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  • 台积电从无晶圆厂获5G调制解调器订单

    据digitimes报道,台积电(TSMC)已经收购了无晶圆厂芯片制造商推出的所有5G调制解调器芯片的订单,如高通的SnapdragonX50和HiSilicon(海思)的Balong系列。据行业消息来源称,台积电已开始为高通和海思半导体生产5

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    2019-05-20 10:45
  • 三星3nm工艺领先台积电1年领先Intel 3年 未来进军1nm

    在晶圆代工市场上,三星公司在14nm节点上多少还领先台积电一点时间,10nm节点开始落伍,7nm节点上则是台积电大获全胜,台积电甚至赢得了几乎所有7nm订单,三星只有自家Exynos及IBM的7nm订单,台积电也因此宣传自己在7nm节点上领先友

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    2019-05-17 16:23
  • 三星电子在GAA技术方面领先台积电一年

    据businesskorea报道,代工咨询公司IBS5月15日宣布,三星电子在GAA技术方面领先台积电(TSMC)一年,领先英特尔(Intel)两到三年。GAA技术是下一代非存储半导体制造技术,被视为代工行业的突破者。三星已被评估在FinFET

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    2019-05-17 09:21
  • 新思7纳米IP获台积电250个设计案选用

    新思宣布,其用于台积电7纳米制程技术的DesignWare逻辑库、嵌入式存储器、界面和类比IP已获得超过250个设计的选用(designwins),目前已经有近30家半导体厂商选择了新思7纳米DesignWareIP解决方案,为行动、云端运算及

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    2019-05-14 11:01
  • 三星抢夺苹果订单 布局FOPLP技术挑战台积电

    为求技术突破,三星不只专注IC制程发展,更着眼于先进的IC封测,现阶段已开发出FOPLP(面板级扇出型封装)技术,试图提升自身先进封装能力,而FOPLP技术将与台积电研发的InFO-WLP(扇出型晶圆级封装)技术于未来Apple手机处理器订单中

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    2019-05-13 10:46
  • 三星电子的野心让台积电有点着急

    据BusinessKorea报道,三星电子计划在5月14日的三星铸造论坛(SamsungFoundryForum2019)上展示一个低于3nm的技术路线图,并进一步加强与包括高通在内的IC设计公司的联系。这一计划让台湾半导体企业感到紧张,因为三

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    2019-05-10 09:19
  • 晶圆代工龙头台积电制程推进再下一城

    晶圆代工龙头台积电制程推进再下一城,除5纳米已顺利试产并计划明年量产外,量产一年后将再推出效能及功耗表现更好的5+纳米,直接拉大与竞争对手的技术差距。台积电上半年遇到半导体生产链库存调整,导致第一季营运表现不尽理想,但第二季以来7纳米投片量明显

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    2019-05-08 09:18
  • 新思科技设计平台获台积电创新SoIC芯片堆栈技术认证

    新思科技宣布新思科技设计平台(SynopsysDesignPlatform)已通过台积电最新系统整合芯片3D芯片堆栈(chipstacking)技术的认证,其全平台的实现能力,辅以具备高弹性的参考流程,能协助客户进行行动运算、网络通讯、消费性和

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    2019-05-07 14:26
  • Cadence与台积电合作加速5纳米FinFET创新设计

    Cadence客制/类比工具获得台积电领先业界的5纳米制程技术认证,这些工具包括Spectre加速平行模拟器(APS)、SpectreeXtensive分割模拟器(XPS)、SpectreRF选项、Spectre电路模拟器、Voltus-Fi客

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    2019-05-07 11:33
  • 台积电、联电和世界先进三大厂对本季展望透露手机芯片升温

    晶圆代工厂法说会落幕,台积电、联电和世界先进三大厂对本季展望透露手机芯片升温,连带12英寸晶圆代工订单回升;8英寸晶圆代工产能则受功率半导体和大尺寸驱动IC订单转弱影响,产能利用率下滑。台积电、联电和世界已相继举办第1季业绩说明会,并提出本季营

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    2019-05-05 15:13

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