泰瑞达携手东京电子推出面向AI与数据中心芯片的集成测试解决方案

泰瑞达携手东京电子推出面向AI与数据中心芯片的集成测试解决方案

泰瑞达的UltraFLEXplus平台搭配东京电子的探针技术，为先进2.5D/3D封装产品提供高效的已知合格芯片筛选解决方案。

2026年6月17日，中国 北京讯 —— 全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）近日宣布，联合东京电子（TEL^TM）推出集成测试单元解决方案，用于支持AI和数据中心应用的已知合格芯片（KGD）筛选工作。该解决方案将泰瑞达的UltraFLEXplus平台与TEL的Prexa^TM单芯片探针台（SDP）相结合，为无晶圆厂设计公司、晶圆代工厂和半导体封测外包（OSAT）公司提供了适配量产环境的高质量芯片筛选方案，覆盖先进封装流程中的多个测试点。

AI和数据中心芯片越来越多地采用芯粒架构设计，将多个裸片集成到单个2.5D或3D封装内。在此类高价值封装产品中，单个缺陷裸片就会导致整个封装报废。因此，引入KGD筛选工序，对于保障最终良率、提升产品质量和尽可能提高产能至关重要。

泰瑞达与TEL联合打造的这套解决方案提供了一种经过验证的测试单元，旨在降低大规模量产阶段的集成风险。在测试单元内部，泰瑞达的UltraFLEXplus测试设备与TEL的Prexa SDP协同工作，可稳定待测芯片温度，同时应对先进AI芯片普遍存在的高功耗特性。

该解决方案基于开放的生态系统架构打造，客户可以灵活选用各类配套探针卡、机械台和接口技术，也可根据需求集成其他探针台或测试设备。

泰瑞达半导体测试事业部总裁Shannon Poulin表示：“AI芯片技术创新迭代速度空前，我们的客户亟需在先进封装各环节实现可靠筛选。TEL先进的Prexa SDP与泰瑞达的UltraFLEXplus相结合，为客户提供了一种适配量产环境的解决方案。其热控精度、功率密度和数字性能，可满足当下AI和数据中心芯片的测试要求，广泛覆盖单颗芯片的测试场景。”

这款由泰瑞达与TEL联合研发的商用解决方案，标志着在满足AI和数据中心芯片的严苛制造要求方面取得了重要进展。泰瑞达的UltraFLEXplus平台与TEL先进的Prexa SDP探针台强强联合，为客户提供了一种稳健、适配量产环境的KGD筛选解决方案，确保先进2.5D和3D封装实现下一代AI和数据中心架构所需的可靠性与性能。

关于泰瑞达：

泰瑞达（NASDAQ:TER）是一家致力于设计、开发、制造自动测试设备和先进机器人系统的公司。泰瑞达提供针对半导体和电子产品的测试解决方案，助力客户稳定产出高质量产品。泰瑞达的先进机器人业务包括协作机器人和移动机器人，可为不同规模的公司提供高效的制造和仓储支持。更多信息，请访问teradyne.com官网。Teradyne是Teradyne, Inc.在美国和其他国家/地区的注册的商标。

关于东京电子：

东京电子（TEL）是一家全球领先的半导体生产设备创新公司，业务涵盖广泛产品领域的研发、制造与销售。TEL旗下所有半导体生产设备产品线在全球各细分市场中均占据较高份额。TEL依托覆盖美国、欧洲和亚洲的全球服务网络，为客户提供优质的产品和服务。请访问https://www.tel.com/以了解更多信息。

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