】宁德时代与阳光电源战略合作，旨在扩大储能产品全球化应用

最新半导体并购情况

资料来源：各公司公告，芯八哥整理

半导体投融资要闻

资料来源：各公司公告，芯八哥整理

“数说”终端应用

新能源汽车

8月，新能源汽车产销分别完成69.1万辆和66.6万辆，月度产销再创历史新高，产销同比分别增长1.2倍和1倍。1-8月，新能源汽车产销分别完成397万辆和386万辆，同比分别增长1.2倍和1.1倍。

数据来源：中汽协，芯八哥整理

智能手机

7月，智能手机出货量1911.7万部，同比下降31.2%。1-7月，智能手机出货量1.53亿部，同比下降23.0%。

数据来源：中国信通院，芯八哥整理

PC

2022年第二季度全球传统PC出货量同比下降15.3%，共计7,130万台。这是继两年增长后，连续第二个季度出货量下降。

数据来源：IDC，芯八哥整理

光伏

8月光伏新增装机6.74GW，同比增长64.0%，环比下降1.6%。1-8月光伏累计新增装机44.47GW，同比增长101.7%。

数据来源：CPIA，芯八哥整理

可穿戴设备

2022年第二季度全球可穿戴设备市场出货量为1.074亿台，同比下跌6.9%。

数据来源：IDC，芯八哥整理

半导体龙头市场策略动态监测

资料来源：各公司公告，芯八哥整理

机遇与挑战

机遇

机会1：车规级芯片成产业发展重点

GX部指出，加快新体系电池、车规级芯片、车用操作系统等关键技术攻关和产业化，推进“车路网云图”一体化发展。《上海市加快智能网联汽车创新发展实施方案》发布，推动核心部件攻关。聚焦车规级芯片、人工智能算法、激光雷达、车载操作系统、智能计算平台、线控执行系统等关键领域，组织实施一批攻关工程。

机会2：深圳正式公布我国首部人工智能产业法

我国首部人工智能产业专项立法——《深圳经济特区人工智能产业促进条例》正式公布。为破解人工智能产品落地难问题，《条例》提出创新产品准入制度，对于国家、地方尚未制定标准但符合国际先进产品标准或者规范的低风险人工智能产品和服务，允许通过测试、试验、试点等方式开展先行先试。

机会3：Q2全球蜂窝物联网模组出货量增长20%

2022年二季度全球蜂窝物联网模组出货量保持了同比20%的增长。从各地区市场看，2022年二季度，中国依然是全球最大物联网市场，占据了全球超过一半的市场需求。从应用端来看，2022年二季度全球蜂窝物联网模块的前五大应用分别是：智能电表、POS、工业、路由器/CPE 和资产跟踪，这些应用需求占据了整个蜂窝物联网模块市场的一半以上份额。

机会4：中国正在领跑全球汽车LiDAR市场

全球的汽车和工业应用LiDAR(激光雷达)市场有望从2021年21亿美元增长至2027年63亿美元，其2022-2027年的年复合增长率(CAGR)达22%。中国LiDAR产业生态正在崛起，不仅发展出高质量的LiDAR技术和LiDAR工厂，还形成一套完整的生态产业链，包括半导体元器件、软件和集成商。中国LiDAR制造商，包括禾赛科技、速腾聚创、华为和览沃(大疆)，正在领跑全球汽车LiDAR市场。

机会5：AI驱动服务器市场快速增长

2021年全球人工智能IT总投资规模为929.5亿美元，2026年预计增至3014.3亿美元，五年复合增长率（CAGR）约为26.5%。未来五年，硬件市场为中国AI市场中规模最大的一级子市场，占比超AI总投资规模的半数。服务器（Server）市场作为硬件市场的主要组成部分，五年预测期内占比超八成，而CAGR预计约为29.6%。

挑战

挑战1：美国对华DG高端GPU

AMD、英伟达相继接到MG政府下达的暂停出口命令，对中国区客户DG高端GPU芯片，以避免沦为“军事用途”。本次美国DG高端GPU芯片，将危及中国的AI计算与超算平台，甚至波及整个互联网领域，倒逼国产替代加速。

挑战2：美国限制对其半导体、人工智能、量子计算等相关企业的投资

美国总统签发了一项行政命令，要求美国外国投资委员会 (CFIUS) 审查外国投资者对于美国的投资事项，以确定每项交易对美国GJ安全的影响。其中，半导体、人工智能、量子计算等领域成为了重点审查的领域。

挑战3：美国将对中国实施更广泛的芯片和芯片制造设备出口限制

据路透社报道，几位知情人士称，MG政府计划下个月扩大对美国向中国出口用于人工智能和芯片制造工具的半导体的限制。

挑战4：缺货潮正式落幕

在疫情、高通货膨胀等因素冲击下，第三季度消费电子市场仍旧低迷，“旺季不旺”趋势明显。受消费性终端需求持续走弱影响，下游渠道商与品牌商库存压力骤增，尽管仍有零星特定料件缺货，但整体而言长达两年的缺货潮已正式落幕，而品牌厂也因应市况转变，逐渐暂缓备货。

厂商芯品动态

【DC-DC稳压器】英飞凌推出完全集成的新一代OptiMOS? POL DC-DC稳压器

【汽车安全芯片】恩智浦推出适配智能密钥卡的汽车安全芯片NCJ37A

【IGBT】瑞萨电子推出用于电动汽车逆变器的新一代硅基IGBT（AE5）

【车规MCU】意法半导体发布Stellar P6车规MCU，赋能电动汽车平台系统集成

【DC-DC转换器IC】ROHM面向高端ADAS开发出业界超稳定运行的DC-DC转换器IC“BD9S402MUF-C”

【电容器】TDK推出通过最高安全等级认证的坚固耐用型交流滤波电容器B32354S* 系列

【整流器】Vishay推出新款FRED Pt?第五代Hyperfast和Ultrafast恢复整流器，大幅降低导通和开关损耗

【iFEM】Qorvo 推出集成式前端模块 (iFEM) QPF7250，为 Wi-Fi 6 (802.11ax) 及最终的 Wi-Fi 7 系统提供高效可靠的全屋覆盖

【自动驾驶芯片】英伟达发布自动驾驶全新旗舰芯片Thor：2000TOPS算力 极氪首发

【MOSFET】东芝推出面向更高效工业设备的第三代SiC MOSFET“TWxxNxxxC系列”

【图像传感器】豪威集团发布用于AR/VR/MR和Metaverse的超小尺寸全局快门图像传感器OG0TB

【车规级MCU】兆易创新发布首款基于Cortex -M33内核的GD32A503系列车规级微控制器，正式进入车规级MCU市场

【电机驱动芯片】纳芯微推出NSD731x系列直流有刷电机驱动芯片，适用于扫地机、家电、直流有刷电机模组、新能源汽车等多种应用场景

【GPU】瀚博半导体将发布7nm云端GPU芯片

【车规激光雷达】镭神智能发布图像级1550nm光纤车规激光雷达LS128S1

9月华强云平台烽火台数据

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