芯片产量翻番！欧盟430亿欧元《芯片法案》达成协议

导语：欧盟去年底正式启动430 亿欧元《芯片法案》内部协商，盼透过430 亿欧元的《芯片法案》解决欧洲半导体短缺的问题，目标在到2030 年将欧洲在全球半导体市场比例从10% 提高到20%，确保欧盟未来的技术主权。

最新消息，据路透社报道，欧盟周二同意了一项 430 亿欧元（470 亿美元）的半导体产业计划，以期赶上美国和亚洲并开始一场绿色工业革命。

欧盟芯片法案去年由欧盟委员会首次提出，现已得到内部市场专员蒂埃里·布雷顿（Thierry Breton）的确认，其目标是到2030年将欧盟在全球芯片产量中的份额翻一番，达到20%。为此，欧盟将放宽竞争规则，允许在生产该组件的中心进行支出，并且现有预算已承诺提供足够的资金。

“我们需要芯片来为数字和绿色转型或医疗保健系统提供动力。”欧盟委员会副主席玛格丽特·维斯塔格 (Margrethe Vestager) 在一条推文中说。

一位欧盟官员表示，自去年宣布其芯片补贴计划以来，欧盟已经吸引了超过 1000 亿欧元的公共和私人投资。

但总部位于华盛顿的战略与国际研究中心的中国和技术专家保罗·特里奥洛 (Paul Triolo) 等分析师表示，欧盟可能难以缩小与竞争对手的差距。

Triolo 说：“与美国一样，欧盟需要解决的关键问题是，有多少支持该行业的供应链可以转移到欧盟，成本是多少。”

虽然委员会最初提议只资助尖端芯片工厂，但欧盟各国政府和立法者已经扩大了范围以涵盖整个价值链，包括成熟制程的芯片以及研究和设计设施。

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