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  • 扩充新厂及封测产能 矽品核准明年资本支出约42亿

    中国台湾地区封测大厂矽品昨天召开董事会,通过决议核准2018年资本预算新台币192亿元(约合人民币42.2亿元))。市场人士表示,其中1/4将用于扩充福建子公司新厂。矽品召开董事会,通过决议核准2018年资本预算新台币192亿元,将用于封测产能

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    2017-12-21 10:47
  • 晶圆厂设备支出创新高,主要集中在存储厂

    SEMI(国际半导体产业协会)日前发布最新「全球晶圆厂预测报告」(WorldFabForecast),指出全球晶圆厂设备支出再次刷新纪录。报告显示,在所有SEMI追踪的296座前端晶圆厂房与生产线当中,有30座晶圆设备支出超过5亿美元。2017

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    2017-09-18 09:41
  • 2017年半导体市场资本支出再创历史新高,同比增2成

    ICInsights预测,继今年上半年半导体资本支出大幅增长后,全年半导体资本支出预期上调至809亿美元,比去年同期增长20%,且高于预期资本支出53亿美元,堪称历史最高。图1如图1所示,2017年为资本支出贡献最大的为晶圆代工厂(28%)和闪

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    2017-09-04 09:24
  • 全球物联网支出将在2019年达到1.3万亿美元

    据国外媒体报道,国际数据公司的分析指出,亚太地区是目前物联网支出的全球领导者。国际数据公司预计,2019年,全球物联网支出将达1.3万亿美元,较2015年的6986亿美元增长近一倍。从地域角度来看,亚太地区目前在物联网上的支出最多,约占全球总量

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    2015-12-14 13:47
  • 特斯拉Q3净亏同比扩大208% 订单增幅超50%

    11月4日,特斯拉公布截至9月30日的2015财年第三季度财报。财报显示,该公司当季总营收9.37亿美元,较去年同期8.52亿美元增长10%;净亏损2.3亿美元,较去年同期7471万美元同比扩大208%;每股基本和摊薄净亏损1.78美元,较去年

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    2015-11-04 17:41
  • 明年DRAM资本支出减21%

    研调机构集邦科技表示,缩减明年投资金额已成DRAM业界共识,预期2013年整体DRAM产业资本支出将较今年减少21%。集邦科技指出,受个人电脑市场需求持续萎缩影响,动态随机存取记忆体(DRAM)厂多面临亏损窘境,除营运转型调整产品组合外,部分厂

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    2013-02-27 08:44
  • 2013年全球晶圆设备支出或将继续衰退

    2012年,全球经济的不景气,加之内存和逻辑芯片的投资呈反景气循环,致半导体设备市场景气疲软,资本投资也将在预测器件持平。最新预测显示,2012年全球晶圆设备支出总额为299亿美元,年减17.4%;2013年全球晶圆设备(WFE)支出270亿美

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    2012-12-21 10:27
  • 明年DRAM资本支出减21%

    研调机构集邦科技表示,缩减明年投资金额已成DRAM业界共识,预期2013年整体DRAM产业资本支出将较今年减少21%。集邦科技指出,受个人电脑市场需求持续萎缩影响,动态随机存取记忆体(DRAM)厂多面临亏损窘境,除营运转型调整产品组合外,部分厂

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    2012-12-20 11:02
  • 全球晶圆设备支出缩减 市场预估乐观

    根据顾能(Gartner)预测,今年全球晶圆设备(WFE)支出总计314亿美元,年减13.3%,尽管明年可望改善,但仍微幅衰退,直至2014年才有望重回成长轨道。顾能表示,半导体设备市场因总体经济疲弱不振而衰退,由于晶圆和其他逻辑晶片制造厂增加

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    2012-10-23 11:49
  • 无线基础设备支出今年将超过450亿美元

    据IHSiSuppli公司的无线通信专题报告,预计今年无线运营商在基础设施设备上面的全球投资将强劲增长,达到455亿美元,主要缘于发达国家的运营商投资于下一代无线技术4GLongTermEvolution(LTE)。基础设施投资,被视为衡量无线

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    2012-08-24 17:37
  • SEMI预估2011年半导体设备支出成长31%

    SEMI日前公布最新全球晶圆厂资料库,预估2011年半导体晶圆厂设备支出及产能将分别成长31%与9%,但2011年和2012年的建厂支出则下调。SEMI产业研究资深经理曾瑞榆指出,2011年将是晶圆厂设备支出创新记录的一年。2月以来,许多公司增

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    2011-06-23 15:25
  • 2011年芯片厂设备支出预计创历史新高

    据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)透露,其编制的全球芯片厂数据库(WorldFabDatabase)的数据显示,2011年半导体芯片公司在芯片厂资本投资数额和芯片厂装机制造产能两个方面均较往年有所提升,但是今明两年半导体芯片公司在新建芯片

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    2011-06-13 11:34

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