电子元器件销售行情分析与预判 | 2023年Q2

来源:芯八哥 作者:Don 时间:2023-07-19 10:25

电子元器件 销售行情

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宏观经济与半导体贸易

1、宏观经济分析

(1)全球制造业指数连续下降,压力加大

2023Q2,全球经济继续波动下行,包括中国、美国、欧盟及日本等主要经济体均低于临界点,全球经济前景持续不稳。

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Q2全球主要经济体制造业PMI

资料来源:国家统计局

(2)电子信息制造业持续萎缩,陷入低迷

1-5月,中国电子信息制造业生产持续收缩,出口增速有所恢复,企业效益稳步回升,投资规模保持增势。

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2023年5月电子信息制造业运行情况

资料来源:工信部、芯八哥整理

2、半导体市场分析 

(1)半导体销售走势回升,触底信号显现

5月,全球半导体行业销售额为407.4亿美元,同比跌21.1%,环比上涨1.7%。

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2023年5月全球半导体行业销售额及增速

资料来源:SIA、芯八哥整理

从区域来看,欧洲地区仍是唯一实现增长地区,而中国同比跌幅达29.5%,是表现最差地区。

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资料来源:SIA、芯八哥整理

(2)半导体指数走势分化,波动调整

从资本市场指数来看,Q2费城半导体指数上涨14.8%,中国半导体(SW)行业指数下跌12.5%,受供应链波动影响,国内外市场走势相反。

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2023Q2费城及申万半导体指数走势

资料来源:Wind

3、芯片交期趋势

(1)芯片交期趋势

2023Q2,产业链整体仍处在去库存周期中,芯片交货周期低于20周。

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2023Q2芯片交期趋势

资料来源:Susquehanna Financial Group

(2)供应商交期汇总

综合最新信息,预计Q3包括MCU、MOS及FPGA等品类交期将有所缓解。具体从细分应用来看,车规级半导体产品价格仍处于相对高位,以存储芯片为代表的细分品类交期和价格将趋于稳定。

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资料来源:富昌电子、芯八哥整理

4、订单及库存情况

从Q2热度较高的标杆企业行情看,NXP、ST及Infineon车规料需求持续增长,工控料需求趋缓,消费料未有好转。

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资料来源:芯八哥整理

从企业订单及实际库存情况看,除汽车料需求维持增长外,需要重点观察消费料库存去化走势,工业料终端需求有回升态势。

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注:库存水平表现:高>较高>一般/稳定>较低>低>无

资料来源:芯八哥整理

半导体供应链

设备/材料订单下降,晶圆代工产能分化,原厂库存有所改善,终端需求不及预期,关注政策变动风险。

1、半导体上游厂商

(1)硅晶圆/设备

2023Q2,设备及原材料需求偏弱,关注政策风险对供应链影响。

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资料来源:芯八哥整理

(2)原厂

2023Q2,消费电子需求不及预期,SiC成车规市场布局重点,Q3存储价格或将迎拐点。

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资料来源:芯八哥整理

(3)晶圆代工

2023Q2,下游预期好转,成熟制程产能回升。

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资料来源:芯八哥整理

(4)封装测试

2023Q2,行业需求仍处低迷,预计下半年景气度回升。

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资料来源:芯八哥整理

2、分销商

2023Q2,分销商库存改善明显,但需求回暖不确定性增加。

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资料来源:芯八哥整理

3、系统集成

2023Q2,工控需求有所回升,汽车补库存高点已过,消费类需求尚未好转。

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资料来源:芯八哥整理

4、终端应用

(1)消费电子

2023Q2,PC库存调整已接近尾声,智能手机增长低于预期,行业仍处波动调整期。

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资料来源:芯八哥整理

(2)汽车

2023Q2,头部厂商积极扩产,行业进入淘汰赛阶段,未来供应链或面临调整。

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资料来源:芯八哥整理

(3)工控

2023Q2,行业需求呈现偏弱运行态势,供应链风险波动增加。

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资料来源:芯八哥整理

(4)光伏

2023Q2,光伏新增产能过剩显现,美国市场政策风险增加。

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资料来源:芯八哥整理

(5)储能

2023Q2,储能行业Q2开始逐步起量,海外订单增长明显。

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资料来源:芯八哥整理

(6)服务器

2023Q2,服务器渠道商库存调整结束,AI服务器市场需求看好。

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资料来源:芯八哥整理

(7)通信

2023年中国5G建设投资不及预期,未来几年存在一定滞涨风险。

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资料来源:芯八哥整理

分销与采购机遇及风险

1、机遇

2023Q2,关注汽车传感器、IGBT及AI、HPC等市场机会。

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资料来源:芯八哥整理

2、风险

2023Q2,警惕消费类需求分化走势,关注部分品类价格波动风险。

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资料来源:芯八哥整理

小结

2023Q2,行业库存去化基本接近尾声,电子元器件及半导体市场供需两端有所改善,处于景气度触底及上行拐点的过渡阶段。至于未来电子元器件及半导体市场景气情况,需要根据未来全球及主要国家的经济恢复力度而定。


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