摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20，加速远距离物联网规模化应用

摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20，加速远距离物联网规模化应用

新模组为原始设备制造商、原始设计制造商及合作伙伴提供更快捷的商业化路径，为工业、智能建筑及公用事业连接市场

Wi-Fi HaLow产品商业化提供更快捷路径

中国北京——澳大利亚悉尼——2026年6月1日——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布推出高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20。该模组旨在帮助美国和加拿大的产品团队更快速地将远距离、低功耗Wi-Fi HaLow设备推向市场。

摩尔斯微电子MM8108-M20高功率Wi-Fi HaLow模组

MM8108-M20基于摩尔斯微电子第二代MM8108 Wi-Fi HaLow系统级芯片（SoC）打造，将sub-GHz Wi-Fi连接功能集成于尺寸仅为18.5 mm × 14 mm的结构紧凑、高度集成的模组中。该模组专为902–928 MHz频段设计，支持1 MHz、2 MHz、4 MHz和8 MHz通道带宽，使产品开发人员能够针对不同应用场景灵活优化传输距离、吞吐量、及功耗。

MM8108-M20将摩尔斯微电子的Wi-Fi HaLow芯片与外置高功率放大器结合，可提供高达 28.5 dBm 的发射输出功率，并搭载专为北美 902–928 MHz 频段调谐的表面声波（SAW）滤波器。这些优化设计赋予该模组卓越的远距离传输性能与出色的接收灵敏度，为开发团队提供更高效的集成路径，在传统Wi-Fi难以覆盖的复杂环境中构建可靠的联网设备。

摩尔斯微电子联合创始人兼首席执行官迈克尔·德尼尔（Michael De Nil）表示：“MM8108-M20 不仅是一款新模组，更是Wi-Fi HaLow生态系统的又一重要加速器。我们正通过以高功率、可直接集成的封装形式推出的第二代芯片，帮助模组合作伙伴、原始设备制造商、及嵌入式产品团队加快开发进度、降低集成复杂度，并以更大的信心将远距离物联网产品推向市场。”

MM8108-M20是摩尔斯微电子推动Wi-Fi HaLow大规模普及战略的重要一环。MM8108 SoC奠定了下一代物联网连接的基础，而MM8108-M20则将这一性能转化为紧凑化、可量产的模组平台，为原始设备制造商、原始设计制造商、设计公司及嵌入式开发人员服务。

MM8108-M20已通过FCC/IC认证，适用于监控摄像头和接入点等应用场景。该模组在8 MHz带宽下，最大单流PHY速率可达43.3 Mbps，并提供灵活的主机接口，兼容USB 2.0 High-Speed、SDIO 2.0和SPI，大幅降低了将Wi-Fi HaLow集成至各类嵌入式平台和系统架构的难度。

供货情况

MM8108-M20-US样品现已向摩尔斯微电子认证模组合作伙伴开放供应。如需了解详情，请联系 sales@morsemicro.com。

关于摩尔斯微电子

摩尔斯微电子是全球领先的Wi-Fi HaLow无晶圆厂半导体公司，凭借屡获殊荣的创新技术，正在重塑物联网连接。公司总部位于澳大利亚悉尼，并在美国、中国大陆、中国台湾、印度、日本和英国设有全球办事处，致力于推动新一代远距离、低功耗Wi-Fi HaLow解决方案的广泛普及。公司第一代MM6108芯片及新推出的MM8108芯片，为市场提供速度最快、体积最小、功耗最低、且覆盖范围最广的Wi-Fi HaLow连接。

摩尔斯微电子的Wi-Fi HaLow技术正在全球范围内强劲增长，将联网设备的传输距离延伸至传统Wi-Fi网络的10倍，覆盖面积扩大至传统Wi-Fi网络的100倍。这一技术突破正在深刻重塑智能家居、工业自动化、智慧城市等多个领域的物联网连接。

详情请登录公司官网：https://www.morsemicro.com/zh-hans

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