芯片”的相关资讯
共12条
  • 全新SoC芯片进驻IC市场

    在全球内存不振的冲击下,近来半导体市场需求疲软,2019年全球半导体市场销售随之下跌7.2%,不过在一片低迷的IC市场中,一些新兴的晶圆、芯片、晶体管层叠技术,将为芯片市场带来创新发展。于比利时安特卫普(ANTWERP)举行的Imec年度技术论

    分享到:
    2019-05-20 16:48
  • 智能传感芯片国产替代风起,天易合芯完成B轮融资

    近期,南京天易合芯电子有限公司完成B轮融资。高捷资本(ECC)参与本轮投资,其它投资方还有石溪华创、TCL资本。完成本轮融资后,天易合芯将基于众多产品线更深入地布局研发和迭代。力争在中国半导体行业崛起的大背景下,早日成为模拟IC芯片的小巨人。近

    分享到:
    2019-05-20 09:20
  • 市场需求疲软+10nm扩产解危 英特尔CPU缺货问题或逐季舒缓

    2018年由于英特尔14nm产能不足,导致NB处理器芯片供不应求、10nm制程迟迟无法量产,加上竞争者在技术及市场上的威胁,使英特尔备受考验。根据英特尔于2019年第一季财报电话会议中表示,10nm芯片将于2019年用在NB,然搭载IceLak

    分享到:
    2019-05-16 15:52
  • 深圳计划引进芯片制造生产线,突破芯片短板

    深圳将在集成电路产业有大动作。记者从5月15日发布的政府公报获悉,深圳市发布《进一步推动集成电路产业发展行动计划(2019-2023年)》,计划到2023年,建成具有国际竞争力的集成电路产业集群,并做大产业规模。其中,补齐芯片制造和先进封测缺失

    分享到:
    2019-05-16 11:57
  • 英特尔芯片出现新漏洞?官方:已硬件修复

    根据《CNET》报导,英特尔以及研究人员发现英特尔的芯片出现其他漏洞,可能让黑客从微处理器(microprocessor)当中窃取用户的敏感信息。研究人员表示,此漏洞可能会遭到4种新的攻击,每一种都有可能撷取加密金钥或是密码的信息。而外媒《Wi

    分享到:
    2019-05-16 10:21
  • 传鸿海芯片业务负责人将接班郭台铭

    5月13日,据路透社引援两位知情人士消息报道,鸿海已准备提名其芯片业务负责人出任董事长,接班退位的郭台铭。资料显示,现年63岁的刘扬伟是鸿海旗下日本电子公司夏普的董事会成员。知情人士指出,由于刘扬伟在鸿海高层管理人员中处于级别较低的地位,如果被

    分享到:
    2019-05-14 09:43
  • 智能手机国产供应链大崛起

    中国是全球最大的智能手机市场,一年销量高达4亿部,近年来国产手机成为智能手机的主力,三星、苹果在国内市场节节败退,华米OV成为主流。伴随国产手机整机品牌崛起的还有国产智能手机供应链厂商,国内智能手机芯片的自给率已经提升到了23.6%,屏幕面板的

    分享到:
    2019-05-13 14:05
  • 英特尔解释10nm芯片为何跳票,承诺2021年推7nm产品

    5月9日消息,据Anandtech报道,在美国当地时间8日举行的英特尔投资者日上,该公司首席执行官鲍勃·斯旺(BobSwan)和总裁穆尔西·兰德奇塔拉(MurthyRenduchintala)谈到了英特尔的芯片开发路线图。英特尔历来在执行其工艺

    分享到:
    2019-05-09 15:59
  • 周期精确追踪技术提高UltraSoC嵌入式分析基础架构的性能优化能力

    UltraSoC近日宣布其嵌入式监测和分析基础架构中推出新技术,支持高性能计算、存储和实时设备的设计人员能够从其产品中获取最高级别的性能。通过增加周期精确的追踪功能,可使利用UltraSoC嵌入式分析技术的实时应用开发人员不仅能够查看器件内部发

    分享到:
    2019-05-07 15:48
  • 工信部批复同意成都建国家“芯火”双创基地

    记者昨日从成都市经信局获悉,工信部正式批复同意成都建设国家“芯火”双创基地。这是成都在被认定为国家集成电路设计产业化基地的基础上,再次被列入国家“芯火”创新行动计划重点区域。据了解,成都国家“芯火”双创基地由成都芯火集成电路产业化基地有限公司作

    分享到:
    2019-05-06 15:07
  • 华为回应将在英国剑桥建芯片工厂

    据英国《金融时报》4日报道,华为计划在英国剑桥郊外开设一座400人规模的芯片研发工厂,并计划在2021年投产。报道称,该工厂位于英国硅芯片行业的中心,离剑桥约7英里的索斯顿村,距离英国最大的科技公司安谋科技(ArmHoldings)总部仅15分

    分享到:
    2019-05-05 14:23
  • 三星:2030年前投资7730亿元设计、制造芯片

    作为已经可以和Intel掰手腕的世界数一数二的半导体企业,三星电子宣布将在2030年前投资多达133万亿韩元(约合人民币7730亿元),用于增强自己在芯片设计(SystemLSI)、芯片制造(Foundry)业务上的竞争力。这些投资主要分为两大

    分享到:
    2019-04-26 15:05

资讯排行榜

  • 每日排行
  • 每周排行
  • 每月排行

华强资讯微信号

关注方法:
· 使用微信扫一扫二维码
· 搜索微信号:华强微电子