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  • 工信部:符合首版5G标准的商用系统设备有望年底推出

    “5G的发展需要各界的紧密合作和共同努力,建议凝聚产业合力,紧扣国际标准,以技术研发实验为平台,促进系统、芯片、终端、仪表等产业链各环节加速成熟。”在17日举行的第三届5G和未来网络战略研讨会上,工业和信息化部信息通信发展司副司长陈立东在致辞中

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    2018-07-18 11:50
  • 中芯国际天津厂首台设备进驻 扩产计划持续

    根据媒体报导,中国晶圆代工厂商中芯国际的天津厂,日前举行了P2FullFlow扩产计划的首台设备进驻仪式。而检测设备大厂柯磊国际(KLA-TencorChina)的RS200型检测设备,就是该次中芯国际天津厂的首台进驻设备。据了解,中芯国际天津

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    2018-07-16 16:25
  • 全球半导体设备今年销售额预增10.8%

    国际半导体产业协会(SEMI)年中预测报告显示,2018年全球半导体设备销售金额将增长10.8%,达627亿美元,刷新去年566亿美元历史高点的纪录。2019年全球半导体设备市场销售金额有望继续创新高,预计将增长7.7%,达到676亿美元。从具

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    2018-07-16 10:21
  • 中芯国际天津厂扩产项目首台设备搬入,产能将达到15万片/月

    近日中芯国际天津厂举行了P2FullFlow扩产项目首台设备进驻仪式,其中,科天国际(KLA-TencorChina)的检测设备RS200也被中芯国际天津厂选为首台进驻设备。中芯国际天津公司成立于2003年,并于2004年1月收购了摩托罗拉(中

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    2018-07-12 10:17
  • 掀起芯片热 明年中国将成全球最大半导体装备市场

    在中国科技行业,半导体是一个薄弱板块,每年需要花费大量外汇进口芯片。不过如今,中国掀起了芯片热,越来越多公司宣布进入半导体领域。据中国台湾媒体报道称,明年,中国内地将会超过韩国,成为全世界最大的半导体装备市场。半导体是技术密集型产业,而半导体制

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    2018-07-12 09:34
  • 北美半导体设备制造商5月出货金额为27.05亿美元,续创历史新高

    国际半导体产业协会(SEMI)公布北美半导体设备制造商5月出货金额为27.05亿美元,续创历史新高。SEMI指出,目前半导体设备需求持续强劲,主要由人工智慧与物联网、大数据、边缘运算等应用所驱动。SEMI公布北美半导体设备制造商5月出货金额,比

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    2018-06-21 10:13
  • 我国半导体SiC单晶粉料和设备生产实现新突破

    6月5日,在中国电子科技集团公司第二研究所(简称中国电科二所)生产大楼内,100台碳化硅(SiC)单晶生长设备正在高速运行,SiC单晶就在这100台设备里“奋力”生长。中国电科二所第一事业部主任李斌说:“这100台SiC单晶生长设备和粉料都是我

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    2018-06-07 10:01
  • 2018第一季度可穿戴设备前五大厂商出货量及市场份额

    北京时间6月5日早间消息,市场研究公司IDC发布的可穿戴设备季度追踪数据显示,第一季度,全球可穿戴设备出货量为2510万台,同比增长1.2%。这一增长率远低于去年同期的18%,这主要是由于基础型可穿戴设备出货量同比下降了9.2%。与此同时,随着

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    2018-06-06 09:46
  • 2018年Q1全球半导体设备收入170亿美元

    全球行业协会SEMI最新报告称,2018年第一季度,全球半导体制造设备支出达到创纪录的170亿美元,在3月份飙升59%,以78亿美元的月纪录高点结束了第一季度。季度账单高达170亿美元,打破了2017年第四季度创下的纪录。2018年第一季度比林

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    2018-06-05 09:18
  • EeIE2018 乘势而来 聚焦3C智造

    近年3C行业一直保持高速增长,全球3C市场规模预计2020年将达到2.98万亿美元,因此也带动3C产业自动化设备的需求进一步扩大,深圳是3C智造的核心,数十万家产业链企业集聚。由深圳市场人民政府主办,深圳市经济贸易和信息化委员会、深圳市宝安区人

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    2018-05-22 17:17
  • 2018年韩LCD设备商将更依赖中国市场

    据悉,受三星显示有限公司和LGDisplay扩大OLED面板产能以及主要面向中国的创纪录出货量驱动,韩国液晶设备厂商营收在2017年创下新高。展望2018年,中国LCD设备投资占该行业全球投资比例还将不断上升,韩国液晶设备供应商对中国液晶面板制

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    2018-05-18 10:12
  • 硅片国产化带来超200亿设备需求,单晶炉独占55亿

    (一)硅片生产设备梳理:单晶炉等核心设备已实现国产化半导体硅片的生产流程包括拉晶—滚磨—线切割—倒角—研磨—腐蚀—热处理—边缘抛光—正面抛光—清洗—检测—外延等步骤。其中拉晶、研磨和抛光是保证半导体硅片质量的关键。涉及到单晶炉、滚磨机、切片机、

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    2018-05-04 09:47

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