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山东顶米半导体封测及智能终端项目即将试运营
4月28日，随着设备陆续进场和车间厂房装饰装修进入尾声，山东顶米半导体封测及智能终端项目即将进入试运营阶段，该项目主要规划建设从芯片半导体设计封装测试到智能终端制造的完整产业链条。据了解，香港顶米科技是一家专业从事消费电子终端配套产品的研发、生
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大港股份将围绕封测上下游进行并购
日前，大港股份在接受机构调研时表示，近两年来公司收入构成发生了较大变化，营收规模虽然下降了，营收质量却提升了，完成了房地产剥离，控制了低毛利的贸易规模，集成电路封测成为公司主营，收入逐期上升，园区运营服务业也保持了较好的增长态势。同时今年公司在
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华天科技子公司拟出资5.7亿元加码布局先进封测业务
日前，据报道，华天科技发布公告称，全资子公司华天投资与浦口产业投资签署《股东出资协议》，双方拟合计认缴出资9.5亿元，在南京市浦口区设立由公司控股的华天科技（江苏）有限公司（下称：华天江苏）。据悉，华天江苏从事晶圆级先进封装测试业务，其中，华天
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封测业绩迎历年最高峰 半导体需求续旺
随着半导体上游芯片产量不断提升，下游封装与测试产线同样满载，加上近来产能扩充幅度有限、价格也上涨，封测业者预期第四季营收将迎来今年最高峰，包括日月光投控(3711-TW)、京元电(2449-TW)、矽格(6257-TW)、菱生(2369-TW)
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IC载板、封测释出产业好消息，景气将一路热络到2023~2025年
IC载板厂欣兴、IC封测龙头日月光投控法说会陆续释出产业好消息，景气将一路热络到2023~2025年之久，在供不应求的情况下，不但客户踊跃签订长约之外，在订单、需求前景无虞之下，更营造了有利的订价环境，业者的获利能力将大为提升，日月光投控法说会
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华天科技昆山晶圆级高端封测项目二期预计三季度末大批量生产
6月16日消息，华天科技晶圆级高端封装测试产品生产项目总投资21亿元，是全国首条封测领域运用全自动化天车系统的智能化生产线。去年1月，项目完成备案后启动建设，6月完成新厂房主体建设；今年1月，新厂房正式投入使用，新产线大规模投产，预计年底全面达
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订单拿到手软 半导体封测公司产能持续紧张
日前，宁波证监局披露，甬矽电子（宁波）股份有限公司（下称“甬矽电子”）已经完成科创板IPO辅导。记者采访获悉，新需求不断涌现之下，多家半导体封装、测试公司订单持续饱满、产能紧张，景气度至少将持续到明年第一季度。更有部分人士甚至乐观看多至明年年中