瑞萨电子广受欢迎的RA0系列推出新产品， 卓越的功耗、更宽的温度范围

瑞萨电子广受欢迎的RA0系列推出新产品， 卓越的功耗、更宽的温度范围

低成本RA0E2适用于消费电子、小家电、工业系统控制与楼宇自动化等领域

2025 年 4 月 22 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出基于Arm? Cortex?-M23处理器打造的RA0E2微控制器（MCU）。这一系列新品具备显著的成本竞争力，提供极低功耗的同时，拥有更宽的温度范围，并配备多种外设功能及可靠的安全特性。

瑞萨于2024年推出RA0 MCU系列，凭借其在高性价比和低功耗特性，该系列产品迅速赢得广大客户的青睐。其中，RA0E1已在消费电子、家电及白色家电、电动工具、工业监控等诸多领域得到广泛应用。

RA0E2 MCU与RA0E1产品兼容，在保持相同外设和超低功耗的基础上，扩展引脚。这种兼容性允许客户复用现有的软件资源。新产品带来业界卓越的低功耗：其工作模式下的功耗仅为2.8mA，而在休眠模式下更是低至0.89mA。此外，其集成的高速片上振荡器（HOCO）为该系列MCU实现极快的唤醒时间，使RA0 MCU能够更长时间保持软件待机模式，功耗进一步降低至仅0.25μA。

瑞萨的RA0E1和RA0E2超低功耗MCU为电池供电的消费电子设备、小型家电、工业系统控制与楼宇自动化应用打造了理想解决方案。

针对低成本优化的功能集
RA0E2的功能集经过精心优化，专为成本敏感型应用打造。其支持1.6V至5.5V的宽工作电压范围，这意味着客户在5V系统中无需额外配备电平转换器/稳压器。RA0 MCU集成定时器、串行通信、模拟功能、功能安全功能以及数据安全机制，可有效降低客户BOM成本。另外，产品还提供多种封装选项，包括5mm x 5mm 32引脚QFN微型封装。

此外，新款MCU搭载的高精度（±1.0%）HOCO可显著提升波特率精度，使设计人员无需再额外使用独立振荡器。与其它HOCO不同，该HOCO能在-40°C至125°C的环境中保持这一精度；如此宽的温度范围使得客户即便在回流工艺后，也能避免昂贵且耗时的“微调”操作。

Daryl Khoo, Vice President of the Embedded Processing Marketing Division at Renesas表示：“RA0系列产品的市场反响远超我们最初的预期。RA0E2产品群MCU则凭借超低功耗与价格优势，以及更宽的温度范围和更大的内存容量，将开拓出更多应用场景与案例。我们计划进一步扩展RA0产品阵容，为从8-16位MCU向32位MCU过渡的用户提供最佳解决方案。”

RA0E2产品群MCU的关键特性
内核：32MHz Arm Cortex-M23；
存储：高达128KB的代码闪存和16KB的SRAM；
扩展温度范围：-40°C至125°C；
定时器：定时器阵列单元（16位×8通道）、32位间隔定时器（8位×4通道）、RTC；
通信外设：3个UART、2个异步UART、6个简化SPI、2个I2C、6个简化I2C；
模拟外设：12位ADC、温度传感器、内部参考电压；
功能安全：SRAM奇偶校验、无效内存访问检测、频率检测、A/D测试、输出电平检测、CRC计算器、寄存器写保护；
数据安全：唯一ID、TRNG、AES库、闪存读取保护；
封装：32引脚和48引脚QFN；32引脚、48引脚和64引脚LQFP。

全新RA0E2系列MCU由瑞萨可扩展性强的配置软件包（FSP）提供支持。FSP提供开发所需的所有基础架构软件，包括多个RTOS、BSP、外设驱动程序、中间件、连接、网络和安全堆栈，以及用于构建复杂AI、电机控制和云解决方案的参考软件，从而加快应用开发速度。它允许客户将自己的既有代码和所选的RTOS与FSP集成，为应用开发打造充分的灵活性。客户可根据自身需求，借助FSP将现有RA0E1设计轻松迁移至更大的RA0E2系列产品。

供货信息
RA0E2系列MCU、FSP软件和RA0E2快速原型开发板现已上市。样品和套件可在瑞萨网站或通过分销商订购。

瑞萨MCU优势
作为全球卓越的MCU产品供应商，瑞萨电子MCU近年来的平均年出货量超35亿颗，其中约50%用于汽车领域，其余则用于工业、物联网以及数据中心和通信基础设施等领域。瑞萨电子拥有广泛的8位、16位和32位产品组合，所提供的产品具有出色的质量和效率，且性能卓越。同时，作为一家值得信赖的供应商，瑞萨电子拥有数十年的MCU设计经验，并以双源生产模式、业界先进的MCU工艺技术，以及由250多家生态系统合作伙伴组成的庞大体系为后盾。

关于瑞萨电子
瑞萨电子（TSE: 6723），科技让生活更轻松，致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商，瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识，提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市，赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。