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  • 莫大康:全球8英寸设备供不应求的观察

    全球8英寸的二手设备供不应求,价格上扬。如果理性的思考,中国在12英寸设备方面尚不如别人(注:也有如中微半导体是强的),那么8英寸设备经过这么多年的积累应该有相对好的表现。更为迫切的是8英寸产能的扩充对于中国芯片制造业可能更为现实,真所谓“机不

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    2018-01-08 16:27
  • 总投资30亿美元 中环领先集成电路大直径硅片项目开工

    12月28日,中环领先集成电路用大直径硅片项目开工仪式在宜兴市举行。该项目总投资约30亿美元,其中一期投资约15亿美元,是由中环股份携手无锡市政府、浙江晶盛机电共同投建的大型半导体材料研发制造基地,致力于促进无锡集成电路产业链的发展优化。该项目

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    2017-12-29 13:45
  • SEMI:Q3全球半导体设备出货金额续创历史新高

    根据国际半导体产业协会(SEMI)昨(5)日公布最新统计,第3季全球半导体设备出货金额达143.3亿美元,较第2季成长2%并创历史新高纪录,并较去年同期大增30%。值得注意的是,韩国地区受惠于存储器厂加速3DNAND产能建置,连续2个季度位居全

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    2017-12-06 09:49
  • SEMI预计2017全球半导体设备出货金额至少年成长30%

    根据SEMI统计,10月份北美半导体设备商出货金额达20.170亿美元,较9月份的20.548亿美元下滑1.8%,连续4个月下滑,与去年同期的16.304亿美元相较成长23.7%,但仍连续8个月维持在20亿美元以上,这表明半导体的设备投资仍维持

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    2017-11-28 10:29
  • 尼康关闭无锡数码相机厂 转攻半导体设备

    受到智能手机普及的冲击,日本相机大厂尼康(Nikon)决定关闭在江苏无锡的工厂,停止尼康光学仪器(中国)有限公司的经营活动。不过,尼康在中国其他的生产及销售子公司将正常经营。尼康中国昨天在官网发布公告,宣布位于无锡的尼康光学仪器(中国)有限公司

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    2017-10-31 09:44
  • 智能可穿戴设备风光不再,出路何在?

    过去几年,可穿戴设备厂商的声势很大,但最近两年没了多大声响,颓势比较明显。从今天的可穿戴设备市场来看,并没有人们想象中的发展迅速。据IDC发布的报告显示,在2016年第三季度,全球可穿戴市场依旧疲软,整体销量为2300万只,仅仅保持了3.1%的

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    2017-10-12 09:52
  • 晶圆厂设备支出估创新高 韩国成长最大

    全球晶圆厂设备支出今年可望达550亿美元规模,将较去年成长达37%,将刷新历史新高纪录;韩国将是成长幅度最大的地区。国际半导体产业协会(SEMI)发布全球晶圆厂预测报告,预期在韩国三星(Samsung)大举投资带动下,韩国今年晶圆厂设备支出可望

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    2017-09-18 09:44
  • 晶圆厂设备支出创新高,主要集中在存储厂

    SEMI(国际半导体产业协会)日前发布最新「全球晶圆厂预测报告」(WorldFabForecast),指出全球晶圆厂设备支出再次刷新纪录。报告显示,在所有SEMI追踪的296座前端晶圆厂房与生产线当中,有30座晶圆设备支出超过5亿美元。2017

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    2017-09-18 09:41
  • 中移动全面启动NB-IoT集采 招标金额高达395亿元

    近日,中国移动采购与招标网公布了《中国移动2017~2018年蜂窝物联网工程无线和核心网设备设计与可行性研究集中采购招标公告》和《2017~2018年窄带物联网天线集中采购项目招标公告》。根据公示,此次2017~2018年蜂窝物联网工程无线和核

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    2017-08-07 11:02
  • SEMI:6月北美半导体设备出货为22.9亿美元

    SEMI(国际半导体产业协会)公布最新BillingReport(出货报告),2017年6月北美半导体设备制造商出货金额为22.9亿美元。与4月最终数据的22.7亿美元相比,成长0.8%,同时相较于去年同期17.2亿美元成长33.4%。SEMI

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    2017-07-27 09:19
  • ASML今年营收成长上看25% EUV累积未出货订单已达27台

    半导体微影技术大厂艾司摩尔(ASML)公布2017第二季财报。ASML在第二季新增8台EUV系统订单,让EUV微影系统的未出货订单累积到27台,总值高达28亿欧元。预估2017第三季营收净额约为22亿欧元,毛利率约为43%。因为市场需求和第二季

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    2017-07-20 10:20
  • 爱发科: 关于两款针对功率器件的离子注入设备开始对外销售的通知

    爱发科株式会社(总部位于日本神奈川县茅崎市,董事长兼总经理、岩下节生,以下简称ULVAC)面向功率器件,开发了两款可对应超薄硅片的低速离子注入和高速离子注入设备”SOPHI”(柔化)机型,并正式开始对外销售。背景在汽车、轨道交通、以及家电市场中

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    2017-07-10 10:22

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