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  • 明年台积电采用 EUV(极紫外光技术)的 EUV+制程即将上线

    一年一度的台积电运动会,10月20日在新竹县立体育场展开。这是第一次,刘德音以台积电董事长的身分站在司令台上。订目标今年营收挑战1兆元这一天,刘德音仍然低调,取消了前董事长张忠谋在任时,每年必有的运动会后记者会。但站在司令台上,他清晰明快地宣布

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    2018-11-12 09:55
  • 台积电订目标 今年营收挑战 1 兆新台币

    一年一度的台积电运动会,10月20日在新竹县立体育场展开。这是第一次,刘德音以台积电董事长的身分站在司令台上。订目标今年营收挑战1兆元这一天,刘德音仍然低调,取消了前董事长张忠谋在任时,每年必有的运动会后记者会。但站在司令台上,他清晰明快地宣布

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    2018-11-12 09:16
  • 华为海思将超越联发科成亚洲最大芯片设计公司

    随着华为智能手机销量迈向2亿的目标,旗下的海思半导体也跟着快速成长,特别是今年抢先推出了7nm工艺的麒麟980处理器,也是目前仅有的两款7nm处理器。得益于此,海思在代工厂台积电中的地位也会升级,预计明年会超越联发科,成为台积电前三大客户,不过

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    2018-11-02 14:54
  • 台积电的竞争优势除了技术之外,还有经营模式及良率

    10月30日下午消息,据中国台湾地区《经济日报》报道,台积电创办人张忠谋今(30)日接受《新竹IC之音》专访,强调台积电的技术已经领先所有公司,台积电的竞争优势除了技术之外,还有经营模式及良率,同时,更要求同仁必须要诚信正直,除了是他的做人原则

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    2018-10-31 11:12
  • 高通下代旗舰手机芯片采用台积电7nm制程

    手机芯片龙头厂商高通(Qualcomm)新款旗舰手机芯片已完成设计定案(tape-out),确定将采用台积电7纳米制程,供应链传出,高通新款手机芯片已经在第四季量产投片,最大的特色是整合类神网络运算单元(NPU)及支援5G,可大幅提升人工智能边

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    2018-10-29 09:20
  • 发力CoWoS封装,扩大台积电领先优势

    台积电不仅在晶圆代工制程持续领先,并将搭配最先进封装技术,全力拉开与三星电子(SamsungElectronics)、英特尔(Intel)差距,台积电日前揭露第四代CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)封装预计2019年量产

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    2018-10-26 09:19
  • 晶圆代工先进制程跑道 竞速芯片塔尖的“烧钱游戏”

    [在过去,半导体市场的重点一直围绕着传统的芯片微缩,在器件中加入更多功能,然后在每个工艺节点上缩小器件。然而到了最近几年,芯片在每个节点处的微缩都变得更加昂贵和复杂。如今,只有少数人能够负担得起在先进节点上设计芯片的费用][在2018年上半年,

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    2018-10-25 09:10
  • 回顾离美回台生涯,张忠谋将亲自撰写15万字自传下册

    台积电创办人张忠谋接受竹科广播电台的专访,23日播出了上集20多分钟访问内容。张忠谋首度畅谈退休后的生活,表示「很习惯」,也透露原本打算写的15万字自传下册内容,将聚焦于从美国德州回台后的生涯为主。他也坦言,创办台积电过程「很兴奋」,虽不见得一

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    2018-10-24 09:28
  • 台积电证实,旗下8吋晶圆代工生产线产能松动

    10月22日下午消息,据中国台湾地区媒体报道,台积电证实,旗下8吋晶圆代工生产线产能松动。此前就有不少外资相继出具报告指出,继12吋硅晶圆需求松动后,原本缺货的8吋硅晶圆也因重复下单后而造成产能出现松动。而近日台积电证实,该公司8吋晶圆代工生产

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    2018-10-23 14:48
  • 台积电前共同营运长:陆追赶半导体 关键在封装

    台积电前共同营运长、现任中芯国际独董的蒋尚义昨(22)日出席研讨会发表全球半导体现况,并指出大陆要在半导体领域追赶差距不能只看芯片,而是要改良整体系统层面,先进的封装技术将成为当中关键。媒体报导,蒋尚义昨出席南京“2018年集成电路产业发展研讨

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    2018-10-23 09:16
  • 台积电用7nm工艺完成流片的芯片设计将超过50款

    随着半导体工艺的急剧复杂化,曾经天下第一的Intel都已经步履维艰,GlobalFoundries甚至索性直接放弃了7nm及其后的工艺,三星的局面也不容乐观,只有台积电还在一路狂奔,似乎整个行业都要仰仗他了。台积电CEO魏哲家在18日的投资者大

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    2018-10-22 15:22
  • 晶圆代工需求减少 台积电8英寸代工产能松动

    8英寸晶圆代工需求转趋疲软!台积电证实,旗下8英寸晶圆代工生产线产能松动;市场关注,8英寸晶圆代工需求转弱后,是否对硅晶圆材料报价走势造成影响。半导体景气近期受到库存调整影响,稍早即有不少外资相继出具报告指出,继12英寸硅晶圆需求松动后,原本缺

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    2018-10-22 09:49

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