集成电路出口暴增88.7%，长鑫中签号出炉，半导体板块跳水

1、上半年集成电路出口额同比增长88.7%

7月20日上午，工信部总工程师王卫明在国新办新闻发布会披露，上半年以人民币计价的集成电路出口额同比增长88.7%，电子元件出口增长62.6%。全球AI、绿色低碳需求旺盛，集成电路制造、电子专用材料制造等行业增加值保持两位数增长。

· 中国芯片"量价齐升"出海拐点确认，88.7%增速创近年新高，标志从"低价走量"转向"价值驱动"。

2、长鑫科技IPO中签号出炉，770.22万个中签号刷新科创板纪录

7月20日，长鑫科技披露科创板IPO网上中签结果，中签号码共约770.22万个，每个号码认购500股，发行价8.66元/股（一签4330元）。网上发行最终中签率0.47141739%，刷新科创板历史纪录。942.88万户有效申购，有效申购股数8169.20亿股。

· 国产DRAM龙头上市进程正式落地，科创板史上最大IPO冻结约1.7万亿打新资金，短期对半导体板块形成流动性压力。

3、SK海力士股价大幅反弹，崔泰源预警明年存储供需缺口"恐慌级"

7月20日早间韩国股市开盘，SK海力士股价盘中一度大跌超5%后大幅拉升转涨超2%，三星电子同步反弹。SK集团会长崔泰源昨日济州论坛表态今日持续发酵——明年AI半导体需求增60%-100%，整体需求增50%-60%，但新增供应"几乎为零"，供需缺口恐进一步扩大，全球存储供应争夺已升至"恐慌"级别。

· 存储超级周期远未到顶，2027年可能比2026年更紧缺，"卖方市场"格局延续至2030年后。

4、WAIC 2026今日闭幕，华为昇腾950超节点真机首秀，签约超200个项目金额破500亿

7月20日，为期四天的2026世界人工智能大会在上海闭幕。华为昇腾Atlas 950 SuperPoD超节点首次真机公开亮相——16机柜1024卡，总算力达8 EFLOPS，是英伟达NVL144的6.7倍。中兴、燧原、摩尔线程、沐曦、壁仞等集体发布超节点新品。大会签约项目超200个，金额突破500亿元。国资委副主任强调"国模国芯国用"。

· 国产算力从"单卡追赶"升级为"超节点集群突围"，架构创新成为弥补制程差距的核心突破口。

5、Kimi因算力紧缺暂停C端新用户订阅，上市两天即"卖断货"

7月19晚Kimi发布公告——K3模型上线48小时用户请求量远超预期，逼近集群承载极限，即日起暂停C端新用户订阅。SemiAnalysis指出：K3参数2.8万亿+推理需1.5TB HBM，更高效的AI模型不是削弱芯片需求，而是通过降低推理成本刺激更多应用落地，放大GPU/HBM长期需求。

· 算力紧缺已从"行业判断"变为"用户可感知的现实"，高效模型反而推升底层芯片需求。

6、思源电气增资4亿元扩建超级电容产能，数据中心场景进入批量应用

7月20日，思源电气公告拟以自有资金对全资子公司江苏思源新能源增资不少于4亿元，用于扩建超级电容及相关产品产能。公司表示，超级电容在新型电力系统（静止型同步调相机SSC、调频储能）已从试点转为批量应用，数据中心场景中超容作为主要技术方案也进入批量应用阶段。

· 超级电容从"边缘储能"走向"数据中心标配"，AI算力基础设施的供电方案正在重构。

7、A股半导体板块冲高跳水跌5.61%，近7日累计跌逾30%

7月20日，A股科技板块上演"冲高跳水"——早盘半导体、存储一度冲高3.5%，但随后快速翻绿，半导体指数收盘跌5.61%，近7个交易日累计跌逾30%。PCB跌8.4%，MLCC、半导体设备、先进封装跌幅均超6%。267只个股跌停，电子行业61只。

· 半导体板块短期进入"去杠杆+去拥挤"阶段，但行业基本面无重大利空，调整更多来自资金面而非需求逻辑坍塌。

8、阿里千问Qwen3.8即将发布并开源，2.4T参数宣称仅次于Fable 5

7月20日，阿里千问官宣Qwen3.8大模型即将正式发布并开源，参数规模2.4T。预览版已上线阿里云Token Plan、Qoder及QoderWork。千问团队自称"可能是除Fable5外最强大的模型"。紧随Kimi K3（2.8T），国产大模型集体进入"2万亿参数时代"。

· 国产大模型"T级军备竞赛"全面打响，开源策略正在将AI推理变成"大宗商品"，推升底层算力需求。

9、智能算力规模达2185 EFLOPS，全国算力设施上架率71.4%

7月20日工信部发布会披露，截至6月底我国智能算力规模达2185 EFLOPS，全国算力设施整体上架率71.4%。近两年围绕国家算力枢纽节点建设超70条算力大通道，枢纽节点间网络性能提升10%。

· 智算基础设施已从"建设期"进入"运营期"，上架率71.4%说明供给仍在追赶需求。

10、人形机器人整机产品达400余款，超全球半数

7月20日工信部发布会披露，我国人形机器人整机产品达400余款，占全球半数以上。四足机器人占全球销量份额接近70%。智能机器人领域涌现一批全球独角兽企业。

· 具身智能已从"演示期"进入"部署元年"，芯片需求从"云端"延伸到"端侧"。

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