电子元器件销售行情分析与预判 | 2023年11月

来源:芯八哥 作者:Don 时间:2023-12-05 10:57

电子元器件 销售

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11月宏观经济

1、全球制造业保持低速,市场波动下行

11月,全球经济不稳定特征显现,包括中国、美国、欧盟、日本等主要经济体呈现波动下行态势。

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11月全球主要经济体制造业PMI

资料来源:国家统计局

2、电子信息制造业复苏稳定,分化明显

2023年1-10月,中国电子信息制造业生产持续回升,出口降幅收窄,效益持续改善,投资稳定增长,地区营收分化明显。

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资料来源:工信部

3、半导体销售和产量持续上升,前景乐观

根据SIA最新数据,9月全球半导体销售额达448.9亿美元,环比增长1.9%,行业需求前景看好。

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资料来源:SIA、芯八哥整理

从集成电路产量看,10月份,全球集成电路产量约1048亿块,同比增长41%;中国产量达313亿块,同比增长34.5%,回升趋势明显。

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资料来源:工信部、SIA、芯八哥整理

进出口方面,10月中国集成电路进出口金额有所下跌,有一定波动。

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资料来源:工信部、SIA、芯八哥整理

从资本市场指数来看,11月费城半导体指数(SOX)上涨13.18%,中国半导体(SW)行业指数上涨0.76%,市场信心有所下跌。

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11月费城及申万半导体指数走势

资料来源:Wind

11月芯片交期趋势

1、整体芯片交期趋势

11月,全球芯片交期持续向好,增速有所趋缓,承接力有所支撑,预示库存去化趋近尾声。

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资料来源:Susquehanna Financial Group、芯八哥整理

2、重点芯片供应商交期一览

从11月各供应商看,交期持续缩短,但仍处较高水平。部分存储型号价格开始回升,消费/工业等MCU价格进入筑底阶段,国产MCU厂商停止价格战。

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资料来源:富昌电子、Wind、芯八哥整理

11月订单及库存情况

从企业订单看,汽车需求维持增长,工业需求疲软,消费/IOT持续改善。整体库存持续改善,但仍处于较高水平。

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注:高>较高>一般/稳定>较低>低>无

资料来源:芯八哥整理

11月半导体供应链

设备/材料需求稳定,代工产能下跌,原厂订单波动,终端持续回暖。

1、半导体上游厂商

(1)硅晶圆/设备

11月,原料订单持续疲软,设备需求逐渐改善。

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资料来源:芯八哥整理

(2)原厂

11月,芯片需求复苏明显,消费类需求可见度较高。

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资料来源:芯八哥整理

(3)晶圆代工

11月,成熟制程持续降价拉升产能,先进制程需求稳定。

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资料来源:芯八哥整理

(4)封装测试

11月,行业头部厂商利润回升,订单逐渐回升,先进封装需求量价齐升。

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资料来源:芯八哥整理

2、分销商

11月,元器件分销整体行情回升,存储需求改善明显。

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资料来源:芯八哥整理

3、系统集成

11月,工控需求疲软,新能源汽车需求增长,消费类需求修复。

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资料来源:芯八哥整理

4、终端应用

(1)消费电子

11月,智能手机及PC复苏高于预期,供应链需求回升。

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资料来源:芯八哥整理

(2)新能源汽车

11月,新能源汽车需求持续增长,东南亚市场成厂商布局重点。

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资料来源:芯八哥整理

(3)工控

11月,工控行业需求尚未明显回升,进口PLC价格部分涨价。

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资料来源:芯八哥整理

(4)光伏

11月,光伏行业量增价跌,内部竞争激烈,库存去化持续。

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资料来源:芯八哥整理

(5)储能

11月,储能产能扩张出现明显放缓迹象,高速增长或不可持续。

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资料来源:芯八哥整理

(6)服务器

11月,传统服务器库存去化结束,AI服务器需求快速增长。

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资料来源:芯八哥整理

(7)通信

11月,行业订单需求低迷,库存仍处较高水平。

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资料来源:芯八哥整理

分销与采购机遇及风险

1、机遇

11月,关注存储产业链复苏机会,看好汽车及AI市场需求增长。

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资料来源:芯八哥整理

2、风险

11月,MLCC、工业MCU需求疲软,关注光伏产业链风险。

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资料来源:芯八哥整理

小结

综上,根据芯八哥研判,全球半导体月度销售额持续回升,Q2以来半导体厂商整体营收环比改善,库存去化接近尾声。半导体行业由库存周期转向需求周期趋势明显,叠加近期智能手机新品对于市场复苏拉动,行业景气周期加速回调,重点关注国产智能手机供应链发展。

时至岁末,进入到本轮周期底部供需博弈的振荡阶段,行业在曲折中酝酿向上动能。在此阶段,半导体业者更需分辨各终端领域其中蕴含的风险及潜在机遇,谨慎应对行情反复,注意手头现金流状况,同时密切关注国际地缘政治、经济贸易及汇率变化,适时调整供应链市场策略。




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